2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上?！ど虾Ｖ行膱A滿舉行。
半導(dǎo)體行業(yè)每年都會(huì)涌現(xiàn)出眾多杰出企業(yè)，“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”旨在激勵(lì)在行業(yè)中具有卓越引領(lǐng)力和號召力的領(lǐng)軍企業(yè)，通過這一榮譽(yù)的表彰，幫助企業(yè)進(jìn)一步提升市場影響力，吸引更多關(guān)注和資源，從而持續(xù)引領(lǐng)并推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。在激烈的競爭中，芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）憑借卓越的表現(xiàn)脫穎而出，榮獲“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。
在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起中，芯耀輝自2020年6月成立之初便迅速嶄露頭角，成為業(yè)界的耀眼新星。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體IP研發(fā)與服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝致力于為合作伙伴提供一站式完整IP平臺(tái)解決方案，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與突破貢獻(xiàn)重要力量。
2024年，芯耀輝以其顯著的技術(shù)突破和企業(yè)成就，再度成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。據(jù)了解，2024年，芯耀輝繼續(xù)補(bǔ)全不同工藝平臺(tái)上的接口IP，比如重點(diǎn)推出的HBM3E可達(dá)到7200Mbps，UCIe先進(jìn)封裝最大可支持到32Gbps，112G SerDes等，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝上高速接口IP的全國產(chǎn)覆蓋。同時(shí)為了更好的滿足客戶和市場需求，通過推出數(shù)字控制器 IP和Memory Compiler、Standard cell等Foundation IP，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了一站式完整IP平臺(tái)解決方案。而在繼續(xù)通過子系統(tǒng)方案幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速集成和量產(chǎn)之外，針對先進(jìn)封裝的復(fù)雜性，特別是2.5D以及3D封裝，芯耀輝通過自身的能力和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，還為客戶提供封裝評估、設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈相關(guān)的全套封裝解決方案。通過全棧式IP解決方案、完整的子系統(tǒng)解決方案和系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈能力幫助客戶解決芯片設(shè)計(jì)中所遇到的IP選型、集成、封裝、測試等一系列問題，助力國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出最大的價(jià)值。
當(dāng)前，人工智能正迅速崛起，成為全球科技發(fā)展的核心領(lǐng)域之一。芯耀輝推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是廣泛應(yīng)用在Chiplet和人工智能領(lǐng)域，UCIe可以解決Chiplet的芯片內(nèi)D2D互聯(lián)，HBM解決高帶寬內(nèi)存與芯片間的互聯(lián)，同時(shí)112G SerDes可以解決實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，提升集群效率。據(jù)悉，芯耀輝今年已經(jīng)成功研發(fā)這些高速接口IP，并已經(jīng)完成交付。在研發(fā)階段，芯耀輝就與眾多客戶進(jìn)行了深入的交流，并建立了合作意向。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便在人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等領(lǐng)域獲得了客戶的高度認(rèn)可，并迅速展開了緊密的合作。
憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能，2024年芯耀輝先進(jìn)自研IP產(chǎn)品在眾多芯片企業(yè)中突出重圍，榮獲“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)獎(jiǎng)。同時(shí)，芯耀輝在技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品創(chuàng)新、量產(chǎn)能力和市場領(lǐng)導(dǎo)力方面取得的顯著成就，使其榮獲國家級專精特新“小巨人”稱號。今年初，芯耀輝憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果，再次被授予“年度卓越價(jià)值IP公司”和“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)”的榮譽(yù)，彰顯了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
自成立以來，芯耀輝便以其行業(yè)前沿的全棧式接口IP解決方案迅速脫穎而出。芯耀輝的IP產(chǎn)品線不僅種類繁多、支持廣泛的工藝技術(shù)，還具備高度的靈活性和極致的PPA（性能、功耗、面積）優(yōu)化，包括基礎(chǔ)IP和數(shù)字控制器IP，滿足了市場的多樣化需求。
值得一提的是，順應(yīng)國產(chǎn)化潮流，芯耀輝成功研發(fā)了一系列基于國產(chǎn)工藝的全系列接口IP解決方案，包括但不限于PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA以及SD/eMMC等，全面覆蓋了最先進(jìn)的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。芯耀輝不僅提供了全棧式的IP解決方案，還推出了基礎(chǔ)IP和控制器IP解決方案，以完善產(chǎn)品組合并保持市場競爭力。
展望未來，芯耀輝將繼續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有工藝上接口IP來滿足客戶不同的應(yīng)用場景需求，通過優(yōu)化接口IP性能來釋放國產(chǎn)工藝上的潛能，同時(shí)緊跟協(xié)議演進(jìn)的步伐，會(huì)相繼推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7等最先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口IP。另外也會(huì)推出更多性能更加優(yōu)化的數(shù)字控制器，并增加覆蓋不同F(xiàn)oundry和工藝上的Foundation IP。
在新興的Chiplet市場，芯耀輝將提供系統(tǒng)級的封裝設(shè)計(jì)方案幫助客戶推出高可靠性和可量產(chǎn)性的Chiplet產(chǎn)品，攜手國產(chǎn)上下游企業(yè)，共同打造完整的國產(chǎn)供應(yīng)鏈。在車規(guī)芯片領(lǐng)域，憑借芯耀輝此前在ISO26262功能安全認(rèn)證上的IP和經(jīng)驗(yàn)積累，繼續(xù)加大符合車規(guī)的IP解決方案覆蓋范圍，并可以協(xié)助客戶加速功能安全的評估實(shí)現(xiàn)對應(yīng)的目標(biāo)ASIL等級，減少SoC客戶的設(shè)計(jì)、認(rèn)證和發(fā)布新產(chǎn)品的時(shí)間和成本。
芯耀輝表示，將以全新的IP2.0成熟方案為核心，結(jié)合高可靠性、可量產(chǎn)性的IP組合、完整的子系統(tǒng)解決方案、系統(tǒng)級的封裝設(shè)計(jì)，以及強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力，為客戶預(yù)先解決在IP上可能遇到的各種問題，來適應(yīng)市場需求的創(chuàng)新。
作為中國集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標(biāo)，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，記錄和展示行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，吸引了全球數(shù)以萬計(jì)的專業(yè)人士和投資者的目光。
評選結(jié)果經(jīng)過半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評委會(huì)投票產(chǎn)生，IC風(fēng)云榜深受業(yè)界的認(rèn)可與青睞，它不僅表彰了眾多在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)，也見證了企業(yè)在獲獎(jiǎng)后市值的顯著增長和品牌的國際影響力提升。我們將持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持和推動(dòng)。
（校對/孫樂）
