富士通展示了用于數(shù)據(jù)中心的基于Armv9的144 核Monaka處理器的樣品，并透露了一些細(xì)節(jié)。該公司透露，該處理器正在與博通合作開發(fā)，并依賴于博通的3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級封裝平臺。日本理化學(xué)研究所計算科學(xué)中心 (R-CCS) 主任、東京工業(yè)大學(xué)教授Satoshi Matsuoka發(fā)布了這張圖片。

富士通的Monaka是一個巨大的CoWoS系統(tǒng)級封裝 （SiP），它有四個36核計算芯片，采用臺積電的2nm工藝技術(shù)制造，內(nèi)置144個基于Armv9的增強型內(nèi)核，這些內(nèi)核以面對面（F2F）的方式堆疊在SRAM塊頂部，使用混合銅鍵合（HCB）。SRAM塊（本質(zhì)上是巨大的緩存）采用臺積電的5nm工藝技術(shù)生產(chǎn)。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對龐大的I/O芯片，該芯片集成內(nèi)存控制器、PCIe 6.0通道（頂部有CXL 3.0，用于連接加速器和擴展器）以及數(shù)據(jù)中心級CPU所期望的其他接口。

正如預(yù)期的那樣，Monaka面向廣泛的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，不依賴高帶寬存儲器（HBM），而是使用主流DDR5 DRAM（可能在其MR-DIMM和MCR-DIMM實現(xiàn)中）來提供足夠的容量并減少數(shù)據(jù)中心處理器的成本。

富士通的Monaka處理器將使用基于Armv9-A指令集架構(gòu)構(gòu)建的內(nèi)核，并結(jié)合可擴展矢量擴展2（SVE2）。富士通尚未為該設(shè)計指定固定的矢量長度，范圍為128位到2048位。鑒于A64FX支持高達(dá)512位的矢量，Monaka處理器可能會支持類似或更大的矢量。 Monaka將采用先進(jìn)的安全功能，包括Armv9-A的機密計算架構(gòu)（CCA），提供增強的工作負(fù)載隔離和強大的保護(hù)。

Monaka將與AMD EPYC和英特爾Xeon處理器競爭，因此它必須提供無可爭議的優(yōu)勢。這種優(yōu)勢可能是能源效率，因為富士通的目標(biāo)是在2026-2027年之前將其效率提高到競爭對手的兩倍，同時依靠空氣冷卻。由于Monaka是基于Arm的CPU，因此可能比x86處理器更節(jié)能。

富士通用于數(shù)據(jù)中心的Monaka處理器將于2027財年（2026年4月1日-2027年3月31日）上市。（校對/趙月）