2024年1月2日，蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）正式宣布完成B+及B++輪兩輪新進(jìn)融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團(tuán)、無錫國經(jīng)，以及產(chǎn)業(yè)方中車資本旗下基金中車民生聯(lián)合投資，融資金額高達(dá)數(shù)億元。本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，形成更完整的車規(guī)控制器芯片的布局；同時(shí)擴(kuò)大運(yùn)營規(guī)模，加強(qiáng)國內(nèi)和海外市場(chǎng)的開拓與布局，不斷提升公司在全球智能汽車高端控制器芯片的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降9.4%。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，諸多半導(dǎo)體企業(yè)選擇裁員的方式應(yīng)變，行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的大裁員潮。2023年也被視為創(chuàng)業(yè)與投資的寒冬，一級(jí)投資市場(chǎng)遭受低谷期。透過半導(dǎo)體細(xì)分賽道融資可見，只有設(shè)備領(lǐng)域融資數(shù)量同比增長(zhǎng)27.7%，其他賽道融資事件數(shù)量均是下降或者持平。其中：MCU、模擬芯片等領(lǐng)域下降幅度較大，分別為-82.6%、-50.7%（來源：集微咨詢）。在嚴(yán)峻的資本寒冬挑戰(zhàn)之下，旗芯微逆勢(shì)獲得連續(xù)兩輪數(shù)億元級(jí)別的融資，彰顯了投資方與產(chǎn)業(yè)方對(duì)公司綜合研發(fā)實(shí)力、以及快速商業(yè)化落地的能力的認(rèn)可。公司創(chuàng)始人萬郁蔥表示，我們希望匯聚技術(shù)、產(chǎn)品、人才、產(chǎn)業(yè)資源等多方優(yōu)勢(shì)，在汽車領(lǐng)域貢獻(xiàn)最大化的“旗芯微力量”。

2023年，旗芯微在產(chǎn)品商業(yè)化層面取得了重大的突破。作為旗芯微首個(gè)車規(guī)產(chǎn)品系列，32位車規(guī)MCU FC4150系列于2023年通過AEC-Q100車規(guī)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)、獲得ISO26262 ASIL-B產(chǎn)品認(rèn)證。FC4150適用于汽車的BCM+、BMS、照明、電機(jī)控制、HVAC、TMS和T-BOX等應(yīng)用。2023年，F(xiàn)C4150已成功實(shí)現(xiàn)大批量客戶端交付。公司最新一代ASIL D HPU -- FC7300系列于2023年開始導(dǎo)入主機(jī)廠及Tier1，自2023年2月面向客戶提供樣片以來，眾多項(xiàng)目正在研發(fā)測(cè)試中。FC7300可應(yīng)用于域控制器、懸架、800/400V BMS、EPS等領(lǐng)域，將于今年Q1正式量產(chǎn)。此外，公司于2023年11月初發(fā)布的高性價(jià)比FC7240產(chǎn)品系列目前已完成初步測(cè)試，將于今年2月正式對(duì)客戶提供樣片。FC7240主要針對(duì)的應(yīng)用包括EPS、ESC、懸架控制系統(tǒng)、電機(jī)控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理系統(tǒng) (BMS)、ABS、EPB等。

躬逢其盛，任重道悠。旗芯微堅(jiān)持品質(zhì)技術(shù)先行、堅(jiān)持深耕汽車控制器芯片領(lǐng)域，在“寒冬”中砥礪前行，向著“成為汽車半導(dǎo)體行業(yè)的一艘旗艦，長(zhǎng)期為客戶、投資人以及社會(huì)貢獻(xiàn)一份力量”的愿景而奮楫前行。