無論是在技術(shù)上還是在財務(wù)上，都越來越難以將半導(dǎo)體芯片做的更小。芯片技術(shù)霸主之爭已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向一個新領(lǐng)域：如何更有效地封裝芯片，從而實現(xiàn)更好的性能。

人工智能（AI）的崛起將進一步刺激對先進封裝技術(shù)的需求，并為中國大陸等挑戰(zhàn)者創(chuàng)造了機會。

自從英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾預(yù)測集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年就會增加一倍（這一預(yù)測被稱為摩爾定律）以來，芯片制造取得了突飛猛進的發(fā)展。但不斷縮小芯片尺寸變得更具挑戰(zhàn)性且成本更高。

解決這個問題的一種方法是：芯片制造商不必使用最先進的工藝來制造芯片的每個部分，而是可以用更有效的方式將不同類型的組件封裝在一起。這可以提高性能，同時降低成本。

臺積電在制造先進邏輯芯片方面已經(jīng)處于全球領(lǐng)先地位，但該公司同時也在大力投資開發(fā)先進封裝技術(shù)。

臺積電計劃在2024年將其先進封裝技術(shù)CoWoS（chip on wafer on substrate）的產(chǎn)能翻一番。

此外，美國公司安靠（Amkor Technology）計劃耗資20億美元在亞利桑那州打造一座先進封裝廠，部分資金來自美國芯片法案提供的補貼。三星電子也將在五年內(nèi)投資約400億日元（合2.8億美元），在日本建立一個先進芯片封裝研究中心。

在封裝領(lǐng)域，中國大陸或許也能夠取得更快速的進步。在全球芯片封裝和測試市場上，中國大陸已占據(jù)最大市場份額。江蘇長電科技是全球第三大芯片封裝和測試公司，僅次于日月光半導(dǎo)體和安靠。

業(yè)界人士近期認(rèn)為，2024年對先進封裝材料的需求量會很大。

目前，封裝技術(shù)不受美國制裁。然而，如果美國要采取行動，市場將面臨復(fù)雜局面。

報道指出，在中美芯片競賽白熱化之際，AI的崛起正推動這種競爭滲入到芯片供應(yīng)鏈的每一個環(huán)節(jié)，很少有公司能完全幸免。

（校對/孫樂）