美國商務(wù)部13日表示，已與德國汽車零組件供應(yīng)商博世（Bosch）達(dá)成初步協(xié)議，將為博世在加州的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體廠興建計(jì)劃，提供多達(dá)2.25億美元的補(bǔ)貼。碳化硅芯片對電動(dòng)車、電信以及國防產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。

商務(wù)部表示，將以這筆補(bǔ)貼，支持博世要在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元，把制造設(shè)施轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體廠的計(jì)劃，商務(wù)部也提議提供約3.5億美元的政府貸款。

博世預(yù)期，這座半導(dǎo)體廠2026年起將以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。商務(wù)部表示，碳化硅芯片的耗能較少，對提高電動(dòng)車駕駛與充電效率至關(guān)重要。

商務(wù)部表示，博世這座半導(dǎo)體廠產(chǎn)能全開時(shí)，占全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能的比率將超過40%。

博世北美總裁Paul Thomas發(fā)表聲明說：“這筆羅斯維爾投資案，讓博世能夠在地生產(chǎn)碳化硅芯片，在電氣化之路上，支持美國消費(fèi)者?！?/p>

曾參與起草2022年《芯片法案》的加州民主黨籍聯(lián)邦眾議員松井佳壽惠（Doris Matsui）表示，給予博世的補(bǔ)助，將允許該公司生產(chǎn)“推動(dòng)干凈運(yùn)輸、電動(dòng)車及其他干凈能源科技進(jìn)步的必要零組件?！?/p>