12月11日，中瓷電子披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目涉及星鏈通信的子項(xiàng)目產(chǎn)品包括 5G 毫米波、星鏈通信、6G 通信基站射頻芯片與器件。

按每年終端客戶建設(shè)不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應(yīng)的產(chǎn)品也不同。且隨著新一代 5G 移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。因此，基站不同、新舊產(chǎn)品迭代等影響導(dǎo)致較難評估 PA 模塊在基站系統(tǒng)中的成本占比數(shù)據(jù)。

根據(jù)市場應(yīng)用需求，博威公司將按照募投項(xiàng)目布局，積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，積極推進(jìn)募投項(xiàng)目的建設(shè)，以滿足通訊行業(yè)對于核心元器件的市場需求。

而國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括 650V、1,200V 和1,700V 等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進(jìn)一步對高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進(jìn)行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動力機(jī)車、軌道交通等高壓、 超高壓領(lǐng)域搶占市場份額，實(shí)現(xiàn)對 IGBT 功率模塊的部分替代。

中瓷電子指出，國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊已向國內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗(yàn)證，正在進(jìn)行上車前批產(chǎn)驗(yàn)證。

同時(shí)，國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的 1200VSiCMOSFET 產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。另外，電動汽車主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。

關(guān)于公司可用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的精密陶瓷零部件，中瓷電子表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品 2022 年全年收入。