集微網(wǎng)消息，日本印刷和材料集團(tuán)凸版（Toppan）計(jì)劃在三年內(nèi)向其電子領(lǐng)域投資約600億日元（4億美元），以期從人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)中獲利。

凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一數(shù)字比前三年增加了100億日元，占凸版2023-2025財(cái)年計(jì)劃增長(zhǎng)投資的30%。

與2022財(cái)年水平相比，凸版計(jì)劃將用于芯片封裝的FC-BGA基板的產(chǎn)能提高一倍。

Hideharu Maro表示，由于生成式人工智能應(yīng)用芯片的出現(xiàn)，對(duì)基板的需求一直“穩(wěn)定”。

凸版在日本中部新瀉縣的一家工廠生產(chǎn)FC-BGA基板，該公司還計(jì)劃“與客戶合作并在海外投資”。

凸版還將加大對(duì)光掩膜的投資，用于在半導(dǎo)體晶圓上形成電路圖案。

在今年10月1日，凸版印刷（Toppan Printing）更名為凸版（Toppan），并轉(zhuǎn)變?yōu)榭毓晒窘Y(jié)構(gòu)。這一變化反映了該公司尋求超越傳統(tǒng)印刷，以及通過(guò)加強(qiáng)各部門(mén)之間的合作來(lái)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的努力。

凸版將把40%的增長(zhǎng)投資投入到生活和工業(yè)領(lǐng)域，其中包括包裝材料，30%投入到信息和通信業(yè)務(wù)，包括智能卡和護(hù)照。

（校對(duì)/張杰）