【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】江蘇揚賀揚微電子科技有限公司（以下簡稱：揚賀揚）
【候選獎項】年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎
江蘇揚賀揚微電子科技有限公司成立于 2016 年，是一家致力于各類型閃存控制芯片的設(shè)計研發(fā)及提供各類閃存存儲器（NAND flash）產(chǎn)品的應(yīng)用解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，公司總部位于中國無錫市新吳區(qū)，并在中國上海、深圳、臺灣以及韓國首爾設(shè)有銷售及研發(fā)中心，以提供客戶優(yōu)質(zhì)便捷的本地化服務(wù)。
揚賀揚微電子的核心管理團隊來自中國上海、南京和臺灣，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，曾在聯(lián)華電子、中芯國際和華虹宏力等國際知名晶圓廠擔任存儲研發(fā)負責人等職務(wù)。公司的研發(fā)團隊成員在閃存控制芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有超過20年的設(shè)計經(jīng)驗，而閃存研發(fā)團隊則來自韓國Hynix設(shè)計團隊，平均設(shè)計年限超過25年。
當前，揚賀揚的主要產(chǎn)品包括工業(yè)類閃存芯片，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、機頂盒、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，擁有包括烽火通信、中興通訊、中國移動、中國聯(lián)通、海康等在內(nèi)的大量客戶，并在多個平臺（如Realtek、ASR、Rockchip等）通過認證，其產(chǎn)品具有較高的市場認可度。
其中，揚賀揚的SPI NAND擁有1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 3.3V以及1Gb/2Gb/4Gb 1.8V系列；PPI NAND則擁有1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 3.3V系列，產(chǎn)品溫度范圍介于-40C~+85C之間；P-NOR是基于自研Apollo3芯片的SPI類型接口的大容量存儲產(chǎn)品，涵蓋256Mb/512Mb/1Gb/2Gb多種容量，并提供6x8mm、5x6mm等多種封裝，可以在1.8V或3.3V電壓下工作，多用于電表、穿戴類、服務(wù)器等記錄型應(yīng)用，極大降低使用成本和門檻；在5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)存儲芯片領(lǐng)域，揚賀揚主導產(chǎn)品NAND閃存SPI接口集成芯片已應(yīng)用于通信設(shè)備、安防監(jiān)控、電網(wǎng)裝備、汽車電子、3C 電子等場景，2022年國內(nèi)市場占有率10.67%，2023年國內(nèi)市場占有率13.60%。揚賀揚目前與多家國際知名晶圓代工廠、封裝廠建立了策略聯(lián)盟，確保產(chǎn)品的產(chǎn)能與質(zhì)量，為客戶利益提供最大的保障。
值得提及的是，在車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈本土化如火如荼的進展時刻，揚賀揚也正在將工業(yè)級SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等閃存芯片產(chǎn)品導入車規(guī)市場，并取得了不俗的進步。
其中，揚賀揚產(chǎn)品HYF1GQ4UDACAE為1Gb SPI NAND FLASH產(chǎn)品，可應(yīng)用于多種客戶場景（光貓，安防攝像頭，車載雷達等）。該款產(chǎn)品擁有目前揚賀揚自研的先進ECC功能模塊，擁有30萬次的讀寫和10年以上的數(shù)據(jù)存儲，可保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)母呖煽啃?，保護數(shù)據(jù)存儲的完整性。目前產(chǎn)品已經(jīng)得到充分的市場化應(yīng)用，客戶涵蓋通訊、工控、車載等領(lǐng)域龍頭企業(yè)，如中興通訊、?？低?、H客戶、B客戶等。
此外，該產(chǎn)品采用16nm存儲工藝，在國內(nèi)擁有較為成熟的先進制程工藝，不僅可以解決我國在智能網(wǎng)聯(lián)車關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的難題，而且將切實保障國內(nèi)市場需求，為國內(nèi)汽車制造業(yè)注入強大支持。
未來，揚賀揚微電子發(fā)展戰(zhàn)略仍將聚焦于技術(shù)創(chuàng)新、市場擴張、產(chǎn)業(yè)鏈合作以及資本市場運作，旨在推動公司在集成電路存儲領(lǐng)域和車規(guī)芯片市場的快速成長和高質(zhì)量發(fā)展。
2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎】
旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕車規(guī)芯片某一細分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標準】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性；（50%）
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；（30%）
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益；（20%）
4、評選活動最終解釋權(quán)歸半導體投資聯(lián)盟所有。
