3月26日，康強(qiáng)電子發(fā)布2023年年度報(bào)告稱，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入17.80億元，較上年度上升4.53%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)0.81億元，較上年度下降20.99%。

康強(qiáng)電子表示，2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、全球貿(mào)易摩擦、需求復(fù)蘇不足等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球終端市場(chǎng)需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的行業(yè)客戶封裝測(cè)試企業(yè)亦受到一定影響。盡管身處行業(yè)下行周期，公司積極穩(wěn)健地開(kāi)展各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，不斷挖掘自身優(yōu)勢(shì)資源，靈活應(yīng)對(duì)各項(xiàng)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，展現(xiàn)了公司非凡的韌性。

電子產(chǎn)品需求變化、政策與貿(mào)易環(huán)境變動(dòng)影響行業(yè)發(fā)展，2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體上延續(xù)2022年終端產(chǎn)品需求下降趨勢(shì)。從下游應(yīng)用端看，占據(jù)主要市場(chǎng)份額的智能手機(jī)、個(gè)人電腦為代表的通信、消費(fèi)類終端產(chǎn)品市場(chǎng)依然還處于調(diào)整期；AI、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等新興應(yīng)用端需求持續(xù)發(fā)展，特別是數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求急劇增加。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期性下滑，封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)能利用率不足，半導(dǎo)體封裝材料需求下降。

值得一提的是，2023年，康強(qiáng)電子共導(dǎo)入新客戶75家，且與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭客戶的合作進(jìn)展順利。公司與部分新導(dǎo)入客戶的合作在年內(nèi)已持續(xù)量產(chǎn)供貨；公司通過(guò)了某重量級(jí)客戶的認(rèn)證并正式開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段；公司與半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)全球第一大企業(yè)也進(jìn)行了初步接洽。

資料顯示，康強(qiáng)電子是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。