過去幾年，數(shù)十億美元涌入亞洲國家/地區(qū)，旨在提高生產(chǎn)能力、探索尖端技術(shù)、在全球舞臺上競爭，并在地緣政治動蕩的情況下鞏固供應(yīng)鏈。

從中國大陸的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）到韓國的龍仁產(chǎn)業(yè)集群和日本的Rapidus財團，每個國家/地區(qū)都有自己的計劃來在全球市場上站穩(wěn)腳跟。與此同時，印度和東南亞國家/地區(qū)推出了許多計劃，以吸引國際公司并建立人才管道來支持新設(shè)施。粗略計算，亞洲國家/地區(qū)公布的半導(dǎo)體投資超過2100億美元（1.52萬億元人民幣）。

2024年TrendForce報告指出，“鑒于前十大封測公司中有九家位于亞太地區(qū)，亞洲的戰(zhàn)略定位尤為引人注目，日本、馬來西亞和新加坡都在努力脫穎而出。”

然而，目前還沒有一個國家/地區(qū)實現(xiàn)端到端的供應(yīng)鏈獨立，志同道合的國家/地區(qū)之間的合作似乎將會持續(xù)下去。

以下是部分亞洲國家/地區(qū)重要舉措的摘要以及2024年公告的資助者表格。

中國大陸

中國大陸通過其2014年成立的“大基金”進行投資。該基金通過三個計劃階段來解決半導(dǎo)體行業(yè)的不同方面。

Trendforce概述了2024年中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目的進展情況。2023年有報道稱，中國大陸在2022年向190家本土半導(dǎo)體公司提供超過121億元人民幣（17.5億美元）的補貼，其中10家最大的接受者獲得45%的補貼。

中國大陸還補貼了臺積電南京。臺積電在其2024年3月財務(wù)報告中表示，其子公司，如日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）和臺積電南京，都獲得了日本和中國大陸政府的補貼。截至2024年3月31日及2023年3月31日止的季度，該公司分別收到1.83億元新臺幣及17.68億元新臺幣的政府補助。

而臺積電在2023年年報中表示，“JASM及南京臺積電等子公司分別從日本及中國大陸政府獲得補助，用于在當(dāng)?shù)卦O(shè)立及運營工廠。截至2023年12月31日及2022年12月31日止的年度，臺積電分別收到新臺幣475.46億元及新臺幣70.51億元的政府補助?！盩rendforce指出，2023年度補助較上年增加5.74倍，創(chuàng)歷史新高。

中國臺灣

中國臺灣經(jīng)濟部門（MoEA）主要通過其科技部門進行投資，其舉措包括A+工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃，該計劃提供工業(yè)技術(shù)前瞻研究計劃、全球創(chuàng)新伙伴關(guān)系計劃和A+初創(chuàng)企業(yè)技術(shù)提升計劃（A+STEP）。支持這些努力的一項關(guān)鍵法規(guī)是《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》（2023年6月）。

中國臺灣與包括英偉達(dá)在內(nèi)的許多公司有著密切的聯(lián)系。例如，2018年英偉達(dá)表示將與中國臺灣共同投資，將其先進技術(shù)引入中國臺灣。在2023年5月，該公司表示將投資高達(dá)243億元新臺幣（7.9億美元）建立AI研究中心，由臺灣大學(xué)共同管理，中國臺灣補貼67億元新臺幣。其超級計算機臺北一號已經(jīng)在高雄投入運行。

據(jù)報道，中國臺灣在五年內(nèi)花費約65億元新臺幣（2.116億美元）支持當(dāng)?shù)卦O(shè)備和材料供應(yīng)商建立研發(fā)能力。此外，中國臺灣擁有一個半導(dǎo)體投資部門，鼓勵Cadence等外國公司在該地進行項目建設(shè)。

日本

日本政府的大部分資金是通過其經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）提供的。其他機構(gòu)包括日本貿(mào)易振興機構(gòu)（JETRO）和新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）。

2024年11月，日本首相石破茂宣布，政府將在2030年前投資10萬億日元（650億美元）或更多，以振興國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Rapidus財團已經(jīng)獲得大量投資——2022年11月獲得700億日元；2023年4月獲得2600億日元；2024年4月獲得高達(dá)5900億日元。NEDO在4月批準(zhǔn)了Rapidus的2024預(yù)算。

另一個主要接受者是臺積電牽頭的JASM，該公司獲得近80億美元的政府資金來建造兩家代工廠。

2022年，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立下一代半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)“前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心”，但未宣布任何資金。2024年，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省向五個項目投資高達(dá)725億日元，用于改善開發(fā)人工智能（AI）所需的計算資源。

此外，日本投資公司（JIC）是一家政府支持的基金，支持包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代技術(shù)。該基金于2024年3月提出收購材料公司JSR。

中國臺灣和日本通過JASM合資企業(yè)以及SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）支持的中國臺灣及日本半導(dǎo)體技術(shù)研討會進行合作。

韓國

在韓國，政府通過其經(jīng)濟財政部（MoEF）提供資金，該部于2024年5月宣布了一項26萬億韓元的芯片行業(yè)支持計劃，并于10月24日進一步提供支持。

韓國政府的大部分重點是龍仁的半導(dǎo)體集群，該集群于2019年3月首次宣布，隨后于2024年1月進一步推進，據(jù)報道總投資為622萬億韓元（4720億美元），其中包括三星和SK海力士。龍仁目前擁有21座晶圓廠，計劃到2047年再建16座晶圓廠，其中包括3座用于研究的晶圓廠。2024年10月，泛林集團開設(shè)新園區(qū)，成為第一家入駐韓國龍仁半導(dǎo)體大型集群的全球公司。

除了資金支持，韓國財政部還通過高科技補貼和監(jiān)管豁免來支持該行業(yè)，以加快建設(shè)。它還啟動了頂級項目，投資100億韓元，與領(lǐng)先的外國研究機構(gòu)建立合作體系。

從歷史上看，日本和韓國之間一直存在敵意，但面對中國大陸等競爭，日本和韓國正在擱置分歧，至少在半導(dǎo)體領(lǐng)域是這樣。例如，SK集團董事長兼首席執(zhí)行官在2024年5月表示，該公司旨在加強與日本芯片設(shè)備制造商的合作，并會考慮在日本投資。據(jù)報道，日本橫濱市于2023年12月宣布，韓國三星將在五年內(nèi)投資約400億日元（約合2.8億美元）用于先進芯片封裝研究。

歐盟“芯片聯(lián)合計劃”于2024年7月與韓國啟動了半導(dǎo)體合作。

印度

印度政府電子和信息技術(shù)部（MeitY）于2021年在其數(shù)字印度公司內(nèi)成立半導(dǎo)體印度計劃（印度半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃），這項半導(dǎo)體使命（ISM：India Semiconductor Mission）計劃初始預(yù)算為7600億印度盧比（約100億美元）。

有幾種執(zhí)行方案：

在印度建立半導(dǎo)體晶圓廠，可向獲批的申請人提供高達(dá)50%的項目成本補貼。顯示器晶圓廠也有類似的條款。

在印度建立復(fù)合半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/傳感器（包括MEMS）晶圓廠/分立半導(dǎo)體晶圓廠和半導(dǎo)體ATMP/OSAT設(shè)施，可獲得50%的資本支出支持。

設(shè)計關(guān)聯(lián)激勵（DLI）計劃為集成電路（IC）、芯片組、片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)和IP核以及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)計開發(fā)和部署提供財務(wù)激勵和設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施支持，為期5年。

2024年9月，美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪合作制定了建造晶圓廠的計劃，美國國務(wù)院與印度半導(dǎo)體代表團、電子和信息技術(shù)部以及印度政府合作，在美國《芯片法案》設(shè)立的國際技術(shù)安全與創(chuàng)新（ITSI）基金下發(fā)展和多樣化全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

在勞動力發(fā)展方面，主要機構(gòu)和計劃包括全印度技術(shù)教育委員會（AICTE）；芯片到初創(chuàng)企業(yè)（C2S）計劃；以及供學(xué)生訪問設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的ChipIN中心。

與美國一樣，印度各邦也在實施激勵計劃。例如，北方邦的政策規(guī)定，印度半導(dǎo)體計劃批準(zhǔn)的資本補貼將額外增加50%。卡納塔克邦數(shù)字經(jīng)濟計劃通過一系列舉措支持電子系統(tǒng)設(shè)計與制造（ESDM）。

據(jù)報道，印度目前正在進行的提案總額可能達(dá)到210億美元。

東南亞

東南亞許多國家都有芯片發(fā)展雄心。例如，菲律賓的目標(biāo)是到2028年培訓(xùn)12.8萬名半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品工程師和技術(shù)人員；美國與印度尼西亞合作探索半導(dǎo)體供應(yīng)鏈機會；泰國即將建造其第一家碳化硅（SiC）晶圓廠。

然而，該地區(qū)的大部分活動集中在馬來西亞、越南和新加坡，如下所示：

據(jù)馬來西亞投資發(fā)展局稱，2023年，馬來西亞投資貿(mào)易和工業(yè)部（MITI）推出了新工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP），提議從2024年到2030年撥款82億令吉。2024年5月，馬來西亞政府推出了國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（NSS），將支出250億令吉（50億美元），旨在吸引5000億令吉（約1000億美元）的投資用于IC設(shè)計、先進封裝和半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備。馬來西亞投資發(fā)展局（MIDA）是政府在MITI下屬的主要投資促進和發(fā)展機構(gòu)。還有一些國家舉措，例如檳城投資促進局（InvestPenang）。

越南總理最近表示，該國將簡化半導(dǎo)體投資程序。2024年9月，該國發(fā)布了2030年越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，更新展望至2050年。2024年4月，越南計劃投資部（MPI）詳細(xì)介紹了其2030年半導(dǎo)體行業(yè)人力資源開發(fā)項目，并將愿景延伸至2045年?？傤A(yù)算約為26萬億越南盾，其中國家預(yù)算將出資約17萬億越南盾，社會來源將出資約9萬億越南盾。到2030年，該計劃旨在為價值鏈各個階段的半導(dǎo)體行業(yè)培訓(xùn)5萬名工程師，并在大學(xué)和越南國家創(chuàng)新中心（NIC）建立至少四個國家級共享半導(dǎo)體中心，并配備設(shè)備。NIC將加強與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)、亞利桑那州立大學(xué)以及三星、Cadence、新思科技（Synopsys）和西門子等公司的合作。還承諾提供稅收優(yōu)惠。

2021年，新加坡經(jīng)濟發(fā)展局（EDB）制定了到2030年將制造業(yè)增長50%的計劃，并指出全球超過10%的半導(dǎo)體芯片是由該國的工廠生產(chǎn)的。2022年，新加坡初步投資8500萬美元，計劃在5年內(nèi)建立國家氮化鎵（GaN）技術(shù)中心，并宣布了電子和精密工程等領(lǐng)域的五項制造業(yè)行業(yè)轉(zhuǎn)型圖（ITM）。同樣在2022年，新加坡貿(mào)易和工業(yè)部啟動了制造業(yè)2030（M2030）職業(yè)計劃，以幫助制造公司為新加坡居民開發(fā)有吸引力的職業(yè)選擇。新加坡國立大學(xué)（NUS）提供半導(dǎo)體技術(shù)和運營理學(xué)碩士（MSc（STO））課程。通過2014年發(fā)起的一項計劃，該國家旨在打造世界上最智能的城市，關(guān)鍵創(chuàng)新發(fā)生在其裕廊創(chuàng)新區(qū)（JID），這是一個生活實驗室和先進制造業(yè)中心。

安永2024年報告指出，從現(xiàn)在到2025年，超過140個國家/地區(qū)已承諾對大型跨國企業(yè)實施15%的全球最低稅率，新加坡也在其中。為了抵消這一影響，新加坡推出了可退還投資抵免（RIC），為每個合格支出類別提供高達(dá)50%的支持，最長可達(dá)10年。對于先進制造業(yè)，RIC計劃旨在鼓勵研發(fā)和創(chuàng)新項目。作為RIC計劃的補充，新加坡還向其研究、創(chuàng)新和企業(yè)2025計劃額外投資30億美元。

企業(yè)談供應(yīng)鏈：生態(tài)系統(tǒng)相互依存 人才尋找已成挑戰(zhàn)

“我們看到全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)相互依存?！蔽鏖T子數(shù)字工業(yè)軟件東南亞EDA(電子設(shè)計自動化)副總裁兼總經(jīng)理Nina Lin表示，“半導(dǎo)體行業(yè)非常復(fù)雜。它需要廣泛的資源、深厚的技術(shù)知識和專業(yè)知識。它還需要合作伙伴關(guān)系和協(xié)作，以有效無縫地管理每個半導(dǎo)體生命周期階段，包括端到端可追溯性、實時可視性、生命周期管理和供應(yīng)鏈制造等。因此，它需要整個生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)展?！?/p>

除了能力建設(shè)和技術(shù)開發(fā)的競爭之外，在一個年輕一代對雇主的要求比薪水更高的市場上尋找人才也是一項挑戰(zhàn)。

“我們目睹了世界許多地方勞動力的轉(zhuǎn)變?！盢ina說，“經(jīng)驗豐富的員工即將退休或轉(zhuǎn)入新崗位，軟件和電子工程技能的需求不斷增長，下一代工程師希望為能夠展示可持續(xù)性、企業(yè)責(zé)任和技術(shù)創(chuàng)新的公司工作。隨著公司越來越多地將人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）等先進技術(shù)融入其制造環(huán)境，將需要新的角色和技能組合。確保新一波員工具備適當(dāng)?shù)闹R和工具將至關(guān)重要?！?/p>

對于專注于AI硬件或設(shè)計的公司來說，還有一個額外的挑戰(zhàn)。提供可擴展神經(jīng)引擎半導(dǎo)體IP的Expedera公司營銷副總裁Paul Karazuba表示：“當(dāng)今世界并不是遍布AI人才。10年后，情況將有所不同?！?/p>

在如此激烈的頂尖人才競爭環(huán)境中，全球勞動力戰(zhàn)略可以歸結(jié)為一句老話：重要的不是你知道什么，而是你認(rèn)識誰?！拔覀兺ㄟ^貿(mào)易展會或技術(shù)結(jié)識他人，但更多時候是通過人脈關(guān)系，”Karazuba表示?！氨M管半導(dǎo)體行業(yè)看起來很大，但它也是一個很小的世界。我們傾向于招募世界各地的人。”

填補人才缺口的一種方法是開設(shè)國際辦事處，而不是將工人引進國內(nèi)。例如泛林集團最近在韓國政府支持的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群開設(shè)了一個新園區(qū)。該公司還與韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和成均館大學(xué)在教育和勞動力發(fā)展方面展開合作。

同樣，Expedera在印度也采取了有針對性的方法?！拔覀円恢毕朐谟《葦U張，之所以選擇這個特定的辦事處，是因為我們知道有一群規(guī)模很小但經(jīng)驗豐富的AI工程師，他們正尋求集體行動。”Karazuba提到，“我們在英國的辦事處也是如此。我們認(rèn)識三名工程師，我們真的很想要他們，所以我們決定‘就在那里開設(shè)一家辦事處吧。’我們在亞洲的辦事處最初是選擇靠近客戶，但除非我們知道當(dāng)?shù)赜腥瞬?，否則我們不會開設(shè)辦事處。在臺北、上海、新加坡，大家都知道那里有芯片人才。展望未來，我們當(dāng)然希望在現(xiàn)有的辦事處招聘員工，但我們將采取相同的方法。如果我們能夠找到當(dāng)?shù)厝瞬?，只要它是一個商業(yè)友好型地點，并且從法律上講是一個知識產(chǎn)權(quán)友好型地點，那么我們就會在人才附近開設(shè)辦事處。”

印度因其豐富的人才資源而成為一顆冉冉升起的新星。該國首批晶圓廠已獲得政府批準(zhǔn)建設(shè)，EDA公司也已在此存在多年。

例如，據(jù)Cadence Design Systems（India）銷售集團總監(jiān)Jayashankar Narayanankutti稱，自成立之日起，Cadence就參與了印度政府VLSI（超大規(guī)模集成電路）設(shè)計專業(yè)人才開發(fā)計劃（SMDP）的第一和第二階段。“第一階段始于1998年，因此這是一個長期的合作，”他說。

最近，Cadence與全印度技術(shù)教育委員會（AICTE）委員會合作，制定電子工程（VLSI）本科學(xué)位的示范課程，該公司的軟件可通過國家EDA網(wǎng)格供所有入選設(shè)計關(guān)聯(lián)激勵（DLI）計劃的初創(chuàng)公司使用。

Narayanankutti表示，Cadence正與印度電子和信息技術(shù)部合作開展Chips to Startups（C2S）計劃，為150所大學(xué)提供EDA工具，目標(biāo)是到2027年培養(yǎng)出8.5萬名訓(xùn)練有素的工程師。“此外，Cadence與CDAC（先進計算發(fā)展中心）監(jiān)督的ChipIn計劃保持一致，使大學(xué)能夠參與芯片設(shè)計的研究和開發(fā)，同時也促進這一關(guān)鍵領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)建。”

西門子、新思科技、Ansys和Keysight也為ChipsIn中心做出了貢獻(xiàn)，而泛林集團則與印度機構(gòu)合作教授半導(dǎo)體制造并捐贈軟件。

越南、馬來西亞和新加坡等國家也建立了大量政府/行業(yè)合作伙伴關(guān)系?！敖陙?，東盟各國政府不斷加大對半導(dǎo)體行業(yè)的投資，以創(chuàng)造高端價值的就業(yè)機會，尤其是在前端IC設(shè)計和代工廠領(lǐng)域，”Nina說。

例如，新思科技、Cadence和西門子都與越南國家創(chuàng)新中心（NIC）合作，以支持IC設(shè)計和勞動力發(fā)展等舉措。西門子還與西貢高科技園區(qū)和越南灣合作?！斑@些項目具有可擴展性，能夠擴展到前端代工廠（FAB），”Nina說。

新思科技在全球、亞洲和東南亞開展了多項計劃。在新加坡，該公司與新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SSIA）和南洋理工大學(xué)合作制定課程。在中國臺灣，該公司與行政機構(gòu)合作，資助學(xué)術(shù)項目、支持研究并運行Purple 100計劃，該計劃每年培訓(xùn)約100名參與者進行前端和后端設(shè)計。新思科技還與陽明交通大學(xué)（NYCU）合作建立NYCU-Synopsys EDA/AI研究中心。在印度，該公司與印度理工學(xué)院（IIT）孟買分校合作，贊助新思科技半導(dǎo)體虛擬工廠解決方案實驗室。它使用其SARA計劃參與端到端解決方案，并與30多家機構(gòu)合作進行課程審查和改進。

隨著對半導(dǎo)體的需求不斷增長，應(yīng)用和最終產(chǎn)品不斷發(fā)展，對人才、研發(fā)和制造能力的需求也將增加。

西門子的Nina表示：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體是不斷變化的世界的中心，也是當(dāng)今智能技術(shù)的核心。在疫情爆發(fā)后，我們看到了供應(yīng)鏈的脆弱性，以及技術(shù)在連接人們方面發(fā)揮的作用。AI將帶來巨大的潛力，帶來新的可能性并改變行業(yè)。社會也要求企業(yè)管理更加可持續(xù)和負(fù)責(zé)任，企業(yè)必須在社會責(zé)任和成本之間取得平衡。”（校對/孫樂）

參考鏈接：https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/

https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-26/south-korea-eyes-10-billion-in-support-for-chipmakers-in-2025