近期高盛研究部發(fā)布的《變革中的中國》報告針對傳統(tǒng)制造業(yè)和新興制造業(yè)領(lǐng)域的七個行業(yè)，根據(jù)行業(yè)的盈利能力、資本支出計劃調(diào)整、需求趨勢，以及現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)來衡量產(chǎn)能擴張的資本開支轉(zhuǎn)折點，從而對產(chǎn)能利用率的潛在變化提供前瞻性展望。

報告指出，其中新能源車和功率半導(dǎo)體行業(yè)距離轉(zhuǎn)折點最遠(yuǎn)，受到其資產(chǎn)負(fù)債狀況和盈利能力的共同影響，可能還需要2-3年才會看到方向性轉(zhuǎn)變；臨界點還可能受到供給側(cè)改革、行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)以及中國以外產(chǎn)能擴張、以及倘若發(fā)生全球經(jīng)濟放緩情景下需求沖擊的影響。

根據(jù)高盛的數(shù)據(jù)，2023年，中國的功率半導(dǎo)體(IGBT)供應(yīng)量占到全球總供應(yīng)量的29%，出口量占到產(chǎn)量的15%。2020-2023年期間中國功率半導(dǎo)體出口量增長了2.7倍，在中國以外地區(qū)的市場份額從2020年的3%上升至2023年的6%。80%的出口產(chǎn)品銷往美國和歐盟。2023年，中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)能約等于國內(nèi)需求量的1.4倍、全球需求量的35%，產(chǎn)能利用率為87%。2024年一季度功率半導(dǎo)體價格同比下降了8%，全行業(yè)49%的企業(yè)經(jīng)營性凈現(xiàn)金流為零或負(fù)。2024/25年全行業(yè)資本支出預(yù)測在過去的約12個月內(nèi)上調(diào)了130%-153%。

制造方面，在相同的制程節(jié)點，國內(nèi)的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)成本平均比海外同業(yè)低3%-5%，而且比高盛估算的中資企業(yè)海外工廠的成本低5%-10%。高盛預(yù)計，隨著本土供應(yīng)商擴張產(chǎn)能以提高市場份額、滿足客戶多樣化需求以及實現(xiàn)產(chǎn)品升級，中國功率半導(dǎo)體(IGBT/MOSFET)行業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模將繼續(xù)擴大。高盛對IGBT價格前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計供過于求將導(dǎo)致價格下降。

此外，報告還指出，過去一年來功率半導(dǎo)體(IGBT)資本支出計劃的上調(diào)幅度最大，當(dāng)前的2024/25年資本支出計劃比一年前高100%以上，說明新產(chǎn)能建設(shè)計劃加速。