12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在北京成功舉辦。本屆IC風(fēng)云榜通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，秉承客觀真實(shí)、公正公開、范圍廣泛的原則，正式揭曉“2023年中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力TOP 30”榜單、年度最佳集成電路園區(qū)獎，同時發(fā)布《中國集成電路園區(qū)年度報告（2023）》。
集微政策咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理朱婉艷現(xiàn)場進(jìn)行榜單發(fā)布，其中排名前十的園區(qū)分別為：上海張江高科技園區(qū)、無錫高新區(qū)、深圳高新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、武漢光谷、北京經(jīng)開區(qū)、成都高新區(qū)、合肥高新區(qū)、中關(guān)村集成電路設(shè)計園、蘇州高新區(qū)。
如今產(chǎn)業(yè)園區(qū)是中國半導(dǎo)體行業(yè)的重要推手，通過專項(xiàng)政策、區(qū)位優(yōu)勢、人才引進(jìn)、資源共享等舉措，積極推動集成電路企業(yè)落地生根，形成產(chǎn)業(yè)集群。中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力TOP 30榜單評分指標(biāo)涵蓋園區(qū)產(chǎn)值、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量、政策體系、政策力度、區(qū)位優(yōu)勢、人才優(yōu)勢、成立年限這8大指標(biāo)進(jìn)行評價，最終評選出綜合實(shí)力最強(qiáng)的30個園區(qū)。
報告顯示，上海張江高科、無錫高新區(qū)憑借絕對實(shí)力繼續(xù)把持前兩名。其中張江高科產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過2000億元，是唯一擁有設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈布局的園區(qū)，集合了600多家公司，100家上市企業(yè)。處于第二梯隊(duì)的無錫高新區(qū)、深圳高新區(qū)產(chǎn)值均超過1000億元，初步形成產(chǎn)業(yè)鏈，同樣集中有400~600家企業(yè)。
第三、四梯隊(duì)產(chǎn)業(yè)集群，包含蘇州工業(yè)園區(qū)、北京經(jīng)開區(qū)、合肥高新區(qū)、中關(guān)村集設(shè)園、成都高新區(qū)、武漢光谷、蘇州高新區(qū)，同樣形成初步規(guī)模，重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈條中的某1～2個環(huán)節(jié)。
朱婉艷表示，目前我國集成電路園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在“加速跑”，TOP 1-3園區(qū)產(chǎn)值均實(shí)現(xiàn)千億級，目前已成熟穩(wěn)定；其他園區(qū)正處于百億級，增速屬于較高水平，未來有機(jī)會逐步成長為千億級園區(qū)。當(dāng)今產(chǎn)業(yè)集群趨于完善，1/3園區(qū)已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈布局，其他布局1—2個核心環(huán)節(jié)。隨著時間發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計將扎實(shí)穩(wěn)固推進(jìn)，逐步構(gòu)建較為完善的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。
當(dāng)前園區(qū)的扶持政策大都貫徹市級、區(qū)級、園區(qū)級，未來相關(guān)政策將不斷推陳出新，覆蓋范圍拓展，以更全面、更精準(zhǔn)、更高效的舉措，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)及人才集聚。
年度最佳集成電路園區(qū)獎
作為本屆大會的最大亮點(diǎn)之一，“年度最佳集成電路園區(qū)獎”正式揭曉！
該獎項(xiàng)旨在表彰2023年度實(shí)現(xiàn)較高集成電路產(chǎn)值、持續(xù)吸引企業(yè)落戶、打造并完善集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的園區(qū)。獎項(xiàng)圍繞各園區(qū)的集成電路產(chǎn)值、產(chǎn)業(yè)集群、政策支持力度和人才優(yōu)勢等指標(biāo)進(jìn)行綜合打分及評選，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評委。
中國集成電路園區(qū)年度報告（2023）
最后，集微咨詢正式發(fā)布《中國集成電路園區(qū)年度報告（2023）》，以及時、專業(yè)、全面、精準(zhǔn)地分析，全方位解讀全國超過50家集成電路園區(qū)，從宏觀著手，多維度對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行評價。
根據(jù)多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長超過16%；而我國成熟制程產(chǎn)能正快速增長，同時設(shè)計、設(shè)備、封裝、材料等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。作為我國IC、集成電路產(chǎn)業(yè)的核心推手，未來各大園區(qū)將繼續(xù)在吸納企業(yè)、產(chǎn)業(yè)集聚、吸引投資、培養(yǎng)人才等方面發(fā)揮彰顯強(qiáng)大推動力。
（校對/張杰）
