后端半導(dǎo)體設(shè)備（封裝設(shè)備）市場(chǎng)在進(jìn)入2025年之際，由于大量的人工智能（AI）投資抵消了傳統(tǒng)領(lǐng)域的緩慢復(fù)蘇，呈現(xiàn)出增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
后端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，對(duì)于組裝和封裝至關(guān)重要，其收入在最近幾個(gè)季度有所下降，這是對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇的回應(yīng)。然而，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域?qū)⒃诘谒募径确磸棧@標(biāo)志著需求的恢復(fù)以及先進(jìn)封裝的采用增加。
根據(jù)Yole 2024年第三季度后端設(shè)備市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告，盡管近期挑戰(zhàn)依然存在，但后端設(shè)備市場(chǎng)在進(jìn)入2025年時(shí)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。季度收入從2024年第一季度的14億美元下降到第二季度的12.9億美元，下降了8.1%，并在第三季度可能進(jìn)一步下降至12.6億美元。然而，Yole分析師預(yù)計(jì)，收入將在第四季度增長(zhǎng)3.8%，達(dá)到13.1億美元，并在2025年第一季度激增至17.4億美元，增幅達(dá)32.3%……
先進(jìn)封裝助力AI繁榮，推動(dòng)后端收入增長(zhǎng)
在汽車、工業(yè)和消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇速度在第二和第三季度低于預(yù)期。過(guò)剩的庫(kù)存和低迷的需求延長(zhǎng)了市場(chǎng)低迷期，利用率仍低于最佳水平，尤其是在傳統(tǒng)的引線鍵合領(lǐng)域。
例如，中國(guó)臺(tái)灣的日月光報(bào)告稱，其一些傳統(tǒng)后端設(shè)備領(lǐng)域的利用率僅為60%，而ASMPT也證實(shí)了中國(guó)高端智能手機(jī)和工業(yè)市場(chǎng)的疲軟。然而，預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域?qū)⒃?024年底或2025年初有所改善，并在2025年恢復(fù)。外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）的資本支出在經(jīng)歷了前所未有的10個(gè)季度下降趨勢(shì)后，顯示出復(fù)蘇跡象。封裝設(shè)備利用率在2024年第一季度觸底至60%，目前正在回升。
盡管主流復(fù)蘇緩慢，但人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，如與CoWoS和高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān)的2.5D/3D封裝，混合鍵合和熱壓鍵合（TCB）對(duì)于下一代AI應(yīng)用變得越來(lái)越重要。
隨著像Nvidia的Blackwell芯片這樣的AI加速器對(duì)增強(qiáng)處理能力的需求，通過(guò)CoWoS將SoC或SoIC與HBM集成可以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理。TCB技術(shù)支持最新的HBM3E/HBM4版本，而混合鍵合正在為未來(lái)的HBM代際開(kāi)發(fā)。
像Amkor這樣的OSAT公司正在擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，而后端設(shè)備供應(yīng)商如Hanmi、Semes、Hanwha、K&S和ASMPT正在擴(kuò)大其TCB能力以滿足AI需求。
英特爾、三星和臺(tái)積電等代工廠也在大幅擴(kuò)大其先進(jìn)封裝能力。英特爾投資了混合鍵合技術(shù)，并正在增強(qiáng)其3D封裝設(shè)施，因?yàn)橛⑻貭柎S的大部分收入來(lái)自先進(jìn)封裝解決方案。三星正在將先進(jìn)封裝研發(fā)整合到制造中心附近，并增加對(duì)HBM生產(chǎn)的混合鍵合的投入。同時(shí)，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)一個(gè)主要的先進(jìn)封裝設(shè)施，以擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。
Yole預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將繼續(xù)，未來(lái)幾個(gè)季度AI相關(guān)產(chǎn)品的收入貢獻(xiàn)將更高。
這種投資水平清楚地表明，主要參與者正在為進(jìn)入2025年的更具活力的市場(chǎng)做準(zhǔn)備。
盡管晶圓廠設(shè)備（WFE）銷售放緩，如荷蘭WFE領(lǐng)導(dǎo)者ASML最近的收益修訂所見(jiàn)，后端設(shè)備領(lǐng)域仍在經(jīng)歷增長(zhǎng)。這表明資本配置正在轉(zhuǎn)向?qū)I至關(guān)重要的更復(fù)雜的封裝解決方案，預(yù)計(jì)這將推動(dòng)未來(lái)的半導(dǎo)體創(chuàng)新和收入流。
中美貿(mào)易緊張關(guān)系以及美國(guó)和歐盟的CHIPS法案等政策也在推動(dòng)投資，因?yàn)榘雽?dǎo)體公司希望將其供應(yīng)鏈多樣化，遠(yuǎn)離中國(guó)。他們專注于在美國(guó)、歐洲、日本以及其他亞洲國(guó)家如馬來(lái)西亞和印度等地發(fā)展本土生產(chǎn)。特別是日本，由于日元貶值，使得日本設(shè)備制造商的出口因價(jià)格較低而更具吸引力。
領(lǐng)先的后端設(shè)備參與者準(zhǔn)備增加收入
后端設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者將首先從支出反彈中獲益。
在2023年，日本工具制造商Disco以20%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先，其在晶圓減薄、切割和研磨技術(shù)方面表現(xiàn)出色，得益于強(qiáng)勁的先進(jìn)封裝需求。
荷蘭的Besi以11%的份額位居第二，這得益于其對(duì)Die Attach Equipment的強(qiáng)烈關(guān)注以及作為提供混合鍵合工具的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
總部位于新加坡的ASMPT以9%的份額位居第三，因?yàn)樗峁┛绾蠖嗽O(shè)備技術(shù)的解決方案，并強(qiáng)烈關(guān)注用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化和集成。它還涉足關(guān)鍵的先進(jìn)封裝技術(shù)，如TCB和混合鍵合。
Besi和ASMPT都報(bào)告了強(qiáng)勁的2.5D/3D封裝設(shè)備和混合鍵合系統(tǒng)訂單量，這些系統(tǒng)得到了AI服務(wù)器和高帶寬內(nèi)存（HBM）的支持。
總部位于新加坡的Kulicke & Soffa（K&S）以8%的份額位居第四，作為提供引線鍵合和芯片鍵合設(shè)備的關(guān)鍵參與者。它在傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)中保持著強(qiáng)大的市場(chǎng)地位，同時(shí)通過(guò)其TCB解決方案擴(kuò)展到先進(jìn)的互連技術(shù)。
三星旗下的Semes以5%的市場(chǎng)份額位居前五，它提供多樣化的后端設(shè)備產(chǎn)品組合，并在關(guān)鍵的韓國(guó)市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
盡管2024年傳統(tǒng)市場(chǎng)的緩慢復(fù)蘇帶來(lái)了一些短期挑戰(zhàn)，但2025年及以后的中期前景對(duì)細(xì)分市場(chǎng)中的頂級(jí)參與者來(lái)說(shuō)充滿希望。AI和HPC的繁榮將推動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的強(qiáng)勁需求，不斷增加的地緣政治投資以及先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)資本支出將使后端設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
