在半導(dǎo)體制造的前沿領(lǐng)域，大族半導(dǎo)體憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神，始終致力于激光切割應(yīng)用方案的深入探索。近日，大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力。這款設(shè)備突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的局限，更是在SiC襯底的切割方面展現(xiàn)出了卓越的性能，完美契合了半導(dǎo)體制程中的多元化需求，一經(jīng)推出便引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
設(shè)備介紹
型號：DA100-A7 PRO
01 應(yīng)用領(lǐng)域
第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割，應(yīng)用于射頻器件、功率器件（有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT）、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。
02 設(shè)備優(yōu)勢
全新軟硬件架構(gòu)，無機(jī)差，加工參數(shù)一致，品質(zhì)有保障；
更簡潔的分離制程（少一個(gè)制程且無需倒膜），可應(yīng)對200μm厚度以下；
下CCD分辨率<1μm，業(yè)內(nèi)最高；尺寸精度更有保障；
8寸以下產(chǎn)品兼容，無需更換升級；
自研多光路系統(tǒng)，可切換不同光路到達(dá)高效加工；
全自動(dòng)上下料，無人值守全自動(dòng)運(yùn)行；
具備自動(dòng)涂膠、清洗功能。
03 主要參數(shù)
04 切割方案對比
注：DA100切割比傳統(tǒng)激光切割分離制程更簡潔（少一個(gè)制程且無需倒膜）。
05 切割效果
大族半導(dǎo)體DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗(yàn)證，不僅是深厚技術(shù)實(shí)力的完美展現(xiàn)，更是對市場趨勢的精準(zhǔn)把握和行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。展望未來，大族半導(dǎo)體將持續(xù)堅(jiān)定加大研發(fā)投入，致力于推出更多創(chuàng)新且性能卓越的產(chǎn)品，為半導(dǎo)體制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
