近日，位于西安高新區(qū)的拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目傳來新動態(tài)。

據(jù)悉，拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目總投資4.9億元，總建筑面積約10萬平方米，其中，地上建筑總面積約6.5萬平方米，主要建設包含研發(fā)樓、實驗樓在內(nèi)的拓爾研發(fā)總部及園區(qū)配套服務設施，用于高性能模擬及數(shù)?；旌项I域的集成電路設計研發(fā)、辦公和產(chǎn)業(yè)化。

西安發(fā)展改革消息顯示，該項目相關(guān)負責人介紹，按照相關(guān)計劃，1、2號樓將于6月底之前實現(xiàn)主體封頂，其他樓體將于12月底之前實現(xiàn)主體封頂。項目計劃2024年建成投用。

拓爾微電子成立于2007年，是一家專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)、設計與銷售的集成電路設計企業(yè)，致力于向個人消費電子、智能家居、網(wǎng)絡通信、工業(yè)控制等下游領域提供高性能芯片及模組產(chǎn)品。公司已在杭州、深圳、廈門、廣州、成都、無錫等地建立分支機構(gòu)及研發(fā)中心，形成了包括電源管理、馬達驅(qū)動、鋰電管理、信號鏈和氣流傳感器ASIC芯片在內(nèi)的多個產(chǎn)品系列。（校對/趙碧瑩）