近來，據(jù)筆者查詢得知，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡稱“微電子”）擬深交所上市，目前已經(jīng)提交IPO招股書。在過去三年中，該公司業(yè)績穩(wěn)定持續(xù)增長。

功率半導(dǎo)體是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、電力傳輸、計算機、軌道交通、新能源等幾乎所有與電相關(guān)的領(lǐng)域，尤其在大功率、大電流、高頻高速領(lǐng)域起著無法替代的關(guān)鍵作用。

例如：通過功率轉(zhuǎn)換功能，使變頻空調(diào)更節(jié)能環(huán)保、更安靜，讓人更舒適；通過功率開關(guān)功能，在供電系統(tǒng)中，控制無功補償裝置的高速自動投切，減少電網(wǎng)損耗，提高電網(wǎng)質(zhì)量等；通過脈沖控制輸出恒定電流，實現(xiàn)LED燈光顏色和亮度的調(diào)節(jié)，減少燈光閃爍，營造更溫馨和舒適的環(huán)境。

據(jù)悉，該公司主要從事功率半導(dǎo)體芯片、器件和材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品以晶閘管為主，涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、消費電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。

作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM廠商，公司依托自主創(chuàng)新及多年行業(yè)深耕，建立了包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試及上游材料生產(chǎn)在內(nèi)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以芯片設(shè)計及晶圓制造為核心，涵蓋上游材料和后道封裝在內(nèi)的多維度業(yè)務(wù)體系。

公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多項專利及專有技術(shù)，關(guān)鍵核心技術(shù)包括“激光造型擴散形成隔離墻工藝”、“臺階結(jié)構(gòu)電壓槽結(jié)終端技術(shù)”、“小尺寸高耐壓結(jié)終端擴展設(shè)計與制備技術(shù)”、“低柵電荷元胞設(shè)計與制備技術(shù)”及“自摻雜抑制外延技術(shù)”等，擁有6項發(fā)明專利及14項實用新型專利。

據(jù)悉，2005年以前，公司立足功率半導(dǎo)體行業(yè)，主要生產(chǎn)圓形整流二極管和圓形晶閘管；2005年實現(xiàn)晶閘管方形芯片量產(chǎn)；2008年實現(xiàn)方形芯片塑封器件的量產(chǎn)；2012年實現(xiàn)功率模塊的量產(chǎn)；2017年實現(xiàn)MOSFET的投產(chǎn)，在拓展品類結(jié)構(gòu)的同時為未來突破IGBT產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)；2018年探索陶瓷片金屬化工藝，2019年實現(xiàn)銅金屬化陶瓷片的量產(chǎn)，拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局，將產(chǎn)品線向上游材料延伸；2020年量產(chǎn)拋光片、外延片，產(chǎn)品線進一步向上游核心材料延伸，成為國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)少數(shù)集上游原材料生產(chǎn)、芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測試為一體的廠商之一；2022年完成肖特基二極管生產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)，產(chǎn)品種類進一步豐富。（校對/鄧文標(biāo)）