近日，浙江三時(shí)紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三時(shí)紀(jì)TAT”）完成A+輪融資。本次融資由韋豪創(chuàng)芯、英特爾資本、石溪資本、高易創(chuàng)投、顯鋆投資、誠(chéng)美投資、長(zhǎng)石創(chuàng)投等業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)共同投資，老股東英特爾資本積極參與且繼續(xù)領(lǐng)投本次融資，本輪融資的資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)和持續(xù)研發(fā)。

韋豪創(chuàng)芯消息顯示，三時(shí)紀(jì)是全球首家將聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅進(jìn)行開(kāi)發(fā)且在半導(dǎo)體封裝、電子密封膠及印制電路板等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用的企業(yè)，并持續(xù)在關(guān)鍵電子材料領(lǐng)域開(kāi)發(fā)新材料。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)及迭代，三時(shí)紀(jì)采用創(chuàng)新方法及工藝生產(chǎn)的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范圍大、粒徑分布可控等性能特點(diǎn)，被廣泛用于下游關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝、基板和高端覆銅板等應(yīng)用領(lǐng)域。（校對(duì)/趙碧瑩）