（文/武守哲）今天，從蘋果用戶社區(qū)、各大社交媒體平臺密集傳出了一些消息，這些消息的釋放者是緊盯蘋果產(chǎn)品線的網(wǎng)絡(luò)大V：蘋果公司決定放棄5G基帶芯片的自研計劃。并且還透露蘋果早就開始縮減基帶芯片研發(fā)部門的規(guī)模和工資，如果此消息屬實，也將會意味著蘋果拿低成本的新一代iPhone SE當基帶“小白鼠”的計劃也會擱淺。

SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel

不過，集微網(wǎng)的老朋友，曾經(jīng)受“集微訪談”采訪的SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel第一時間站出來駁斥了這則傳聞，認為此“謠言”的源頭是某韓國自媒體，純粹是捕風捉影無中生有。

但無論如何，Dylan Patel和彭博社頭號“果粉”，Apple產(chǎn)品專欄作者Mark Gurman有著高度共識，兩人都認為蘋果的5G基帶芯片的研發(fā)偉業(yè)正在遭遇大麻煩。與時間進行長途賽跑，蘋果的工程師團隊疲態(tài)盡顯，與撞線點的距離也看起來越來越遠。

哪怕是最惜墨的高級撰稿人，都很難用簡短的一兩段概括蘋果在無線通信芯片領(lǐng)域遭遇到的各種坎坷。

2019年，蘋果和高通結(jié)束了長時間的專利糾紛，達成了最新的合作協(xié)議，目前據(jù)各種權(quán)威的公開報道，最遲至2026年，蘋果的產(chǎn)品依舊將繼續(xù)采用高通X系列的基帶芯片。蘋果自研芯片，以移動和桌面處理器為代表的A系列和M系列均大獲成功，為何在基帶上屢屢受挫？

對此，集微訪談欄目在第一時間采訪了D2D Advisory首席執(zhí)行官Jay Goldberg和Creative Strategies首席執(zhí)行官Ben Bajarin，兩人從不同角度向愛集微闡述了蘋果在基帶芯片研發(fā)方面遭遇到的種種困境及其原因。

時間壁壘

當下，“iPhone時刻”這則短語所指代和形容的是某種產(chǎn)品形態(tài)、設(shè)計范式、理念的突破性、革命性的再造，喬布斯和蘋果互相成就了這段美談——iPhone 4的橫空出世，以其良好的工藝美學贏得了用戶和業(yè)界的廣泛贊譽，但彼時，手機基帶問題就一直讓喬布斯如鯁在喉，如坐針氈，如芒在背。在2G移動通信網(wǎng)絡(luò)從3G的過渡中，喬布斯就已經(jīng)開始發(fā)現(xiàn)基帶芯片的水不是一般的深。

從iPhone4、iPhone4S再到“前5G時代”的iPhone7、iPhone8，給蘋果的基帶芯片供貨的主要供應(yīng)商就已經(jīng)完成了從英飛凌、英特爾到高通的幾家迭代。蘋果為了擺脫昂貴的“高通稅”，平衡高通的議價權(quán)，甚至曾在iPhone7、iPhone 8等一系列產(chǎn)品中用了英特爾和高通雙基帶貨源。

不過隨著英特爾收購英飛凌無線事業(yè)部，以及蘋果收購英特爾的基帶團隊卻依然無法跟上5G的節(jié)奏之后，蘋果不得不再次和高通綁定。那么，基帶芯片研發(fā)的難度到底在哪里？

Jay Goldberg接受了“集微訪談”欄目的采訪

Jay Goldberg在采訪中向愛集微闡述：“如果你給一個CPU開盒，放大照片來看，它顯得很美，結(jié)構(gòu)非常對稱，有清晰的布線等等。如果你開盒基帶芯片，它就顯得很不美了，缺乏‘美感’的因素很多，比如它不對稱，而是由各種隨機的、不同的東西組合在一起。每個部分都不一樣，每塊模塊都和其它模塊有所不同。雖然也有一些共性，但大多數(shù)情況下，肉眼看起來并不那么賞心悅目，因為它必須融合所有的無線標準，這就會出現(xiàn)各種拐角情況和奇怪的使用模式?！?/p>

總結(jié)Goldberg的分析，他至少談到了兩點，一個是模擬類芯片所帶有的“散裝集成”的感覺，一個是無線標準的迭代融合，背后蘊含的是研發(fā)積累所形成的時間跨度的高門檻。高端基帶芯片不僅需要解決帶寬升級和數(shù)據(jù)吞吐量的問題，而且還要以不同的設(shè)計架構(gòu)匹配不同的5G規(guī)格；另外還要支撐多頻段兼容帶來的設(shè)計復(fù)雜度，支持各國不同的頻段包括毫米波甚至衛(wèi)星通信。以5G頻段為例，由于N77（78）是全球重點部署的5G頻段，所以手機往往都會支持該頻段。雖然全球越來越多的國家開始部署N79頻段，但出于成本考慮，對N79的支持并未實現(xiàn)大規(guī)模普及，背后的一大原因是由于N79和N77（78）射頻通路不同，這一點就讓射頻模組的PA增加了很多研發(fā)難度，這一邏輯同樣適用于基帶芯片。

另外，目前最先進的5G基帶需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，即Jay Goldberg所提到的“無線標準”的回溯性兼容，即存在一個時間壁壘，這意味著從2G時代所有研發(fā)過程踩過的坑需要重新踩一遍，才能真正意義上拿捏5G芯片技術(shù)并規(guī)避數(shù)不勝數(shù)的專利墻。

Jay Goldberg還提到，蘋果所擅長的是手機和桌面處理器，數(shù)字芯片的設(shè)計是他們的強項，在這一領(lǐng)域，蘋果可以調(diào)用大量的軟件和EDA工具發(fā)現(xiàn)和調(diào)試芯片設(shè)計Bug，快速收斂，達到流片和上市時間的優(yōu)化。

但基帶芯片讓蘋果碰到了一個棘手的軟釘子，Jay Goldberg還在訪談中特別提到，基帶芯片無法像蘋果A系列或者M系列，僅專注自身就可以反復(fù)流片和迭代，還有外部環(huán)境掣肘，即無線通信的生態(tài)和標準不斷發(fā)生變化：“我認為風險在于，到2026年或2027年時蘋果的基帶芯片芯片不僅要能實現(xiàn)4G和5G功能，還要有明確的6G路線圖。我認為這才是真正的問題所在，蘋果最終很有可能不會及時推出基帶芯片，即便有了5G基帶芯片，整個世界也將轉(zhuǎn)向6G，這才是真正的風險所在?！?/p>

空間壁壘

在基帶芯片研發(fā)的問題上，如果說無線通信標準、專利墻等屬于時間延展（從2G到5G）帶來的“時間壁壘”，那么它還存在一個空間壁壘，這個壁壘同樣讓想進入這一賽道的廠商望而卻步。

Ben Bajarin接受了“集微訪談”欄目的采訪

Creative Strategies首席執(zhí)行官Ben Bajarin向愛集微闡述：“蘋果所研發(fā)的基帶芯片，它的每一個模塊都需要得到全球每個大陸，每個國家的認證，這是非常困難的?！彼傅木褪腔鶐酒穆涞匦枰蚋鞯氐倪\營商配合做場測，即測試工程師要跑遍全球，熟悉各種基站環(huán)境，這種時空疊加的價值積累是動態(tài)的，不但需要彌補之前的研發(fā)短板，規(guī)避繁復(fù)的專利問題，還要緊跟無線通訊標準協(xié)議。Ben Bajarin還提到，目前想進入基帶芯片的新玩家?guī)缀跻呀?jīng)絕跡——這是一個相對固化和封閉的“從design house到客戶”的生態(tài)，即便大肆燒錢卻不一定培養(yǎng)出足夠多的客戶進行配合產(chǎn)品迭代和成本攤銷，更何況要全球大量的通信運營商和你一同跑遍各種基站，溝通成本高昂。

Jay Goldberg和Ben Bajarin在消費級電子領(lǐng)域都有著超過30年的研發(fā)和咨詢經(jīng)驗，不約而同地對蘋果基帶芯片的未來表示非常悲觀，目前看來，放棄5G基帶芯片的自研計劃目前即便是一種推理性謠言，也許也會變成事實發(fā)生之前的預(yù)警吹風。

結(jié)語

過去二十多年來，伴隨著功能機和智能機基帶芯片的市場的潮落潮起的，是各家廠商不停的勾兌整合。英飛凌、Skyworks，德州儀器，博通，Marvell等原本同樣有志于自研基帶芯片的，后來因各種原因紛紛退出了這一賽道，目前僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為等少數(shù)幾家。決定半導體廠商產(chǎn)品線增刪以及賽道進出背后的，不僅僅是設(shè)計和制造工藝本身，還有時代風口的發(fā)力點權(quán)衡、渠道管控等隱秘之處的“內(nèi)功”。也許蘋果未必因基帶芯片的受挫而過度沮喪，他們至少踐行了喬布斯的這句名言：

“Stay hungry.Stay foolish.（保持饑餓，保持愚蠢）?！?/p>

他們在孜孜以求的Apple Silicon完美拼圖上保持了足夠的饑餓感，基帶芯片讓他們燒錢無數(shù)卻仍在苦苦堅持，但在結(jié)果導向上，蘋果也保持了應(yīng)該有的“愚蠢”。