以色列，米格達(dá)勒埃梅克，2024年12月23日——近日，高價值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商 Tower Semiconductor（納斯達(dá)克股票代碼：TSEM）宣布推出基于 300mm 65nm 工藝的全新 3.3V BCD 電源管理平臺 PML，這是繼已經(jīng)在日本成功量產(chǎn)、和在美國新墨西哥州阿爾布開克生產(chǎn)基地進(jìn)行測試的5V產(chǎn)品之后的又一力作。這一全新的先進(jìn)平臺可滿足移動設(shè)備對低電壓的嚴(yán)格要求，并滿足人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對于高能效、高功率密度日益增長的需求。

先進(jìn)的 300mm BCD PML 產(chǎn)品包括具有超低導(dǎo)通電阻和同類較佳性能指標(biāo)的 LDMOS 器件，可為快速開關(guān)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高功率轉(zhuǎn)換效率。此外，該平臺還具有寬電壓范圍和標(biāo)稱 3.3V 柵極電壓的功率器件，可大幅過驅(qū)動和欠驅(qū)動，適用于電源管理IC、音頻 IC 以及針對 GPU 和 CPU 的大功率穩(wěn)壓器等產(chǎn)品。這些優(yōu)勢使得用戶在電池供電應(yīng)用中能實(shí)現(xiàn)出色的功耗性能并延長電池壽命。

“我們的全新 PML 平臺體現(xiàn)了 Tower Semiconductor 在提供先進(jìn)電源管理技術(shù)解決方案方面的持續(xù)成功”，Tower電源管理業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Shimon Greenberg 說。“這項技術(shù)創(chuàng)新專為先進(jìn)的電源管理應(yīng)用而設(shè)計，旨在助力我們的客戶開發(fā)出具有競爭優(yōu)勢的行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足移動通信、人工智能和數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略市場不斷變化的需求?！?/p>

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