8月28日，燦勤科技發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.88億元，同比下降3.23%；歸母凈利潤(rùn)3417萬元，同比增長(zhǎng)57.99%；扣非凈利潤(rùn)2375萬元，同比增長(zhǎng)161.65%。

上半年，燦勤科技不僅在移動(dòng)通信、雷達(dá)和射頻電路、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國(guó)防科工等領(lǐng)域持續(xù)投入，穩(wěn)固現(xiàn)有業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位，拓展已有業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額，同時(shí)在新能源、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域深入布局，積極拓展現(xiàn)有客戶合作產(chǎn)品種類，并積極開拓國(guó)內(nèi)外新客戶。公司的陶瓷介質(zhì)濾波器能夠廣泛適用于 4G、5G、5G-A(5.5G)等各類基站，同時(shí)也適用于星網(wǎng)領(lǐng)域。

同時(shí)公司 HTCC 相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，目前已建成完整的 HTCC 自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)線，建立了 HTCC 產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測(cè)試檢驗(yàn)、試驗(yàn)分析等可全部由公司內(nèi)部完成。在 HTCC 陶瓷材料領(lǐng)域，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景，公司已開發(fā)出 92/95/96/99 氧化鋁等成熟配方 8 種，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發(fā)。

在 HTCC 制造工藝領(lǐng)域，燦勤科技已實(shí)現(xiàn)單層厚度最小 0.1mm，最小孔徑 0.1mm，最小線寬 50um，最小線距50um 的極限工藝能力，適用于高精度 HTCC 產(chǎn)品制造。在 HTCC 封裝產(chǎn)品形態(tài)方面，公司已完成微波 SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波 SIP 等產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，開始小批量交付使用。

在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，燦勤科技數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗(yàn)證。公司控股子公司頻普半導(dǎo)體目前已具備薄膜電路及相關(guān)薄膜 MEMS 無源器件的批量生產(chǎn)能力，部分毫米波薄膜無源器件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，目前開發(fā)的新一代環(huán)形器復(fù)合陶瓷基板及半導(dǎo)體薄膜基板，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。 控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板、3C 終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動(dòng)系統(tǒng)的多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得了階段性進(jìn)展。