【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出海”與拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯粵能）
【候選獎項】年度最具成長潛力獎
隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)及工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高性能、高可靠性的碳化硅芯片需求日益增長，車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造與研發(fā)成為行業(yè)熱點。在這一背景下，芯粵能憑借前瞻性的理念與突破性的創(chuàng)新技術(shù)，成為該領(lǐng)域的杰出代表。
廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，坐落于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家專注于車規(guī)級和工控領(lǐng)域碳化硅芯片制造與研發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)。該公司憑借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件領(lǐng)域的深厚積累，成功躋身于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)及光伏發(fā)電等多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的前沿。2024年9月，芯粵能更是成功完成了約10億元人民幣的A輪融資，進一步增強了其市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
在股東方的強力支持下，芯粵能充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢，形成了從研發(fā)到生產(chǎn)的完整閉環(huán)。芯粵能月產(chǎn)1萬片6英寸碳化硅芯片的產(chǎn)線已經(jīng)建成投產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上正在穩(wěn)步推進年產(chǎn)24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅芯片產(chǎn)能建設(shè)，這一規(guī)模不僅彰顯了其在國內(nèi)車規(guī)級碳化硅芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
芯粵能的卓越實力，根植于其源源不斷的創(chuàng)新活力。該公司核心團隊不僅主導(dǎo)過國內(nèi)領(lǐng)先的主流晶圓廠建設(shè)營運，更擁有碳化硅芯片制造的大規(guī)模運營豐富經(jīng)驗，其中技術(shù)團隊則匯聚了來自海內(nèi)外頭部企業(yè)和著名高校的專家，他們在碳化硅芯片制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了實操性與前瞻性兼具的技術(shù)研發(fā)能力，為該公司產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新與升級提供了有力保障。
目前，芯粵能已成為國內(nèi)首家通過國家重大項目審批的碳化硅芯片制造企業(yè)，榮獲了國家高新技術(shù)企業(yè)認定，并被列為廣東強芯工程企業(yè)及廣東省重點建設(shè)項目，這些榮譽無疑是對其技術(shù)實力和市場潛力的高度認可。
此次，芯粵能競逐“IC風云榜年度最具潛力獎”并成為候選人。
基于卓越的技術(shù)實力和市場布局，芯粵能所生產(chǎn)的碳化硅SBD和碳化硅MOSFET兩大類功率器件，額定電壓涵蓋650V至1700V等級，展現(xiàn)出了強大的市場競爭力。目前，搭載芯粵能芯片的客戶產(chǎn)品已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，已進入工業(yè)電源、光伏逆變器、充電樁等多個終端應(yīng)用領(lǐng)域。芯粵能車規(guī)芯片各類考核驗證正在穩(wěn)步推進，近期即將完成批量上車的所有測試。芯粵能自主研發(fā)的工藝平臺在提升產(chǎn)品性能、實現(xiàn)高可靠性等方面已積累了多項專利，牢固掌握關(guān)鍵技術(shù)，不斷夯實強化核心競爭力，車規(guī)級可靠性考核測試結(jié)果良好。
此外，芯粵能在先進工藝研發(fā)方面持續(xù)投入、積極應(yīng)對市場需求擴充工藝能力，更好滿足客戶需求。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度最具成長潛力獎】
面向在半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進入高速發(fā)展期，且得到知名機構(gòu)投資的企業(yè)；和已形成較強的細分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展速度較快的企業(yè)。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推進企業(yè)跨越式發(fā)展。
【報名條件】
1、在半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進入高速發(fā)展期，且得到知名機構(gòu)投資；或已形成較強的細分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展迅速的企業(yè)；
2、2024年主營業(yè)務(wù)收入為500萬——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
【評選標準】
1、評委會由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評選出“年度最具成長潛力獎”。
