Samtec亮相慕尼黑上海電子展

作者：愛集微 2024-07-12

來源：砷泰連接器 #Samtec# #砷泰# #慕尼黑電子展# #Samtec#

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2024年7月8-10日，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦，2023的熱度延續(xù)到了2024，本次展會風采依舊，萬眾矚目，盛況空前。

熱力追蹤擁抱變化

今年，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了1,600多家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，打造了從產(chǎn)品設計到應用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。展會以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域為年度重點關注熱門，梳理電子行業(yè)年度脈絡，并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領域。

展品范圍涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈，包括時下最熱門的半導體、嵌入式系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、連接器、汽車電子及測試、無線技術、信息采集及服務等。

同時，展會緊抓行業(yè)重點及熱點，主動擁抱變化，舉辦多場聚焦垂直行業(yè)前沿話題的論壇，涵蓋電動車、汽車電子、三代半、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術、碳中和、工業(yè)等熱門話題?？梢灶A見，這是行業(yè)最隆重的專業(yè)集會和展示。

作為連接器行業(yè)的領軍企業(yè)，Samtec一直是慕尼黑上海電子展的忠實參與者。今年，虎家展臺王者再臨，Samtec團隊攜手合作伙伴、行業(yè)媒體再次榮耀歸來，帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和成熟解決方案。在展會現(xiàn)場，與大家進行了面對面的深入交流與探討！

尤其是信號完整性的解決方案，Samtec分別以案例訪談、Demo展示的形式，深入淺出地呈現(xiàn)了Samtec SI的技術細節(jié)和服務詳情，可謂Loud and Clear！

Samtec觀點進擊的老虎

今年，作為連接器行業(yè)的知名廠商，Samtec有著更多的觀點和想法，在本次展會上毫無保留地與大家分享。電子發(fā)燒友、與非網(wǎng)作為虎家的親密伙伴，在慕展上，扮演了聆聽者的角色，與我們開啟了深刻而又不失實踐性的分享探討。

在展會現(xiàn)場，行業(yè)趨勢、信號完整性、Samtec戰(zhàn)略、虎家卓越服務等一系列話題，應有盡有。

高層對話直播

今年我們首次引入直播形式，攜手eefocus，我們榮幸地參與到四方維慕展直播間的高層對話環(huán)節(jié)。

Samtec APAC Sales VP Kris Erickson先生同與非網(wǎng)主編高揚女士共同聚焦技術前沿趨勢、產(chǎn)品發(fā)展藍圖以及行業(yè)未來展望等關鍵議題，展開深度的交流與分享，旨在為業(yè)界同仁提供獨到的見解和洞見。

對于非常尖銳的話題“光進銅退”，Kris給出了自己的看法：

“這個話題其實已經(jīng)被討論了很多年，現(xiàn)實是光進而銅依舊是主流。隨著各類應用對于高速率、高性能、高密度、低損耗、低溫度影響等需求不斷提高，光連接技術應運而生，并且在這些年不斷發(fā)展。Samtec在這個領域有著非常前端的技術和頗有沉淀的實踐。

然而，以銅為基材的連接器，依舊是電子元器件領域的主流成熟技術。傳統(tǒng)的銅材料連接仍然是不可替代的，且有著滿足PCB上的高端需求的能力。這一領域，Samtec最有代表性的產(chǎn)品包括了板間的各類解決方案、高速線纜以及電源的緊固件。

對于我們來說，無論是光與銅，從來都不是選擇題！”

對于Samtec目前正在大力發(fā)展的優(yōu)勢技術及特長，Kris自豪地介紹到：

“除了Samtec引以為傲的閃電服務和完整數(shù)據(jù)和技術支持外，我們在技術開發(fā)方面，從未懈怠。目前，我們有超微型化的玻璃基板封裝技術、日益增長的精密射頻（毫米波）產(chǎn)品（目前達到 110 GHz）、224 Gbps PAM4互聯(lián)產(chǎn)品系列以及緊固型微型光纜組件。

獨一無二的支持服務和始終領先的產(chǎn)品技術，是我們無可撼動的優(yōu)勢?！?/p>

對于高主編關于Samtec未來戰(zhàn)略的關注，Kris表示：

“Samtec始終把客戶的需求放在首位，我們愿意擁抱變化、時刻隨著技術進步而奔跑，5G、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、半導體、人工智能、超級計算，Samtec皆有布局并穩(wěn)步發(fā)展。

尤其是在中國區(qū)，汽車電子、醫(yī)療電子、AI、半導體，持續(xù)成為Samtec團隊未來的戰(zhàn)略重心。我們也有著極大的信心，為這些領域的客戶與合作伙伴帶來卓越的解決方案和全方位的技術支持?！?/p>

技術分享探討

在電子發(fā)燒友的采訪中，Samtec 資深的SI工程師戴燦紅先生與電子發(fā)燒友產(chǎn)業(yè)編輯梁浩斌老師展開了一場酣暢淋漓的針對信號完整性的技術對話。

現(xiàn)場，戴工給出了他對于信號完整性的理解：

“ 所謂信號完整性(SI)，就是如何確保信號從A傳輸?shù)紹的過程中，信號的失真足夠的小。

因此，我們首先考慮的是保證信號傳輸路徑阻抗一致，以減少信號的反射，串擾等等。而連接器相當于在兩個不同的路徑中架起了溝通的橋梁，其阻抗的不一致會直接影響通過的信號質(zhì)量。隨著數(shù)據(jù)速率的高速發(fā)展，也給連接器的設計制造帶來了越來越大的挑戰(zhàn)?！?/p>

隨后他詳細羅列了Samtec信號完整性服務所包含的內(nèi)容：

Samtec SI團隊能夠提供從連接器選型到系統(tǒng)仿真等一系列的服務。

在客戶新產(chǎn)品開發(fā)早期，基于客戶提出的SI性能需求（插損、回損、串擾等等），幫助客戶進行連接器選型，并提供相關的SI數(shù)據(jù)。

在選定型號后，協(xié)助客戶做系統(tǒng)仿真（channel simulation）用以預測起系統(tǒng)的設計是否能夠滿足需求，可提供數(shù)據(jù)以及支持。

在客戶的PCB板制造之前，關于連接器的信號扇出，我們稱之為BOR (Break Out Region) ，我們可提供服務以幫助客戶設計和優(yōu)化合適的PCB BOR。

對于信號完整性未來的發(fā)展趨勢，戴工頗有見地：

隨著信號速率的提升，PCB對高速信號的損耗也越來越嚴重。要改善PCB的基材以及工藝來減少信號的損耗，不僅困難而且很貴，所以Samtec推出的芯片到芯片(silicon-to-silicon) 的解決方案很有前景。另外的一個優(yōu)點是可以簡化復雜的PCB布線。

參考下圖的信號損耗曲線，可以看出我們的ultra-skew twinax cable 對信號的損耗有了顯著的改善，頻率越高，改善越大。

當然，本次對話中更多精華的部分——客戶的實踐案例分享以及訪談全文將在我們后續(xù)的推文報道中放出，請大家持續(xù)關注。

產(chǎn)品系列showcase

本次展會，我們還有幸接受了知名B站UP主——Verimake的展臺揭秘探訪。

在探訪中，我們著重為他們介紹了Samtec在高速板間連接、線纜以及光連接方面的產(chǎn)品解決方案。

本次探訪的細節(jié)將會在后續(xù)的公眾號文章中逐一呈現(xiàn)！

Samtec展臺重磅登場

本次展會恰逢魔都的超級高溫天，但依舊無法阻擋上千家展商、數(shù)萬名觀眾的熱情。能夠與大家共襄盛舉，相約慕展，Samtec與有榮焉~

Samtec展臺位于N4展館4719展位，屬于連接器、開關、線束線纜主題展區(qū)，我們的特裝展臺一亮相就獲得了大家的廣泛關注。

在炫酷的展臺上，陳列著品類眾多的Samtec產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以提供的解決方案吸引著眾多專業(yè)觀眾的駐足停留。

虎家團隊更是在現(xiàn)場與觀眾、客戶開啟了耐心仔細的1V1溝通模式。

豐富的解決方案，專業(yè)的工程師講解，萌萌的小老虎吉祥物，驚喜的大轉(zhuǎn)盤抽獎，到場咨詢的用戶絡繹不絕，紛紛拍照記錄。

現(xiàn)場Demo演示

本次參展的重磅內(nèi)容無疑就是Samtec工程師團隊為大家?guī)淼淖钚伦顭衢T的112G PAM4 Demo聯(lián)合演示，以及FireFly產(chǎn)品解決方案演示。

演示1

展會期間，我們邀請到了合作伙伴Keysight，與我們一同帶來了Samtec ACCELERATE? HP FLYOVER? SI評估套件以及Keysight的67 GHz VNA測量演示，以實際演示的方式探討互聯(lián)解決方案的112Gbps PAM4的性能。

Keysight射頻工程師何曉苑介紹到：伴隨以太網(wǎng)傳輸單通道傳輸速率和總體速率的提升，高速背板連接器作為系統(tǒng)模塊互連的關鍵組件，傳輸速率已經(jīng)升級至112G，正在向224G演進。

我們本次展示的112G PAM4的互連解決方案包含了ACCELERATE? HP 線纜系統(tǒng)（ARP6系列）和ACCELERATE? HP連接器（APF6系列），并通過專門開發(fā)的測試板連接到Keysight 的VNA網(wǎng)絡分析儀，這是一臺四端口的PNA系列網(wǎng)分，型號為 N5247B，可以測試高達67GHz頻率范圍。

Samtec ACCELERATE? HP 線纜系統(tǒng)采用Samtec自己設計生產(chǎn)的ultra-low skew和低損耗 34 AWG 92歐姆的twinax cable，可提供32到72個差分信號傳輸通道，將來會擴展至96個差分信號。

與其匹配的是AcceleRate? HP 陣列連接器，其pin間距為0.635mm，行間距為2.2mm*2.4mm交錯。其設計阻抗為92ohm，使其能夠兼顧85ohm系統(tǒng)，比如PCIe? 6.0，和100ohm的系統(tǒng)。

其陣列設計允許多達400 個數(shù)據(jù)端口，將來會擴展至1,000+。堆疊高度目前有5毫米和10 毫米兩種選擇。這是一種成本優(yōu)化的解決方案，采用開放式引腳設計，具有驚人的靈活性。

我們也對測試板進行了專門的信號扇出（BOR）的優(yōu)化設計，使其與連接器的信號傳輸擁有了優(yōu)秀的阻抗匹配性能。經(jīng)過實際測試，到28GHz，"連接器+BOR”插損(insertion loss)只有0.8dB，回損（return loss）達到了-10dB，串擾（crosstalk）達到了將近-40dB。

S參數(shù)非常良好，展示出了Samtec被測件的優(yōu)異性能。

演示2

FireFly?Micro Flyover System?使設計人員能夠使用相同的連接器系統(tǒng)靈活地發(fā)揮微型封裝高性能光纜和低成本銅纜互連的互換性，是同類首個互連系統(tǒng)。其銅纜和光纜系統(tǒng)提供的靈活性可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率（高達28 Gbps）和/或更遠的傳輸距離，從而簡化電路板設計，提高性能。

本次演示中，Samtec FireFly?光收發(fā)器基于Xilinx VCU118開發(fā)板，支持100G以太網(wǎng)，并以112Gpbs（28Gbps/lane x4）的速度運行。

演示結果：眼圖大開！

FireFly?Micro Flyover System?中板光收發(fā)器可被放置于板內(nèi)任何位置，可無限靠近用戶芯片，甚至也可封裝進IC內(nèi)，最大限度減少板內(nèi)傳輸距離，是CPO（Co-Package的 Optics 光電共封裝技術）概念的領先實踐者。其結果是為應對在電路板上路由28Gbps信號的挑戰(zhàn)提供了一個具有成本效益、高性能的答案。

進取的我們

慕尼黑上海電子展即將光輝落幕，所有行業(yè)同仁以及專業(yè)觀眾的全情參與讓我們信心十足。未來，Samtec進擊向上的精神和努力創(chuàng)新研發(fā)的腳步不會停歇！