近日，新萊福在接受機構調(diào)研時，就“公司MIM產(chǎn)品是否可以運用于折疊屏手機的鉸鏈”等相關問詢表示，公司MIM項目的相關研發(fā)工作有涉及優(yōu)質(zhì)鉸鏈材料開發(fā)，但尚未進入市場。

近年來，新萊福對MIM產(chǎn)品進行了戰(zhàn)略布局，其中一個重點方向為微納米超細金屬粉體的研究。MIM產(chǎn)品的研發(fā)正是基于此，因其需要10微米以內(nèi)的金屬粉體，這類粉體相對特殊且不易加工。新萊福研發(fā)部門在粉體研發(fā)方面投入了大量精力。

目前，在鐵基、鎳基和銅基領域，新萊福已取得較好的研發(fā)成果，正處于轉化過程中?；诖嘶A，新萊福的MIM項目目前的主要應用方向有兩個：第一個方向是各類高密度配件的應用場景，如鎢合金配件場景、高性能軟磁器件場景，無磁鋼配件場景以及其他方面精細化推動的需求場合。第二個方向是研發(fā)一些高密度的特種材料，例如公司正在計劃中的粉末高速鋼、鎢銅合金等高性能特種材料。

新萊福進一步披露，目前公司研發(fā)方向主要集中于以下四點：

1）微細金屬功能粉體：包括高性能釤鐵氮稀土永磁材料、鈰鐵氮等高性能稀土軟磁材料、高頻電子電路用超細軟磁合金粉體、MIM用金屬及合金粉體、電子漿料用微納導電粉體；

2）電離輻射防護材料及光路調(diào)制器件：包括新型熱可塑性透明無鉛電離輻射防護材料、核工業(yè)用放射性物質(zhì)防護手套、防氚手套、一次性醫(yī)用輻射防護手套、x光準直器、x光光柵、放射性藥物容器等；

3）功能復合材料：包括吸收型紅外阻隔材料、隔音阻尼材料、高性能磁性粒料及磁性復合材料等；

4）電子陶瓷材料：包括高性能銅電極壓敏電阻器與高性能熱敏電阻材料等。