當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國際科技競(jìng)爭的主戰(zhàn)場(chǎng)和世界大國博弈的焦點(diǎn)。近年來，立足于科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性和安全水平不斷提高。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，北京和上海應(yīng)責(zé)無旁貸地發(fā)揮創(chuàng)新引領(lǐng)的作用，加快支撐我國全面構(gòu)建高水平的集成電路自主生態(tài)。然而當(dāng)前北京在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、增速、結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)、產(chǎn)能建設(shè)以及產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面與上海集成電路產(chǎn)業(yè)存在一定差距，因此，深刻認(rèn)識(shí)和分析近年來北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)情況，梳理當(dāng)前北京集成電路產(chǎn)業(yè)與上海存在差距的原因，對(duì)北京在“十五五”時(shí)期科學(xué)規(guī)劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)定位產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑具有重要戰(zhàn)略意義。
一、近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展比較
近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)對(duì)比來看，產(chǎn)業(yè)規(guī)模上海大幅領(lǐng)先，發(fā)展增速北京起伏較大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上海優(yōu)勢(shì)明顯，頭部企業(yè)北京質(zhì)量最高，先進(jìn)產(chǎn)能北京布局更多，國產(chǎn)生態(tài)北京貢獻(xiàn)更大。
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與上海差距近乎一倍。如表1所示，北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由2019年的11.1%增長到2023年的12.4%，提升1.3%。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由21.2%提升到23.8%。從全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模和占全國比重來看，近5年來北京和上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展態(tài)勢(shì)沒有出現(xiàn)明顯變化，北京一直是同時(shí)期上海產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半左右。
（二）產(chǎn)業(yè)增速比較
北京受設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)拖累增勢(shì)放緩，上海持續(xù)穩(wěn)定增長。如表2所示，2019-2023年北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入實(shí)現(xiàn)17.5%的增長，與上海持平，高于全國平均增速3.3個(gè)百分點(diǎn)。但對(duì)比2014-2018年上一個(gè)5年，北京集成電路產(chǎn)業(yè)5年復(fù)合增速下滑11.3%，全國5年復(fù)合增速下滑7.1%，主要源于設(shè)計(jì)業(yè)受地緣政治影響無法繼續(xù)推動(dòng)海外并購（下降24.8%），以及瑞薩、威訊兩家封測(cè)企業(yè)逐步收縮在京產(chǎn)能和業(yè)務(wù)帶來的收入增長停滯（下降9.1%）。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)比2014-2018年上一個(gè)5年，復(fù)合增速反而實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)小幅增長2.2%，從2014-2023年10年間各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均保持著穩(wěn)定向上的發(fā)展增速。
（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的全國占比均落后于上海。如表3所示，對(duì)比設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備材料四大環(huán)節(jié)，北京、上海集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入均占到總行業(yè)收入的接近50%左右，是最核心的支柱環(huán)節(jié)。2019-2023年北京集成電路制造業(yè)、設(shè)備材料業(yè)銷售收入占全國比重分別提升1%和12%，而集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)銷售收入占全國比重則分別下降2.4%和1.1%。上海在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)核心環(huán)節(jié)銷售收入的全國占比均有所增加，分別提升3%，3.5%和0.2%，僅在設(shè)備材料業(yè)占比下滑10.2%的百分點(diǎn)。
（四）重點(diǎn)企業(yè)比較
北京集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展質(zhì)量超過上海，但數(shù)量相對(duì)落后。如表4、表5所示，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，國內(nèi)前100家集成電路企業(yè)（不含代工、封測(cè)、設(shè)備材料業(yè)企業(yè)）中，北京有9家，上海有28家。在全球影響力方面，北京企業(yè)北方華創(chuàng)、華大九天分別成為全球第八大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)、全球第四大EDA企業(yè)。上海企業(yè)則在設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)領(lǐng)域進(jìn)入全球前十大。上市企業(yè)方面，截止到2023年底，北京集成電路上市企業(yè)達(dá)到14家，總市值為4655億元，上海集成電路上市企業(yè)數(shù)量和市值規(guī)模為32家和7194億元。由此可見，盡管北京集成電路重點(diǎn)企業(yè)在數(shù)量上落后上海，但上市企業(yè)銷售毛利率和研發(fā)投入強(qiáng)度分別達(dá)到39.2%和30.1%，遠(yuǎn)超國內(nèi)平均水平，發(fā)展質(zhì)量超過上海，位居國內(nèi)第一。
（五）產(chǎn)能建設(shè)比較
北京集成電路12寸產(chǎn)能建設(shè)占優(yōu)，上海8/12寸總產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先。如表6、表7所示，截止到2023年四季度，北京已經(jīng)建成25.5萬片/月12寸集成電路產(chǎn)能，規(guī)劃建設(shè)50.5萬片/月產(chǎn)能，分別是上海已建（11.8萬片/月）和規(guī)劃12寸產(chǎn)能（34.8萬片/月）的2.2倍和1.5倍左右。由于上海已建成大量8寸集成電路產(chǎn)能，因此從總產(chǎn)能上看，上海以36.4萬片/月已建產(chǎn)能和60.6萬片/月規(guī)劃產(chǎn)能領(lǐng)先北京。此外，從量產(chǎn)工藝能力來看，上海中芯南方產(chǎn)線具備14/7納米先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力，北京目前僅能量產(chǎn)28納米及以上的成熟工藝。
（六）戰(zhàn)略布局比較
北京在集成電路供應(yīng)鏈國產(chǎn)化方面貢獻(xiàn)較大，上海布局更為全面。如表8所示，北京在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件等集成電路供應(yīng)鏈上的國產(chǎn)化能力全國領(lǐng)先，已形成了較為完備的國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系。2019年-2023年北京半導(dǎo)體設(shè)備材料、零部件等支撐業(yè)的發(fā)展增速達(dá)到48.2%，遠(yuǎn)高于全國的30.8%和上海的22.7%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)布局則更為全面，在先進(jìn)工藝、HBM高帶寬存儲(chǔ)、關(guān)鍵IP核等“卡脖子”環(huán)節(jié)，相較于北京具備先發(fā)布局優(yōu)勢(shì)。
（七）產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境比較
除了集成電路產(chǎn)業(yè)本身的比較，近5年在集成電路產(chǎn)業(yè)政策、金融環(huán)境、人才資源、區(qū)域協(xié)同等產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面，北京和上海也有著差異化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)政策比較：上海產(chǎn)業(yè)政策針對(duì)性更強(qiáng)，相比北京施策更加精準(zhǔn)和細(xì)致。近5年北京、上海圍繞集成電路企業(yè)研發(fā)投入、關(guān)鍵人才獎(jiǎng)勵(lì)、首臺(tái)套設(shè)備（產(chǎn)品）購置和應(yīng)用等多個(gè)方面出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策，兩地總體上政策力度相近，但上海集成電路產(chǎn)業(yè)政策的首創(chuàng)性更強(qiáng)，更善于利用產(chǎn)業(yè)政策“破冰”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困局。例如帶有電鍍工藝的項(xiàng)目近年來一直被認(rèn)定為高污染、高環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目而被嚴(yán)格限制，但當(dāng)前在先進(jìn)封裝、關(guān)鍵設(shè)備和零部件等集成電路基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，電鍍屬于不可或缺的工藝環(huán)節(jié)之一。為了破解集成電路制造業(yè)項(xiàng)目無法順利進(jìn)行“電鍍”工藝的困局，2024年初上海出臺(tái)全國首個(gè)集成電路行業(yè)專項(xiàng)環(huán)保支持政策，對(duì)“設(shè)備及零部件制造行業(yè)上游關(guān)鍵配套的電鍍等特殊工藝項(xiàng)目”進(jìn)行了松綁，為先進(jìn)封裝、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等項(xiàng)目的落地排除了障礙。相較之下，北京尚無此類政策，在集成電路產(chǎn)業(yè)政策的創(chuàng)新性和精準(zhǔn)性方面，稍弱于上海。
金融環(huán)境比較：科創(chuàng)板成為上海做強(qiáng)做大集成電路產(chǎn)業(yè)的“殺手锏”，北交所對(duì)集成電路企業(yè)吸引力不足。高質(zhì)量的金融環(huán)境對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常明顯的推進(jìn)和加速作用?？苿?chuàng)板的推出大幅加速了上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是有利于上海對(duì)集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)的吸引和集聚。截至2024年7月，科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)達(dá)到113家，其中接近30%來自上海。盡管北京設(shè)立北交所已經(jīng)超過3年，但截止到2023年底，在北交所上市的集成電路企業(yè)尚未超過15家，市值占比僅6%。北京集成電路企業(yè)仍多數(shù)在主板或科創(chuàng)板上市，北交所對(duì)集成電路企業(yè)的吸引力和集聚力仍然薄弱。在股權(quán)投資基金層面，上海集成電路領(lǐng)域引導(dǎo)基金規(guī)模達(dá)到450億元，相比較之下北京集成電路領(lǐng)域的專項(xiàng)引導(dǎo)基金規(guī)模尚不足百億元。
人才資源比較：上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才總量超過北京3倍，北京基礎(chǔ)創(chuàng)新人才優(yōu)勢(shì)明顯。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量接近20萬人；其中，專業(yè)技術(shù)人員占從業(yè)人員總數(shù)的44%。而根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)估算，北京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量在6-8萬人左右，兩地從業(yè)人員規(guī)模相差3倍以上。此外，由于上海集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)完備并且在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期存在大量外資企業(yè)，企業(yè)家及工程師人才資源優(yōu)勢(shì)明顯。而由于北京擁有國內(nèi)最多的集成電路科教資源和最強(qiáng)的前沿基礎(chǔ)創(chuàng)新能力，在科研基礎(chǔ)創(chuàng)新人才方面儲(chǔ)備豐厚。由此北京、上海兩地在集成電路人才結(jié)構(gòu)上也有所差異化。
區(qū)域協(xié)同比較：相比長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進(jìn)程，京津冀協(xié)同發(fā)展仍需“爬坡過坎”。近年來長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進(jìn)程明顯加快，由重點(diǎn)企業(yè)提出需求，三省一市企業(yè)、高校等組成聯(lián)合體，揭榜掛帥、協(xié)同攻關(guān)的長三角科創(chuàng)共同體完成組建，首批15項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)中集成電路占比近半。由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合浙江大學(xué)、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)及其他13家單位成立了長三角集成電路設(shè)計(jì)與制造協(xié)同創(chuàng)新中心，進(jìn)一步推動(dòng)了長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在區(qū)域協(xié)同的帶動(dòng)下，長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（不含設(shè)備材料業(yè)）全國占比從2019年的46.03%提升到2023年的62.48%。相比較長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同加速，京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展落差大、資源配置不均衡、核心主體創(chuàng)新引領(lǐng)作用未充分發(fā)揮、配套政策精細(xì)化與聯(lián)動(dòng)不足等一系列問題。
二、“十五五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
從上述對(duì)比可以看出，相較于上海，北京在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和外部環(huán)境建設(shè)等多方面都存在顯著差距?！笆逦濉逼陂g，建議從“差異化產(chǎn)業(yè)定位、高質(zhì)量靶向攻堅(jiān)、創(chuàng)新化精準(zhǔn)施策、高水平三地協(xié)同”四個(gè)角度，全面推進(jìn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈固基、擴(kuò)量提質(zhì)，實(shí)現(xiàn)高水平能級(jí)躍升，在推進(jìn)我國集成電路高質(zhì)量發(fā)展新征程上譜寫北京芯篇章。
一是找準(zhǔn)新時(shí)代背景下北京集成電路產(chǎn)業(yè)差異化產(chǎn)業(yè)定位。區(qū)別于上?！按蠖钡纳鷳B(tài)跟隨式發(fā)展路徑，應(yīng)充分發(fā)揮北京集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化驗(yàn)證、基礎(chǔ)性創(chuàng)新、規(guī)?；瘓?chǎng)景上的資源優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)儲(chǔ)備，將北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位成“國產(chǎn)自主生態(tài)的試驗(yàn)場(chǎng)”、“原創(chuàng)基礎(chǔ)創(chuàng)新的策源地”以及“國芯國造國用的競(jìng)賽場(chǎng)”，在京構(gòu)建“工藝-器件-電路-架構(gòu)-工具-系統(tǒng)”完整的自主產(chǎn)業(yè)鏈條，在服務(wù)國家自主創(chuàng)新和科技自立自強(qiáng)重大戰(zhàn)略的同時(shí)，結(jié)合國情需求和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì),重點(diǎn)關(guān)注非傳統(tǒng)路徑的新技術(shù)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)基于非對(duì)稱競(jìng)爭的技術(shù)突圍，支撐集成電路國產(chǎn)供應(yīng)鏈 （新原理、新工藝和新架構(gòu)）的開放協(xié)同創(chuàng)新。
二是聚焦集成電路供應(yīng)鏈上卡點(diǎn)堵點(diǎn)推進(jìn)高質(zhì)量靶向攻堅(jiān)。充分利用北京集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化驗(yàn)證條件，對(duì)尚未實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量國產(chǎn)替代的卡點(diǎn)堵點(diǎn)進(jìn)行靶向攻堅(jiān)。面向算力基礎(chǔ)設(shè)施、新能源汽車等關(guān)鍵戰(zhàn)略場(chǎng)景，加大力度推進(jìn)大算力訓(xùn)練芯片、云邊端AI推理芯片、HBM高帶寬內(nèi)存、以太網(wǎng)交換芯片、智駕/座艙SoC、動(dòng)力/底盤域車規(guī)MCU等“卡脖子”產(chǎn)品的研發(fā)和國產(chǎn)替代，強(qiáng)化先進(jìn)工藝、EDA工具和關(guān)鍵IP、2.5D/3D先進(jìn)封裝的本地供應(yīng)能力，為關(guān)鍵戰(zhàn)略芯片產(chǎn)品提供工藝和先進(jìn)封裝產(chǎn)能保障。
三是針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸推進(jìn)政策創(chuàng)新和精準(zhǔn)施策。結(jié)合當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和企業(yè)面臨的關(guān)鍵問題，加大集成電路產(chǎn)業(yè)政策的特色化創(chuàng)新。探索制定面向集成電路行業(yè)的環(huán)保支持政策，對(duì)京內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)可在充分論證的基礎(chǔ)上引入含電鍍等特殊工藝的關(guān)鍵配套項(xiàng)目。推進(jìn)北京海關(guān)、人才局等部門進(jìn)一步加大集成電路專項(xiàng)政策供給力度，升級(jí)完善原有政策，強(qiáng)化精準(zhǔn)施策。
四是加強(qiáng)京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化，強(qiáng)化三地協(xié)同聯(lián)動(dòng)。建立健全由京津冀三地協(xié)同參與的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策體系和決策機(jī)制，促進(jìn)跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展形成更廣泛共識(shí)。加速打造京津冀集成電路自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，加大三地金融支持力度，加快推動(dòng)京津冀區(qū)域人才協(xié)同發(fā)展。持續(xù)完善平臺(tái)載體建設(shè)，強(qiáng)化三地集成電路產(chǎn)業(yè)配套協(xié)同，滿足三地集成電路企業(yè)的服務(wù)需求。
作者 朱晶，研究員，兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長，長期關(guān)注研究集成電路、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域
（本文摘自《近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較分析及“十五五時(shí)期”北京發(fā)展建議》，原文將在2025年1-2月《中國集成電路》期刊發(fā)表。）
