天眼查顯示，上海矽?？萍脊煞萦邢薰窘杖〉靡豁?xiàng)名為“傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN221727113U，授權(quán)公告日為2024年9月17日，申請(qǐng)日為2023年12月26日。

本實(shí)用新型涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，集成電路芯片及紅外傳感元件分別封裝于第一介質(zhì)層與第一注塑層之間以及第二介質(zhì)層與第二注塑層之間，從而省略傳統(tǒng)的封裝殼體，可以在厚度方向上至少減少傳統(tǒng)的封裝殼體的厚度。進(jìn)一步的，集成電路芯片與紅外傳感元件通過第一重布線層、第二金屬柱及第二重布線層實(shí)現(xiàn)電連接，且集成電路芯片通過第一重布線層、第一金屬柱及第三重布線層引出。第一金屬柱能夠利用第一介質(zhì)層及第一注塑層的厚度，第二金屬柱能夠利用第二介質(zhì)層及第二注塑層的厚度，故不額外占用空間。而且，第一重布線層、第二重布線層及第三重布線層厚度均較小。因此，上述傳感器封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備。