鴻海（2317）集團(tuán)強(qiáng)攻先進(jìn)封裝與硅光子共同封裝元件，轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY（6451）扮演先鋒。

訊芯由臺積電前共同營運(yùn)長、業(yè)界人稱“蔣爸”的蔣尚義擔(dān)任董座掌舵，CPO能量突飛猛進(jìn)，目前已進(jìn)入送樣階段，并奪下網(wǎng)通龍頭博通大單，業(yè)界預(yù)期明年有望開始逐步擴(kuò)大業(yè)績動能。業(yè)界指出，由于CPO需結(jié)合半導(dǎo)體前段制造技術(shù)，蔣尚義對該領(lǐng)域熟稔，是訊芯布局CPO市場有成的關(guān)鍵。

AI市場不斷帶動資料中心市場需求擴(kuò)增之外，更同步推升高速網(wǎng)通傳輸需求，目前交換器（Switch）從800G的傳輸速度開始更出現(xiàn)CPO全新商機(jī)，未來進(jìn)展到1.6T的傳輸速度后，CPO將成為必備要素之一。

訊芯已拿下博通大單，800G光收發(fā)模組正在送樣階段，一旦測試驗(yàn)證通過，即準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)期今年底或明年初有機(jī)會開始逐步拉高量產(chǎn)產(chǎn)能。

訊芯并開始投入更先進(jìn)的25.6T及51.2T的CPO產(chǎn)品研發(fā)，全面鎖定CPO市場商機(jī)。

據(jù)了解，過去網(wǎng)通訊號主要由電訊號作為傳輸媒介，受限于電傳輸速度及資料量有限，在物理上光傳輸速度本就高于電子，在英特爾研發(fā)矽光子多年后，市場開始逐步興起矽光子取代傳統(tǒng)的電子訊號傳輸，也就是以半導(dǎo)體矽制程打造的光學(xué)晶片，再由各種不同功能的光學(xué)及電子晶片共同封裝成一個模組，就成了目前市場話題熱度相當(dāng)高的CPO。

蔣尚義曾是臺積電研發(fā)副總裁，更是帶領(lǐng)臺積電從微米跨入奈米世代的重要人物之一，成為領(lǐng)軍訊芯快速跨入CPO的關(guān)鍵舵手。