12月12日，深圳市容大感光科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“容大感光”）就“向特定對(duì)象發(fā)行證券項(xiàng)目”向深圳證券交易所提交注冊(cè)。

據(jù)披露，容大感光擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票募資不超2.44億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設(shè)項(xiàng)目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)能力提升項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

光刻膠是光刻工藝中的關(guān)鍵材料，當(dāng)前被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、PCB等關(guān)乎國民經(jīng)濟(jì)、工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。21世紀(jì)以來，全球PCB、顯示、半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)需求的快速增長，為了推動(dòng)光刻膠終端應(yīng)用行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，促進(jìn)中國國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，國家逐步出臺(tái)政策，大力支持光刻膠行業(yè)的發(fā)展。

容大感光指出，本項(xiàng)目線路干膜主要應(yīng)用于PCB及半導(dǎo)體領(lǐng)域，近年來隨著上述領(lǐng)域的快速發(fā)展，感光干膜市場(chǎng)亦隨之?dāng)U增。21世紀(jì)以來，全球PCB、顯示、半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)需求的快速增長。

PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長。PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，是電子元器件相互連接的載體，幾乎是所有電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，其需求受單一行業(yè)影響較小，主要受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況的影響。據(jù)Prismark公布數(shù)據(jù)，中國PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值從2018年的327.1億美元增長至2023年的378.0億美元，復(fù)合增長率為2.93%。隨著電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和下游應(yīng)用的增長，PCB產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的增長周期，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023年至2028年，全球PCB產(chǎn)值的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到5.4%。受益于自動(dòng)駕駛、人工智能及高速運(yùn)算服務(wù)器等市場(chǎng)線需求，預(yù)計(jì)未來中國仍將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位。

同時(shí)，IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，其市場(chǎng)規(guī)模將保持高速的增長。根據(jù)Prismark測(cè)算，全球IC載板的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到189.3億美元，2018至2025年將實(shí)現(xiàn)復(fù)合增長率為14.03%的增長。

此外，在大硅片占比提高、制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)的背景下，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模逐漸增加。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球晶圓制造材料市場(chǎng)達(dá)447億美元，同比增長10.5%。隨著大硅片、制程升級(jí)的趨勢(shì)呈現(xiàn)，高端光刻膠的需求將會(huì)進(jìn)一步提升，單位面積晶圓消耗的光刻膠價(jià)值量不斷上升。根據(jù)SEMI、WSTS和海通國際的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約26.4億美元，預(yù)計(jì)2030年將增長至45億美元，年均復(fù)合增長率為6.9%。

容大感光表示，在PCB行業(yè)規(guī)模增長、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)等背景下，PCB光刻膠、IC載板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠等行業(yè)終端領(lǐng)域市場(chǎng)需求的進(jìn)一步擴(kuò)大，將拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)光刻膠產(chǎn)品的需求，推動(dòng)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。

（校對(duì)/黃仁貴）