【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】無錫亞科鴻禹電子有限公司（以下簡稱：亞科鴻禹）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度技術(shù)突破獎(jiǎng)、年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
芯片規(guī)模和復(fù)雜度的急速增長，給驗(yàn)證工作帶來了極大的挑戰(zhàn)。硬件仿真加速器（Emulator）將大規(guī)模RTL設(shè)計(jì)(DUT)運(yùn)行于硬件設(shè)備中，利用硬件并行處理數(shù)據(jù)的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)高于傳統(tǒng)軟件仿真（Simulation）指數(shù)級的提速，已成為前沿IC設(shè)計(jì)開發(fā)的剛需EDA工具。
亞科鴻禹，成熟的一站式SoC/ASIC仿真驗(yàn)證產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商，率先推出國內(nèi)首款桌面級硬件仿真加速器產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)Emulator領(lǐng)域技術(shù)破冰。HyperSemu Emulator是亞科鴻禹基于其上一代Emulator產(chǎn)品的大量工程應(yīng)用實(shí)踐深度創(chuàng)新研發(fā)的全新一代融合硬件仿真加速器，由靈活可擴(kuò)展的硬件驗(yàn)證整機(jī)和編譯、運(yùn)行、調(diào)試軟件生態(tài)構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新突破，適用于各領(lǐng)域中大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì)仿真加速驗(yàn)證場景，為 5G、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等前沿?cái)?shù)字芯片開發(fā)提供極致ROI的多元仿真驗(yàn)證加速解決方案。
HyperSemu創(chuàng)新突破：
1、編譯流程多倍提速
HyperSemu對大規(guī)模設(shè)計(jì)進(jìn)行RTL級模塊劃分并執(zhí)行多模塊并行綜合，實(shí)現(xiàn)綜合流程的多倍提速；支持增量編譯，設(shè)計(jì)迭代僅需重新綜合修改的子模塊，極大縮短迭代綜合進(jìn)程。
2、仿真效率指數(shù)級提升
HyperSemu可提供16個(gè)Primary時(shí)鐘，支持在Runtime階段靈活配置，適用于多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)的高效驗(yàn)證；基于大量工程實(shí)踐優(yōu)化運(yùn)行性能，實(shí)現(xiàn)仿真效率的指數(shù)級提升。
3、調(diào)試手段豐富高效
HyperSemu支持靈活設(shè)置多種信號觸發(fā)方式、支持信號全可見、支持對任意信號的波形實(shí)時(shí)抓取，支持硬件斷點(diǎn)、靜態(tài)探針回讀、動(dòng)態(tài)掃描鏈回讀、故障注入等豐富調(diào)試手段，實(shí)現(xiàn)調(diào)試效率的顯著提升。
4、多模式應(yīng)用加速開發(fā)
HyperSemu支持軟硬件協(xié)同仿真、事務(wù)級仿真、在線仿真等多場景應(yīng)用仿真模式，根據(jù)應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)最高加速比的仿真實(shí)踐；支持Hybrid仿真，實(shí)現(xiàn)更早期的架構(gòu)驗(yàn)證和軟硬件協(xié)同開發(fā)，顯著左移開發(fā)周期。
HyperSemu Emulator產(chǎn)品已申請發(fā)明專利13項(xiàng)，其中已授權(quán)2項(xiàng)，實(shí)質(zhì)審查中11項(xiàng)；已登記并下證軟件著作權(quán)6項(xiàng)。
在客戶應(yīng)用情況方面，亞科鴻禹深耕數(shù)字芯片功能仿真驗(yàn)證十余年，VeriTiger?系列原型驗(yàn)證產(chǎn)品和Semu?系列硬件仿真加速器廣泛服務(wù)于國內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、院校和研究所，全球累計(jì)客戶超500家，在各數(shù)字前沿領(lǐng)域均得到廣泛應(yīng)用。
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎(jiǎng)】
旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會效益，對于推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性；（50%)
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)；(30%)
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會效益；（20%）
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)】
旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進(jìn)完善供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)；
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)；（30%）
2、技術(shù)的創(chuàng)新性；（40%）
3、產(chǎn)品銷量情況。（30%）
