6月7日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（簡稱：藍(lán)箭電子）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意藍(lán)箭電子創(chuàng)業(yè)板IPO注冊申請。

資料顯示，藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù) IC、LED 驅(qū)動 IC 等集成電路產(chǎn)品。

封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。公司注重封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

藍(lán)箭電子已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備 12 英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測企業(yè)。

藍(lán)箭電子稱，公司作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶需求為中心”的服務(wù)理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認(rèn)可。經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司客戶遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司服務(wù)的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶。多年來公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。