半導體市場需求回溫狀況不如預期，前幾年大發(fā)利市的驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)大。摩根士丹利證券最新報告指出，考量消費者需求疲弱、市場競爭加劇等沖擊，對驅(qū)動IC相關(guān)業(yè)者后市抱持保守態(tài)度，世界先進（5347） 、力積電、頎邦等相關(guān)臺廠均面臨更大的下行風險。

大摩在最新的「大中華半導體」研究報告中指出，進入下半年后，由于一線大廠預期第3季營收將季減，加上中國大陸驅(qū)動IC晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)提升，恐導致整體產(chǎn)能利用率與價格再次下滑。

在IC設(shè)計領(lǐng)域，大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認為，由于消費者需求依然疲弱，特別是聯(lián)詠預期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落，將導致下半年大型面板驅(qū)動IC（LDDI）跌價5%至10%。

此外，由于驅(qū)動與觸控整合IC（TDDI）需求也持續(xù)疲軟，顏志天預期，第4季可能面臨更大的價格壓力，部分IC設(shè)計公司甚至面臨「零毛利」窘境。至于OLED驅(qū)動IC，由于市場低估來自陸企的競爭與壓力，第4季價格將持續(xù)承壓。

在晶圓代工與封測方面，大摩認為，盡管第2季曾一度出現(xiàn)急單，但這也反映對終端需求的不確定性。由于最終需求放緩，預計第3季驅(qū)動IC后段需求也將下滑。

頎邦與南茂等封測廠第2季已下調(diào)5%后段服務(wù)價格，鑒于客戶對降低IC價格的壓力，加上中芯國際等陸企對毛利率及晶圓價格前景來看，大摩預期，驅(qū)動IC晶圓代工價格將于今年下半年走跌，景氣動能難以在第3季持續(xù)。