近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳灣萬麗酒店成功舉辦。本次峰會匯聚了北京大學集成電路學院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲、勝宏科技、全志科技、英韌科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、瀾起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飛測、龍芯中科等國內(nèi)外知名企業(yè)高管及行業(yè)專家，共同探討AI時代下全球存儲創(chuàng)新發(fā)展與生態(tài)合作共贏之道。峰會期間，隆重揭曉了GMIF2024年度大獎，共計38家產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵代表企業(yè)獲得表彰。

DISCO的技術(shù)創(chuàng)新助力AI與半導體行業(yè)騰飛

YOUNGSUK KIM在演講中首先介紹了DISCO在半導體制造領(lǐng)域的核心技術(shù)——切割、研磨和拋光。這些技術(shù)為半導體制造商提供了從裸片到封裝的全流程解決方案。DISCO創(chuàng)立于1937年，長期以來致力于提供最前沿的精密加工設(shè)備，其設(shè)備廣泛應(yīng)用于晶圓切割、研磨、拋光和鍵合等環(huán)節(jié)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，DISCO在全球半導體制造領(lǐng)域保持了領(lǐng)導地位，并為推動人工智能和高帶寬內(nèi)存的進步提供了強有力的技術(shù)支持。

DISCO通過其設(shè)備和工藝為AI加速器和HBM的生產(chǎn)提供了解決方案，解決了芯片封裝中復雜的技術(shù)問題，為全球客戶提供高效、可靠的技術(shù)支持。

三維封裝技術(shù)：AI時代的必然趨勢

隨著人工智能和存儲技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體制造商面臨著越來越復雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。YOUNGSUK KIM表示，傳統(tǒng)的二維工藝正在逐漸被三維封裝技術(shù)所取代。通過三維封裝，芯片制造商能夠在有限的空間內(nèi)提高計算和存儲能力，以滿足AI對更高性能和更低功耗的需求。DISCO憑借其先進的DBG（切割+研磨）技術(shù)和SDBG技術(shù)，成功解決了在裸片制造過程中高精度和高效能的要求，實現(xiàn)了HBM等芯片的批量生產(chǎn)。

在高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)中，TSV（硅通孔）工藝是核心，通過三維堆疊芯片來提升連接效率。DISCO為TSV提供了全面的技術(shù)支持，包括晶圓切割、研磨和拋光等關(guān)鍵工藝，確保芯片在堆疊過程中能夠保持高精度和高效性。

高精度與低損耗的解決方案

YOUNGSUK KIM在演講中展示了DISC面對半導體行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)時所提供的創(chuàng)新解決方案。通過高精度的邊緣修整、化學清洗、低損傷研磨、翹曲控制等技術(shù)，DISCO不僅提升了產(chǎn)品的良率和一致性，也大幅提高了生產(chǎn)效率。

例如，在薄硅片處理過程中，DISCO開發(fā)的低損傷隱形切割技術(shù)，有效解決了低介電常數(shù)材料在加工中的難題。此外，DISCO的翹曲控制技術(shù)能夠應(yīng)對高精度晶圓的生產(chǎn)需求，幫助客戶在大規(guī)模生產(chǎn)中保持一致的加工質(zhì)量。

混合鍵合：先進封裝的未來

隨著芯片集成密度的不斷提升，混合鍵合技術(shù)成為未來封裝工藝的關(guān)鍵。在演講中，YOUNGSUK KIM介紹了DISCO的W2W（晶圓對晶圓）和D2W（裸片對裸片）鍵合技術(shù)，通過無凸塊互連實現(xiàn)更高密度的集成和更低的能耗。這些技術(shù)特別適用于高帶寬內(nèi)存和其他高性能封裝的生產(chǎn)，能夠大幅提升芯片的整體性能。

DISCO通過在極薄化處理、精密清潔和切割領(lǐng)域的技術(shù)突破，確保混合鍵合在先進封裝工藝中順利實施。這不僅推動了芯片性能的提升，也為未來的高密度芯片集成奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

解決關(guān)鍵工藝挑戰(zhàn)：從切割到封裝的全流程支持

DISCO的全流程支持涵蓋了從前端晶圓處理到后端封裝的多個環(huán)節(jié)，確?？蛻裟軌蛟诟呔群透咝艿纳a(chǎn)中保持競爭優(yōu)勢。例如，DISCO的研磨和拋光技術(shù)解決了晶圓翹曲和顆粒污染等難題，為晶圓生產(chǎn)提供了全方位的技術(shù)保障。同時，DISCO的劃片技術(shù)為超薄晶圓的加工提供了低損耗、高精度的解決方案。

在面對封裝工藝的復雜挑戰(zhàn)時，DISCO還提供了針對性的解決方案，如凸塊模具的成型和研磨、TSV的鈍化等，為客戶的封裝技術(shù)開發(fā)提供了堅實的基礎(chǔ)。

結(jié)語：DISCO引領(lǐng)AI時代的半導體加工革命

YOUNGSUK KIM在GMIF2024的演講中展示了DISCO如何通過其創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)AI時代的半導體加工革命。DISCO憑借切割、研磨、拋光等精密加工技術(shù)，幫助半導體制造商應(yīng)對市場變化和技術(shù)挑戰(zhàn)。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，DISCO不僅為全球客戶提供了高效的生產(chǎn)解決方案，也推動了半導體產(chǎn)業(yè)向更高精度、更高效能的方向發(fā)展。

DISCO的目標是通過其先進的加工技術(shù)，推動人工智能和高帶寬內(nèi)存等技術(shù)的進一步發(fā)展。未來，DISCO將繼續(xù)加強與全球客戶和合作伙伴的合作，共同推動半導體行業(yè)邁向更智能、更高效的未來。