3月26日，銀河微電發(fā)布2023年年度報告稱，2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入69,526.51萬元，同比增加2.86%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤6,405.23萬元，同比減少25.85%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3,220.25萬元，同比減少49.24%。

銀河微電注重研發(fā)投入和研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，建立并實施研發(fā)-市場聯(lián)席會議制度，促進研發(fā)與市場間的互動。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達到42,117,351.36元，占營業(yè)收入比例為6.06%，新增申請專利51項，其中發(fā)明專利18項，不斷提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司專注于核心技術(shù)的積累與新產(chǎn)品的開發(fā)，扎實推進多個研發(fā)項目，取得了從芯片設(shè)計（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高壓TVS等）到新封裝開發(fā)（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒裝LED封裝等）、從質(zhì)量等級提升（消除封裝分層、提升車規(guī)級可靠性能力）到集成器件開發(fā)（RFID、IPM）、從傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的實現(xiàn)，不斷提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。

公司目前的產(chǎn)品涵蓋小信號器件、功率器件、光電器件及其他電子器件，掌握了20多個門類、近110種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)上萬個規(guī)格型號的分立器件，是行業(yè)內(nèi)分立器件品種最為齊全的公司之一，能夠滿足客戶的一站式采購需求。無論是產(chǎn)品功能和封裝形式的多樣性，還是產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，都得到了客戶的廣泛認(rèn)可，建立了良好的行業(yè)口碑和品牌形象。

近年來，公司產(chǎn)品研發(fā)不斷向系列化、前沿化發(fā)展，逐步開發(fā)了功率MOSFET、IGBT、寬禁帶第三代半導(dǎo)體功率器件、IPM模塊、ESD、TVS系列產(chǎn)品、功率整流橋、光電耦合器等市場空間廣闊的器件類別。公司車規(guī)級產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循IATF16949質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，性能和可靠性符合AEC-Q101車規(guī)試驗驗證，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于車身控制、智能駕艙、車載照明、BMS等領(lǐng)域，并與多家國內(nèi)外汽車零部件頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。