當(dāng)前AMD最新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組是X670（E），此前預(yù)計下一代將更迭為X760（E）。不過，最新消息稱，AMD將提前推出X860（E）芯片組，向英特爾的最新主板芯片組（如Z890旗艦）看齊，同為800系列。不過業(yè)界評論稱，此舉容易造成型號混淆，可能會為消費(fèi)者帶來困惑。

中國臺北電腦展Computex 2024將于6月舉辦，大多數(shù)主板制造商將展示最新的AMD以及英特爾主板。預(yù)計AMD下一代X860（E）芯片組將兼容即將推出的Ryzen（銳龍）9000系列CPU（代號Granite Ridge）。

業(yè)界認(rèn)為，AMD實際發(fā)布的產(chǎn)品命名可能會發(fā)生變化，與爆料不一致。AMD已對其Strix Point移動處理器Zen 5平臺的命名進(jìn)行了多次更改，此前一度傳言將為銳龍9050系列，然而最新的傳言稱，名稱將定位銳龍AI 300系列。

（校對/張杰）