富士通（Fujitsu）正與美超微（Supermicro）合作，以富士通即將推出的Arm架構(gòu)Monaka 處理器為基礎(chǔ)，在2027 年以前打造液冷服務(wù)器。

隨著市場(chǎng)對(duì)資料中心容量需求飆升，早已經(jīng)超過(guò)供給。綜合報(bào)道，影響資料中心容量發(fā)展的關(guān)鍵之一，就是芯片耗電量無(wú)法被滿足，因此富士通選擇結(jié)合液態(tài)冷卻與Monaka芯片，提供客戶領(lǐng)先市場(chǎng)的服務(wù)器產(chǎn)品組合。

富士通新一代Arm架構(gòu)資料中心處理器Monaka主要針對(duì)AI、HPC 和資料中心部署，擁有150個(gè)Armv9-A 核心與SVE2。透過(guò)Arm架構(gòu)的省電模式，富士通預(yù)期該處理器的省電能效比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片高兩倍，并采用臺(tái)積電2納米制程。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通設(shè)計(jì)處理器時(shí)，主要考慮氣冷技術(shù)，但與美超微合作后轉(zhuǎn)為液冷技術(shù)，透過(guò)縮小Monaka服務(wù)器體積，再搭配液冷、高效能處理器結(jié)合，打造高度精簡(jiǎn)的冷卻解決方案。

相比氣冷技術(shù)，液態(tài)冷卻的Monaka 能使電源效率提升。根據(jù)SMC 測(cè)試，NVIDIA 的GPU 服務(wù)器使用浸沒(méi)式液體冷卻時(shí)，功耗比空氣冷卻高50%。雖然不知道這些服務(wù)器如何設(shè)置，但如果富士通能實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，富士通和美超微有望在2027 年前制造出全球密度最高、最省電的服務(wù)器。