2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了從衰退到復(fù)蘇的逐步轉(zhuǎn)變，這或是行業(yè)重大變革的開(kāi)端，人工智能（AI）的崛起成為推動(dòng)這一變革的關(guān)鍵因素。雖然受地緣政治沖突、全球經(jīng)濟(jì)景氣影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)的不確定性仍在，但對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)2024年及后續(xù)的發(fā)展?fàn)顩r，多家機(jī)構(gòu)積極做出了預(yù)測(cè)與展望：從營(yíng)收、資本支出到產(chǎn)能，2024年都將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收及規(guī)模
半導(dǎo)體營(yíng)收：增長(zhǎng)13.1%至5884億美元
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，因個(gè)人電腦（PC）、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過(guò)2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。
SIA CEO John Neuffer表示，2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner公司也給出了2024年半導(dǎo)體營(yíng)收的最新預(yù)測(cè)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將下降10.9%至5340億美元。2024年這一市場(chǎng)將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。
Gartner表示，雖然市場(chǎng)對(duì)支持圖形處理單元（GPU）等人工智能工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁，但不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和PC客戶的需求減少以及加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟，2023年半導(dǎo)體營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。然而，預(yù)計(jì)2024年將是反彈之年，在存儲(chǔ)市場(chǎng)兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，所有芯片類型的收入都將增長(zhǎng)。
全球半導(dǎo)體營(yíng)收歷來(lái)是機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的關(guān)注點(diǎn)，除了SIA及Gartner，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us也做了預(yù)估。Market.us表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)到6731億美元，此外2023年至2032年期間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1.3萬(wàn)億美元。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來(lái)半導(dǎo)體大幅增長(zhǎng)的趨勢(shì)，一方面由于需求增加、技術(shù)進(jìn)步以及IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廣泛采用，同時(shí)疫情期間遠(yuǎn)程辦公、學(xué)習(xí)的需求，也推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。
存儲(chǔ)市場(chǎng)營(yíng)收：暴增66.3%
Gartner預(yù)計(jì)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)營(yíng)收2023年將下降38.8%，2024年將反彈，增長(zhǎng)66.3%。
Gartner認(rèn)為，需求疲軟和大規(guī)模供過(guò)于求將導(dǎo)致2023年NAND閃存收入下降38.8%至354億美元。但在未來(lái)3—6個(gè)月，NAND行業(yè)價(jià)格將觸底，供應(yīng)商的狀況將有所改善。Gartner分析師預(yù)測(cè)NAND行業(yè)2024年將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，收入將同比增長(zhǎng)49.6%至530億美元。
小芯片（Chiplet）市場(chǎng)規(guī)模：將達(dá)44億美元
根據(jù)Market.us公布的報(bào)告，2023年全球小芯片（Chiplet）市場(chǎng)產(chǎn)生的市場(chǎng)規(guī)模約31億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到44億美元。2024年至2033年，小芯片行業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到42.5%，到2033年估值將達(dá)到1070億美元。
Market.us表示，與傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)相比，Chiplet具有多種優(yōu)勢(shì)，包括更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化。消費(fèi)電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）等多個(gè)行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，是一個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素。
另一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。市場(chǎng)上出現(xiàn)了專門從事Chiplet設(shè)計(jì)、制造和組裝的公司。這些參與者提供了一系列基于Chiplet的解決方案和服務(wù)，為市場(chǎng)的增長(zhǎng)作出了貢獻(xiàn)。
GPU市場(chǎng)：預(yù)計(jì)同比激增70%，英偉達(dá)、AMD競(jìng)爭(zhēng)加劇
Dell'Oro研究報(bào)告預(yù)計(jì)，2024年GPU產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)70%。盡管英偉達(dá)目前在該市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但AMD和英特爾的新競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品以及超大規(guī)模云服務(wù)提供商定制化AI加速器的出現(xiàn)帶來(lái)了潛在的挑戰(zhàn)。
該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年AI加速器營(yíng)收約為CPU的兩倍，若不包括AI加速器，則預(yù)計(jì)產(chǎn)值將同比減少27%，這主要是因?yàn)橄到y(tǒng)供應(yīng)商和超大規(guī)模云服務(wù)提供商針對(duì)通用計(jì)算的庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致需求減少。
展望2024年，Dell'Oro預(yù)計(jì)，AI加速器營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，此外隨著供應(yīng)商因應(yīng)需求增加庫(kù)存，包括CPU、存儲(chǔ)、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)和NIC在內(nèi)的各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)將全面復(fù)蘇。
此外，Dell'Oro指出，在GPU加速器的推動(dòng)下，2023年第三季度英偉達(dá)在服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)組件營(yíng)收處于領(lǐng)先地位，其次是英特爾和三星。不過(guò)盡管英偉達(dá)目前在該市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著超大規(guī)模云服務(wù)提供商定制加速器的出現(xiàn)，可能會(huì)面臨來(lái)自AMD和英特爾的新挑戰(zhàn)。
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：2025年將達(dá)到1240億美元
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中指出，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球的總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1000億美元，比上一年創(chuàng)紀(jì)錄的1075億美元減少6.1%。預(yù)計(jì)2024年將恢復(fù)增長(zhǎng)，2025年將達(dá)到1240億美元的新高。
按設(shè)備類型看，SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備，2023年銷售額預(yù)計(jì)同比下滑3.7%至906億美元，而2022年為940億美元。由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。
SEMI預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。預(yù)計(jì)2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。
從日本市場(chǎng)來(lái)看，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）認(rèn)為，在人工智能（AI）相關(guān)新支出需求的推動(dòng)下，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2024財(cái)年（從2024年4月開(kāi)始）飆升27%，達(dá)到4.03萬(wàn)億日元（約合270億美元）。
半導(dǎo)體資本支出及產(chǎn)能
半導(dǎo)體行業(yè)資本支出：將超過(guò)1600億美元
研究機(jī)構(gòu)TechInsights表示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出約為1600億美元，相比2022年明顯下滑。預(yù)計(jì)2024年資本支出將小幅回升，超過(guò)1600美元。其中，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元，同比下滑2.8%；預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3.4%至1379億美元。
機(jī)構(gòu)表示，2024年年初半導(dǎo)體設(shè)備訂單活動(dòng)持平，產(chǎn)品DAO銷售數(shù)量的下降趨勢(shì)，被存儲(chǔ)芯片銷量的增加抵消。在周期性復(fù)蘇和人工智能需求增強(qiáng)的背景下，存儲(chǔ)行業(yè)繼續(xù)改善。人工智能的需求已成為DRAM（HMB和DDR5）的助推器，推動(dòng)DRAM制造商能夠逐步提高利用率。
2023年半導(dǎo)體行業(yè)的平均產(chǎn)能利用率約為73.3%，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至83.3%。
全球顯示設(shè)施投資：將增加82%至85億美元
市場(chǎng)研究公司DSCC近日預(yù)測(cè)，2023年全球顯示設(shè)施投資減少61%至47億美元，2024年將增加82%至85億美元，2025年將增加25%至106億美元。其中，有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）在顯示設(shè)施投資中的比例預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到54%，2025年將達(dá)到84%。
DSCC預(yù)計(jì)，明年OLED設(shè)施投資規(guī)模預(yù)計(jì)與2021年相似，2025年OLED設(shè)施投資規(guī)模預(yù)計(jì)與2020年相似。
報(bào)告稱，盡管OLED在設(shè)備投資中的比例不斷增加，但LCD在全球顯示器產(chǎn)能中的比例預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持壓倒性的份額。OLED在顯示器總產(chǎn)能中的占比預(yù)計(jì)僅小幅增長(zhǎng)，從2022年的8.4%增至2027年的10.6%。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能：增長(zhǎng)6.4%，首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)
SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計(jì)算）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。
根據(jù)SEMI報(bào)告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓，引領(lǐng)行業(yè)擴(kuò)張。
PCB行業(yè)產(chǎn)值：增長(zhǎng)6.3%至782億美元
2021年和2022年疫情期間的供需失衡造成了全球消費(fèi)泡沫。疫情結(jié)束后，去庫(kù)存和加息抑制通脹的壓力，導(dǎo)致2023年全球PCB行業(yè)大幅下滑。中國(guó)臺(tái)灣工研院科技國(guó)際策略中心（ITSI）預(yù)計(jì)，2023年全球PCB行業(yè)將出現(xiàn)大幅下滑。2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下降15.6%至739億美元。
在中國(guó)大陸、日本、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，中資工廠中，其基板占比相對(duì)較低，加上汽車應(yīng)用增長(zhǎng)強(qiáng)勁，意味著其表現(xiàn)優(yōu)于全球平均水平，全年僅下降9%；另一方面，韓國(guó)的基板比例最高，且主要集中在消費(fèi)電子存儲(chǔ)器應(yīng)用領(lǐng)域，因此下降幅度超過(guò)20%；而日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，基板在行業(yè)產(chǎn)量中所占比例相當(dāng)大，但其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)均衡，加上汽車應(yīng)用的支持，導(dǎo)致下滑程度介于中國(guó)大陸和韓國(guó)之間。
2023年基期較低，意味著電子行業(yè)整體在2024年應(yīng)該會(huì)經(jīng)歷更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。庫(kù)存的補(bǔ)充也應(yīng)該會(huì)讓PCB行業(yè)進(jìn)入另一個(gè)增長(zhǎng)周期。消費(fèi)者需求將需要更多時(shí)間來(lái)重新建立積極的反饋周期，但仍可能受益于某些產(chǎn)品規(guī)格的升級(jí)。預(yù)計(jì)2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將回升至782億美元，較2023年增長(zhǎng)6.3%。一旦消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)接近全球經(jīng)濟(jì)增速，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將開(kāi)始維持4—5年的增長(zhǎng)。
終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)
5G智能手機(jī)市場(chǎng)：Top3格局不變，5G毫米波發(fā)展
研究機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)2024年全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行預(yù)測(cè)，認(rèn)為蘋果5G手機(jī)市場(chǎng)霸主地位仍將保持不變，盡管市場(chǎng)份額正在緩慢下降；三星依舊保持全球第二，小米緊隨其后。
機(jī)構(gòu)表示，5G智能手機(jī)市場(chǎng)的停滯仍在繼續(xù)，滲透率不再增長(zhǎng)。通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)衰退正在影響運(yùn)營(yíng)商的投資以及消費(fèi)者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)的更新。
機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，華為在2023年是增長(zhǎng)最快的5G手機(jī)品牌，其次是傳音、魅族、HMD。預(yù)計(jì)2024年華為增長(zhǎng)率仍將領(lǐng)跑市場(chǎng)；傳音正在迅速為其產(chǎn)品組合增加更多5G設(shè)備，2024年繼續(xù)維持出貨量高速增長(zhǎng)。
AR/VR頭顯市場(chǎng)：將增長(zhǎng)62%至73億美元
TechInsights預(yù)計(jì)2023年一整年AR/VR頭顯市場(chǎng)（包括所謂的MR混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備）價(jià)值僅有45億美元，但在2024年這個(gè)數(shù)字將攀升到接近73億美元。
TechInsights將2024年頭顯市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要?dú)w因于VR頭顯產(chǎn)品的高端化所引發(fā)的平均售價(jià)（即ASP）上漲，TechInsights認(rèn)為，在2017年之前大部分出貨的AR/VR頭顯產(chǎn)品都處于低價(jià)位，如PS VR2這類主機(jī)VR設(shè)。在2024年初開(kāi)始推出的蘋果Vision Pro將進(jìn)一步提高平均售價(jià)水平。
同時(shí)2022年和2023年的全球AR/VR頭顯市場(chǎng)其實(shí)不及預(yù)期，尤其是Meta在這兩年表現(xiàn)不佳拖累了整體市場(chǎng)表現(xiàn)。TechInsights預(yù)計(jì)由于蘋果Vision Pro的影響，Meta在2023年仍將繼續(xù)下降。
全球智能手表出貨量：將增長(zhǎng)17%至8270萬(wàn)臺(tái)
根據(jù)Canalys對(duì)可穿戴腕帶設(shè)備的最新分析數(shù)據(jù)顯示，2023年全球總銷量為1.86億臺(tái)，這一增長(zhǎng)主要是由新興市場(chǎng)（尤其是印度）基礎(chǔ)款手表出貨量大幅增長(zhǎng)22%推動(dòng)的。展望未來(lái)，Canalys預(yù)計(jì)2024年可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%。這一推動(dòng)因素主要是智能手表需求的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年全球智能手表出貨量將增長(zhǎng)17%至8270萬(wàn)臺(tái)。
分地區(qū)來(lái)看，Canalys研究經(jīng)理Cynthia Chen表示，全球向高級(jí)智能手表的轉(zhuǎn)變?cè)谛屡d地區(qū)最為明顯，預(yù)計(jì)2024年中東、中歐和東歐的智能手表出貨量將分別大幅增長(zhǎng)27%和22%，這些地區(qū)的用戶準(zhǔn)備從基礎(chǔ)手表升級(jí)為智能手表。
美國(guó)智能手機(jī)出貨量：預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)6.3%
1月11日，據(jù)IDC披露數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6.3%，收入增長(zhǎng)5.1%。
得益于以舊換新優(yōu)惠和金融分期政策，高端設(shè)備已成為消費(fèi)者的主要選擇，800美元以上智能手機(jī)的市場(chǎng)份額將提升至54%。
