春風(fēng)逐“鷺”,夏承火熱。6月28日-29日,第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)擬于廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重舉辦,將再現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”嘉年華盛會(huì)。作為集微大會(huì)的核心會(huì)議之一,第三屆集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)歷經(jīng)多維積淀升級(jí),屆時(shí)將以更“深”、更“爆”、更“值”的組織形式和全新議程閃亮登場(chǎng)。
作為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)、科技變革的戰(zhàn)略重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的發(fā)展逐漸走出陰霾步入復(fù)蘇態(tài)勢(shì),但在復(fù)雜的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、迅猛的技術(shù)變革下仍然充滿多種不確定性,半導(dǎo)體企業(yè)也因此亟待進(jìn)行內(nèi)部戰(zhàn)略調(diào)整和精進(jìn)組織能力,以更好的渡過各類發(fā)展難關(guān)和挑戰(zhàn)。人才作為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)成敗的關(guān)鍵因素,在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下更變得舉足輕重,尤其具有復(fù)合管理能力和優(yōu)秀技術(shù)研發(fā)能力的核心人才成為每家企業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。
鑒于此,半導(dǎo)體企業(yè)在人力資源管理端的要求正在逐步“被提高”,不僅需思考如何跳出舊有思維的局限性,積極尋求應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)的人力資源規(guī)劃方案,還需在存量中“挖潛”或在大浪中“淘金”,為企業(yè)尋覓和培育更多可用人才,并通過有效的管理方式進(jìn)一步激發(fā)組織潛能,同時(shí)助力組織實(shí)現(xiàn)降本增效。然而,多數(shù)HR依然埋首于繁瑣且成效不足的事務(wù)性工作,使得多數(shù)企業(yè)人力資源管理跟不上公司發(fā)展節(jié)奏,難以支撐公司戰(zhàn)略落地,更無法直接在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上帶來價(jià)值量化貢獻(xiàn),導(dǎo)致管理層和業(yè)務(wù)層對(duì)人力資源的價(jià)值產(chǎn)生質(zhì)疑。
面對(duì)專業(yè)性遭質(zhì)疑、新興技術(shù)崛起、降本增效需求增高等挑戰(zhàn),人力資源HR的工作模式及內(nèi)容革新升級(jí)勢(shì)在必行,其中當(dāng)前HR最為關(guān)注的焦點(diǎn)內(nèi)容包括,降本增效、員工盤點(diǎn)及優(yōu)化、干部?jī)?chǔ)備人才培養(yǎng)、組織架構(gòu)調(diào)整與重組、員工技能提升與重塑、員工激勵(lì)、企業(yè)文化建設(shè)/轉(zhuǎn)型和雇主品牌建設(shè)等內(nèi)容。圍繞這些HR同仁們關(guān)注的焦點(diǎn)內(nèi)容,第三屆集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)通過邀請(qǐng)行業(yè)頭部?jī)?yōu)秀企業(yè)HR以及人力資源管理領(lǐng)域?qū)<夜蚕碣x能的方式,共探順應(yīng)時(shí)代的企業(yè)“強(qiáng)芯之路”,重塑人力資源管理在企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展中的全新及關(guān)鍵價(jià)值。
作為集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)的重要“序章”,《 2023-2024中國(guó)集成電路行業(yè)人才發(fā)展白皮書》將在人力資源大會(huì)上重磅發(fā)布,報(bào)告從企業(yè)、高校、人才三大維度梳理集成電路行業(yè)人才發(fā)展概況,為行業(yè)人才優(yōu)化配置、產(chǎn)學(xué)研融合、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供重要參考和指引。
第三屆半導(dǎo)體人力資源大會(huì)信息
大會(huì)時(shí)間:2024年6月28日 14:00-18:00
大會(huì)地點(diǎn):廈門
參會(huì)對(duì)象:HRVP、HRD、HRM等相關(guān)人力資源從業(yè)者、人力資源管理領(lǐng)域?qū)<?、知名高校就業(yè)辦老師、政府/企事業(yè)單位負(fù)責(zé)人等
大會(huì)規(guī)模:線下500人
第三屆半導(dǎo)體人力資源重點(diǎn)關(guān)注議題(擬定)
?打造與業(yè)務(wù)發(fā)展匹配的人才梯隊(duì)建設(shè)
?人力資源管理如何助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效
?企業(yè)勞動(dòng)用工合規(guī)與人力資源管理風(fēng)險(xiǎn)控制
?股權(quán)激勵(lì)的設(shè)計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)防控
?2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)薪酬現(xiàn)狀及趨勢(shì)
?高價(jià)值薪酬體系設(shè)計(jì)鍛造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及HR專業(yè)實(shí)力
?數(shù)智賦能HR、領(lǐng)航企業(yè)轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新
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第三屆半導(dǎo)體人力資源大會(huì)亮點(diǎn)
亮點(diǎn)一:聚焦當(dāng)前人力資源痛點(diǎn),邀請(qǐng)華為等產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)等重磅嘉賓,結(jié)合HR工作中遇到的挑戰(zhàn),給出關(guān)鍵解決思路;
亮點(diǎn)二:嘉賓分享話題極具前瞻性而且貼合HR工作實(shí)踐,將呈現(xiàn)深入、專業(yè)洞見和相關(guān)落地方法;
亮點(diǎn)三:半導(dǎo)體人力資源領(lǐng)域最垂直精準(zhǔn)職場(chǎng)招聘平臺(tái)發(fā)布,即全方面介紹愛集微職場(chǎng)業(yè)務(wù)及平臺(tái)優(yōu)勢(shì)輸出;
亮點(diǎn)四:將示范性微電子類高校和企業(yè)最新需求匯總及現(xiàn)場(chǎng)展示,從而打破信息差、充分促進(jìn)產(chǎn)研合作;
亮點(diǎn)五:構(gòu)建交流平臺(tái),促使產(chǎn)業(yè)人力資源從業(yè)者深度聚匯,助推產(chǎn)業(yè)HR充分交流和融通。
關(guān)于半導(dǎo)體人力資源大會(huì)
企業(yè)如何“人海掘金”一步到位,高校產(chǎn)學(xué)研融合怎樣迅速落地?隨著半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)人才優(yōu)化配置,形成人才賦能、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大格局,成為集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)的辦會(huì)宗旨。每年都有數(shù)百位知名企業(yè)CEO及HRD、知名高校就業(yè)辦老師匯聚一堂,為促進(jìn)人才-企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)機(jī)制的深入建立、校企雙方長(zhǎng)期合作模式等帶來更多可能性;同時(shí),對(duì)企業(yè)HR而言,往日“跑斷腿、磨破嘴”的招聘模式也將能迎來優(yōu)化升級(jí)乃至根本性轉(zhuǎn)變。
關(guān)于第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)
6月28日-29日,第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店舉辦。本屆大會(huì)設(shè)置“1+50+1”架構(gòu),即1個(gè)主論壇、50場(chǎng)專題論壇、1個(gè)半導(dǎo)體展,突出國(guó)際化、專業(yè)化、特色化,緊密銜接國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策,重點(diǎn)拓寬國(guó)際視野,彰顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)元素。
作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的“行業(yè)嘉年華”,大會(huì)50場(chǎng)專題論壇涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,如“EDA”“通用芯片”“半導(dǎo)體制造”“投融資”等;內(nèi)容形式豐富多彩,如“上市公司董事長(zhǎng)面對(duì)面”“人力資源大會(huì)”“分析師大會(huì)”“芯力量路演”“政策大會(huì)”“集微之夜”等,全方位滿足各界人士參會(huì)需求。本屆大會(huì)將吸引產(chǎn)、學(xué)、研、政、用、投等多個(gè)產(chǎn)業(yè)圈高層參會(huì),預(yù)計(jì)規(guī)模將超6000人,旨在打造匯聚高端行業(yè)洞見、資本與資源的絕佳交流平臺(tái)。
面對(duì)依然嚴(yán)峻的人才就業(yè)形勢(shì),愛集微密切關(guān)注企業(yè)、高校人才流向與求職招聘現(xiàn)狀,打造行業(yè)權(quán)威招聘平臺(tái),搭建全新招聘服務(wù)體系,聯(lián)動(dòng)200+所泛電子類高校、1500+IC集成電路企業(yè)、1000+社群渠道、100萬+學(xué)生資源,致力成為企業(yè)與高校深度合作的關(guān)鍵紐帶。近年來,通過雙選會(huì)、大型校招護(hù)航行動(dòng)、校園行業(yè)交流分享會(huì)等系列活動(dòng),愛集微一方面幫助有意加入行半導(dǎo)體乃至泛ICT行業(yè)的人才提供優(yōu)質(zhì)平臺(tái),通過專業(yè)服務(wù)“筑巢引鳳”;另一方面不斷聚集行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)、高校資源,優(yōu)化資源配置,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合。
在此基礎(chǔ)上,疊加往屆人力資源大會(huì)等活動(dòng)的成功舉辦經(jīng)驗(yàn),第三屆集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)即是推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量招攬人才和加強(qiáng)人才體系建構(gòu)等的最新重要載體,無論在組織形式、主題內(nèi)容,還是會(huì)議亮點(diǎn)、資源價(jià)值等方面都將達(dá)到新的頂峰,尤其是在凝聚各半導(dǎo)體企業(yè)HR力量方面,從而將進(jìn)一步推動(dòng)各半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)化人才配置,助力人才聚集,促成人才賦能、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的大格局。
在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)“登陸”廈門同時(shí),洞悉行業(yè)人才趨勢(shì)、克服HR工作各大痛點(diǎn)、促進(jìn)企業(yè)人才精準(zhǔn)匹配和梯隊(duì)建設(shè),盡在第三屆集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)。歡迎各企業(yè)HRD與高校就業(yè)辦老師踴躍報(bào)名,推動(dòng)打造更強(qiáng)“中國(guó)芯”!
第三屆半導(dǎo)體人力資源大會(huì)報(bào)名咨詢:何女士 18800386713(微信同號(hào))