5月20日，蘇州邁為科技股份有限公司（以下簡稱“邁為股份”）發(fā)布公告稱，公司及子公司邁為技術（珠海）有限公司（暫定名）擬與珠海高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資合作協(xié)議》及《項目監(jiān)管協(xié)議》，擬投資建設“邁為半導體裝備項目”，計劃投資總額為21億元。
公告對項目情況作進一步說明：邁為半導體裝備項目實施主體為邁為技術（珠海）有限公司，建設地點位于廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣主園區(qū)金鼎片區(qū)，計劃用地約210畝。（校對/小如）
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