9月21日，唯特偶披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，半導(dǎo)體封裝工藝是要實(shí)現(xiàn)晶圓和電路的導(dǎo)電互聯(lián)，可以通過(guò)用錫膏，焊片和銀膠（漿）等材料實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體是公司近年重點(diǎn)布局的發(fā)展的行業(yè)，起步較晚，占公司營(yíng)收比例還較小。

其進(jìn)一步稱，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，公司在技術(shù)研究及產(chǎn)品認(rèn)證取得了一定的進(jìn)展，個(gè)別客戶取得了小量訂單，但批量試產(chǎn)還需要時(shí)間周期，也需要等待客戶新產(chǎn)品推廣的速度。

對(duì)于海外客戶拓展，唯特偶表示，公司將海外市場(chǎng)，特別是東南亞市場(chǎng)視為未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)方向，公司將通過(guò)多元化方式積極拓展海外業(yè)務(wù)。當(dāng)前，公司在海外市場(chǎng)已有相關(guān)布局且取得一定程度的進(jìn)展，整體情況與年初預(yù)期比較接近。

產(chǎn)能方面，唯特偶指出，當(dāng)前公司產(chǎn)能一切正常，可滿足正常訂單需求。未來(lái)，隨著客戶訂單量的增加，公司將通過(guò)適當(dāng)延長(zhǎng)工時(shí)、加班等多種方式不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)能，滿足客戶的出貨需求。

關(guān)于當(dāng)前錫膏行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況，唯特偶表示，當(dāng)前國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)約 50%的市場(chǎng)份額被美國(guó)愛法、日本千住等知名外資企業(yè)占據(jù)。錫膏作為電子材料行業(yè)重要的基礎(chǔ)材料之一，單位產(chǎn)品用量較少，下游應(yīng)用非常廣泛。未來(lái)，隨著 SMT 的組裝密度越來(lái)越高，與之相關(guān)微電子焊接材料的產(chǎn)品配方技術(shù)、工藝制備技術(shù)的研發(fā)難度快速上升，加之產(chǎn)品制備工藝技術(shù)過(guò)程逐漸趨于環(huán)保、低耗，精細(xì)化、綠色化、低溫化的錫膏產(chǎn)品配方研發(fā)將是行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向及研發(fā)趨勢(shì)，技術(shù)領(lǐng)先的行業(yè)企業(yè)有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，行業(yè)的集中度將進(jìn)一步提升。