8月7日，邁為股份宣布其自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設(shè)備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備(LMT)于近日成功完成樣品驗(yàn)證，順利交付至新型顯示領(lǐng)域頭部企業(yè)，助力客戶端更好地打造Micro LED產(chǎn)品線。迄今，邁為股份已向多家客戶供應(yīng)Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，贏得這兩款產(chǎn)品在固體激光領(lǐng)域的最高市場(chǎng)份額。

邁為股份于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開(kāi)發(fā)、精密制造于一體的泛半導(dǎo)體高端裝備制造商。該公司面向太陽(yáng)能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED 柔性屏激光設(shè)備、MLED 全線自動(dòng)化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。

據(jù)悉，自2020年起，邁為股份面向Micro LED領(lǐng)域，研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復(fù)、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設(shè)備。未來(lái)也將不斷完善MLED整線工藝解決方案，助力新型顯示行業(yè)加速實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

邁為股份官方消息顯示，邁為股份于2022年成功開(kāi)發(fā)了Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移量產(chǎn)裝備，該裝備采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系統(tǒng)，可針對(duì)不同尺寸產(chǎn)品調(diào)整光斑大小，同時(shí)結(jié)合高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高速度高精度振鏡掃描，實(shí)現(xiàn)高效率、高靈活度、高品質(zhì)的晶粒轉(zhuǎn)移效果。（校對(duì)/高海波）