天眼查顯示，成都數(shù)之聯(lián)科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“一種晶圓切割不良缺陷檢測方法、系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN118096767B，授權(quán)公告日為2024年7月23日，申請(qǐng)日為2024年4月28日。

本發(fā)明提供一種晶圓切割不良缺陷檢測方法、系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及缺陷檢測技術(shù)領(lǐng)域，所述方法流程為：首先基于多分類模型對(duì)晶粒圖像進(jìn)行缺陷分類檢測，以得到缺陷分類檢測結(jié)果；如果缺陷分類檢測結(jié)果為晶圓切割不良，則對(duì)晶粒圖像進(jìn)行圖像輪廓提取，以得到晶粒圖像的發(fā)光區(qū)信息和開口環(huán)信息；然后基于晶粒圖像的發(fā)光區(qū)信息和開口環(huán)信息構(gòu)建第一最小外接矩形和第二最小外接矩形；最后基于第一最小外接矩形和第二最小外接矩形之間的距離進(jìn)行缺陷嚴(yán)重等級(jí)判定，以得到晶圓切割不良等級(jí)判定結(jié)果。本發(fā)明采用深度學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺相結(jié)合的方式進(jìn)行缺陷檢測，解決了現(xiàn)有晶圓外觀缺陷檢測無法對(duì)缺陷影響程度進(jìn)行度量，容易出現(xiàn)過檢和漏檢的問題。