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易天股份:微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備可用于WLP、SIP等先進(jìn)封裝

來源:愛集微 #易天股份#
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近日,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:公司是否有封裝業(yè)務(wù)?主要包括哪些封裝類型?

易天股份(300812.SZ)7月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司控股子公司微組半導(dǎo)體的相關(guān)設(shè)備可用于WLP(晶圓級(jí)封裝)、SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等先進(jìn)封裝。微組半導(dǎo)體總體設(shè)備收入占公司合并營業(yè)收入的比例較小,2022年度,微組半導(dǎo)體的營業(yè)收入占公司營業(yè)收入的比例為8.27%。

截至發(fā)稿,易天股份市值為43.21億元,股價(jià)為30.81元/股,較前一日收盤價(jià)上漲2.36%。

責(zé)編: 李杭森
來源:愛集微 #易天股份#
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