近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司是否有封裝業(yè)務(wù)？主要包括哪些封裝類型?
易天股份(300812.SZ)7月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司微組半導(dǎo)體的相關(guān)設(shè)備可用于WLP（晶圓級(jí)封裝）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝。微組半導(dǎo)體總體設(shè)備收入占公司合并營業(yè)收入的比例較小，2022年度，微組半導(dǎo)體的營業(yè)收入占公司營業(yè)收入的比例為8.27%。
截至發(fā)稿，易天股份市值為43.21億元，股價(jià)為30.81元/股，較前一日收盤價(jià)上漲2.36%。
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