OPC，英文全稱為Optical Proximity Correction，指的是光學鄰近矯正，同時也是一種光刻增強技術(shù)，修正圖形產(chǎn)生的畸變。OPC主要在半導體器件的生產(chǎn)過程中使用，目的是為了保證生產(chǎn)過程中設(shè)計的圖形的邊緣得到完整的刻蝕，基于這樣的目的，就不得不談到在現(xiàn)代芯片制造工藝中的重要環(huán)節(jié)——光刻。
光刻是芯片制造過程中最重要的一個步驟，就像是用“光刀”在晶圓上“雕刻”一樣?！暗窨獭毙枰翱獭背鎏囟ǖ膱D案。這個圖案首先要呈現(xiàn)在掩模版（photomask）上。掩膜板就像是漏字板，激光照射，通過鏡頭，“漏字板”上的圖案也就落到了硅片上。
1.OPC是如何誕生的
簡單來說，芯片制造需要將設(shè)計好的電路圖案通過光刻機轉(zhuǎn)印到晶圓上才能完成。而當我們在紙上直接畫上需要印出的圖案，再將圖案印在晶圓上，印出來的結(jié)果，并不會直接原樣呈現(xiàn)，而會得到不一樣的圖案。
為什么會這樣呢？這是因為在半導體快速發(fā)展的過去幾十年里，晶體管和互聯(lián)間距變得越來越小，光學衍射對圖形產(chǎn)生的影響越來越嚴重。這種效應會導致晶體管成像變得模糊，從而影響芯片制造的精度和質(zhì)量。
因此，在芯片制造的流程中，精細光刻十分關(guān)鍵，像上文提及的光刻偏差，芯片制造出來是遠不會合格的，為了解決這個問題，OPC就“華麗登場”了！
2.OPC是如何解決問題的
OPC的作用是通過預設(shè)芯片圖案的微小偏差來解決衍射效應導致的畸變問題。那OPC的過程就好比在紙上畫好圖案，但在印上晶圓前，將圖案“微調(diào)”了。通過這種“微調(diào)”，芯片制造的精度和質(zhì)量得以大大提高，從而使得芯片更加穩(wěn)定和可靠。那OPC是如何解決問題的呢？
如上圖，理想的圖案不能直接光刻完成，在使用OPC技術(shù)印刻后出來的效果，反而得到了最初理想的結(jié)果。那如何得到計算好的圖案呢？
工程師們在設(shè)計OPC的過程中，需要對光刻機的控制精度、光源參數(shù)、光刻膠材料等多個因素進行模擬和優(yōu)化，從而達到最佳的修正效果。計算光刻技術(shù)包括對掩膜、光源的正向或反演優(yōu)化，采用計算機軟件模擬、仿真光刻工藝的光化學反應和物理過程，從理論上指導光刻工藝參數(shù)的優(yōu)化和設(shè)計版圖圖案。
3.芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC
在現(xiàn)代芯片制造工藝中，OPC已經(jīng)成為一項不可或缺的技術(shù)，為芯片制造提供了更高的精度和質(zhì)量保障。國微芯OPC工具團隊自主創(chuàng)新，開發(fā)出了一整套性能卓越的OPC系統(tǒng)架構(gòu)，并自主擁有獨立完整的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，推出芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC。
并發(fā)布了3款點工具產(chǎn)品，分別是基于規(guī)則的版圖修正工具EsseRBOPC；基于規(guī)則的輔助圖形工具EsseRBAF；以及最近發(fā)布的新品——基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC，它們都支持制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座，model 參數(shù)可定制，加快model tune 周期，保障芯片制造的高效、精準與可靠性。
其中EsseRBOPC可為各類技術(shù)節(jié)點提供穩(wěn)定、準確、高效的工業(yè)級別全芯片版圖修正方案，以應對在先進制程的半導體工藝中所發(fā)生光學衍射而導致的誤差，大幅提升芯片良率。EsseRBAF則能夠為工業(yè)級芯片版圖開發(fā)全面、精確的亞分辨率輔助圖形，使芯片在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口，得到更穩(wěn)定的晶圓成像。EsseMBOPC為公司本年度“芯天成”系列發(fā)布的新品，能幫助客戶高效進行基于模型的高效光學臨近效應修正、定制化局部熱點區(qū)域修正、全部技術(shù)節(jié)點的刻蝕效應補償。
在芯片制程逐漸升級的今天，計算光刻的地位將不斷的提升，憑借經(jīng)驗豐富的國微芯OPC團隊的專業(yè)支持，國微芯能夠為客戶提供量身定制的最佳OPC解決方案，幫助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)周期、提高測試效率、降低成本、保障芯片可靠性，并縮短產(chǎn)品上市時間，提升產(chǎn)品的市場競爭力。國微芯始終秉持著“助力芯產(chǎn)業(yè)”的使命，為芯片成功流片前的“最后一公里”保駕護航。
