近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：請問公司現(xiàn)在有哪些技術(shù)儲備?

易天股份(300812.SZ)11月29日在投資者互動(dòng)平臺表示，在LCD顯示設(shè)備方面，公司在車載顯示設(shè)備方面的曲面/平面雙聯(lián)屏玻璃蓋板清洗制程，研發(fā)了純水毛刷清洗技術(shù)；在超薄車載液晶顯示屏切割及磨邊后制程，研發(fā)了平臺式毛刷清洗技術(shù)，未來將在曲面貼合方面繼續(xù)研究拓展新產(chǎn)品。在柔性O(shè)LED顯示設(shè)備方面，公司升級迭代現(xiàn)有貼附技術(shù)，已掌握折疊屏OCA、PWO、Foam、POL等多種功能膜材貼附關(guān)鍵技術(shù)。在VR/AR/MR顯示設(shè)備方面，公司基于現(xiàn)有儲備的SHEET貼附、網(wǎng)箱貼附、研磨清洗、真空貼合等核心技術(shù)上不斷創(chuàng)新，同時(shí)在微型近眼顯示模組及光學(xué)膜材貼附制程研發(fā)了數(shù)款新設(shè)備，且通過客戶工藝驗(yàn)證并掌握關(guān)鍵貼附貼合類技術(shù)。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，公司基于十多年來貼附技術(shù)的研發(fā)與沉淀，開發(fā)出半導(dǎo)體晶圓相關(guān)的覆膜設(shè)備；子公司微組半導(dǎo)體研發(fā)并推出的二代、三代貼片封裝類設(shè)備、三代Mini LED返修類設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨。半導(dǎo)體封裝設(shè)備可用于WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進(jìn)封裝。Mini LED返修類設(shè)備可用于直顯、背光的Mini LED顯示模組生產(chǎn)制造。

截至發(fā)稿，易天股份市值為45.06億元，股價(jià)為32.13元/股，較前一日收盤價(jià)上漲1.97%。