半導體封測廠日月光投控2月1日舉行法說會，表示為應對先進封裝擴充產(chǎn)能，今年整體資本支出將擴大40%至50%，創(chuàng)歷史新高。

日月光財務長董宏思預期，今年資本支出規(guī)模較去年擴大40%至50%，其中65%比重用于封裝、尤其是先進封裝項目，目前60%多用在封裝測試，30%用在電子代工服務。

法人指出，日月光去年包括機器設備在內的整體資本支出規(guī)模約15億美元，預估今年投控資本支出可超過21億美元，有機會達22.5億美元，創(chuàng)成立以來新高。

日月光首席運營官（COO）吳田玉表示，今年是復蘇的一年，預期上半年營收呈現(xiàn)逐季增長，下半年隨著客戶去庫存化完畢，將進入傳統(tǒng)旺季，全年運營會優(yōu)于去年。

吳田玉指出，全年封測營收年增幅會與邏輯市場相當，約7-10%，依據(jù)全年運營走勢來看，第一季大致與去年同期相當，第二季會進入增長，第三季開始強勁增長。

吳田玉稱，AI應用興起，公司處于產(chǎn)業(yè)有利位置，預計今年先進封裝業(yè)績將翻倍增長，相關業(yè)績估至少增加2.5億美元，看好公司有全面的技術組合，如3D/2.5D封裝、扇出型封裝（Fan-out）、SiP、共同封裝光學元件（CPO）等，可滿足客戶需求。

此外，日月光表示，在先進封裝持續(xù)與臺積電密切合作，目前尚未規(guī)劃擴大布局美國先進制程，以布局中國臺灣優(yōu)先。（校對/劉昕煒）