以色列,米格達(dá)勒埃梅克,2025年3月5日——近日,高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商 Tower Semiconductor(納斯達(dá)克股票代碼:TSEM)宣布將參加于 3 月 9-13 日在美國(guó)佐治亞州,亞特蘭大舉行的2025應(yīng)用電力電子會(huì)議(APEC)。屆時(shí),公司將重點(diǎn)展示其卓越的電源管理技術(shù)平臺(tái)及高效電源轉(zhuǎn)換能力,包括最新的基于 300mm 65nm 3.3V BCD 解決方案,旨在滿足汽車、人工智能、移動(dòng) PMIC 和數(shù)據(jù)中心電源交付日益增長(zhǎng)的需求。
Tower卓越的0.18μm (200mm)和65nm (300mm) 雙極-CMOS-DMOS (BCD) 平臺(tái)推動(dòng)了廣泛的應(yīng)用創(chuàng)新,包括驅(qū)動(dòng)器 IC、電池管理、便攜式電源解決方案、PC 電源控制和高壓柵極驅(qū)動(dòng)器。憑借最近發(fā)布的 3.3V 柵極氧化物技術(shù)可提供基于 3.3V 和 5V 的解決方案以及全面的設(shè)計(jì)支持工具套件,Tower 繼續(xù)在電源效率方面樹(shù)立新的標(biāo)桿,為各種高需求領(lǐng)域提供下一代解決方案。
演講議程:
主題:《Tower Semiconductor 的 BCD 技術(shù)代工產(chǎn)品:從汽車到數(shù)據(jù)中心電源》
演講人:Mete Erturk博士,電源管理營(yíng)銷,高級(jí)總監(jiān)
日期:2025年3月19日
時(shí)間:12:45 PM – 1:15 PM
地點(diǎn):A312
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