高端通用芯片在未來的新生態(tài)和新場景，將決定著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的新方向和新趨勢(shì)。無論是汽車、HPC，還是云計(jì)算、5G等應(yīng)用，高端通用芯片都是新應(yīng)用落地的關(guān)鍵。

國際巨頭正在不遺余力地開發(fā)新一代高端通用芯片，國內(nèi)企業(yè)也在奮起直追，并在CPU、GPGPU、智能駕駛芯片、新型存儲(chǔ)芯片等新興領(lǐng)域取得了突破。

不過，國內(nèi)廠商在研發(fā)、生態(tài)、應(yīng)用領(lǐng)域仍然存在諸多薄弱環(huán)節(jié)，要在諸多重圍中殺出一條“芯”路，不但需要深厚的技術(shù)積累，還要在多方面進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，才能持續(xù)突破。

在2022年7月16日，以“應(yīng)用“芯”生態(tài) 開啟“芯”場景”為主題的本次論壇上，集微咨詢（JW Insights）攜手高通、華存電子、昕原半導(dǎo)體、天數(shù)智芯、黑芝麻、此芯科技和鴻智電通等知名廠商，剖析高端芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展，探索高端芯片產(chǎn)業(yè)落地新場景。

集微咨詢：數(shù)據(jù)中心的新挑戰(zhàn)

集微咨詢分析師馮翔在高端通用芯片生態(tài)論壇帶來的《算力合理化部署和存儲(chǔ)一致性，為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)》的演講。

馮翔指出，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨在2017-2025年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長為5%，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)GDP在2017-2025預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率為8%，且目前數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造的GDP占全球整體GDP接近50%，數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算產(chǎn)業(yè)對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的杠桿性、效益性和效率性三方面產(chǎn)生了巨大的作用。

但數(shù)字經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展也是一把雙刃劍，能源的消耗與碳中和問題需要數(shù)據(jù)中心在內(nèi)部進(jìn)一步提升能效。隨著數(shù)據(jù)中心從業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)走向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)時(shí)代，對(duì)算力的合理化部署變得非常重要，因而硬件的部署也發(fā)生了翻天覆地的變化，最近比較熱的DPU、IPU、CIPU等芯片，不僅可進(jìn)一步卸載CPU內(nèi)核資源、加速數(shù)據(jù)平面與控制平面計(jì)算，同時(shí)要求具備可編程的能力，支撐數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化及軟件定義、安全等工作。

圍繞這些變化，馮翔總結(jié)為DPU/IPU等芯片的誕生是對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案針對(duì)靈活性和性能方面取舍之后的必然選擇。與智能手機(jī)行業(yè)對(duì)比，手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)采用標(biāo)準(zhǔn)的套片及外圍功能芯片組成，但最近智能手機(jī)大廠都轉(zhuǎn)向?qū)μ囟I(yè)務(wù)專用的加速自研芯片方案，是從一個(gè)完全標(biāo)準(zhǔn)的生態(tài)環(huán)境逐漸走向差異化的過程?！皵?shù)據(jù)中心與智能手機(jī)業(yè)的針對(duì)DSA芯片的布局是殊途同歸的，這是DSA芯片的勝利?！瘪T翔強(qiáng)調(diào)。

最后，馮翔也介紹了CXL為未來數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)服務(wù)器內(nèi)存擴(kuò)展和資源池化和網(wǎng)絡(luò)化方面的作用，“Intel提出的CXL，與CXL和GENZ協(xié)議的融合，會(huì)加速和規(guī)范內(nèi)存緩存一致性和數(shù)據(jù)中心資源網(wǎng)絡(luò)拓展的能力?！瘪T翔強(qiáng)調(diào)，“這也會(huì)給新型內(nèi)存如持久性內(nèi)存和相變SSD帶來成長的空間”。

高通：創(chuàng)新平臺(tái)加速汽車體驗(yàn)變革

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)艾和志以“創(chuàng)新平臺(tái)加速汽車體驗(yàn)變革”為主題，分享了全球數(shù)字座艙和ADAS/自動(dòng)駕駛演進(jìn)趨勢(shì)，以及高通近20年以來在汽車領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)布局。

針對(duì)如今數(shù)字座艙和ADAS/自動(dòng)駕駛市場需求，高通推出Snapdragon Ride平臺(tái)和Snapdragon座艙平臺(tái)兩大平臺(tái)。

Snapdragon Ride平臺(tái)不僅能夠提供自動(dòng)成像系統(tǒng)SDK、AI工具包和SDK、Hexagon SDK、Adreno GPU SDK以及Snapdragon Profiler Tool等工具，還能夠通過多個(gè)800萬像素?cái)z像頭提供豐富的攝像頭套件支持，提供面向優(yōu)化AI感知和規(guī)劃的編譯器等分析工具，并支持OpenGL ES和Vulkan的圖像處理，以及支持低延遲上下文切換的OpenCL計(jì)算。

Snapdragon cockpit platform Gen 4是高通第四代驍龍座艙平臺(tái)，同時(shí)也是區(qū)域體系架構(gòu)演進(jìn)中的中央處理中樞，采用了5nm制程工藝，支持車內(nèi)多個(gè)顯示屏和攝像頭，能夠?qū)崿F(xiàn)面向下一代儀表盤、抬頭顯示與高清地圖的圖形圖像的高性能處理，以及面向超高清及頂級(jí)內(nèi)容支持在屏幕及用戶間分享的音頻與視頻處理。

目前，驍龍座艙平臺(tái)正支持眾多中國汽車品牌打造新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車，據(jù)艾和志介紹，高通SA8155P基本上已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)中高端車型當(dāng)中。

借助Snapdragon系列汽車智能化平臺(tái)全方位賦能，高通也將持續(xù)助力全球車企加速推進(jìn)整車“智能化”，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)真正駛?cè)搿爸悄苡?jì)算”時(shí)代。

華存電子：新一代存儲(chǔ)助力智能算力生態(tài) 

江蘇華存電子科技有限公司總工魏智汎發(fā)表了“新一代存儲(chǔ)助力智能算力生態(tài)”的主題演講，闡述了云邊協(xié)同時(shí)代的存儲(chǔ)解決之道。

服務(wù)器已經(jīng)成為5G+AI云邊協(xié)同時(shí)代的主流基建，旨在為用戶提供“無時(shí)間與空間限制、無信息泄漏顧慮、可接受的成本與最短響應(yīng)時(shí)間”的云邊智能服務(wù)。

針對(duì)與此，華存電子自主研發(fā)PCIe Gen5 HC9001企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片，并以此開展存儲(chǔ)產(chǎn)品家族，以滿足對(duì)熱、冷數(shù)據(jù)的處理要求。

HC9001采用創(chuàng)新的XSDirectA (eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架構(gòu)，可讓固件在250ns之內(nèi)就可以處理完4KB的資料指派，使數(shù)據(jù)可以直接到達(dá)SSD盤內(nèi)固件所指定位置?；贖C9001的SE51/52/53系列可以更好地適配高性能系統(tǒng)，加之PCIe接口迭代，讓性能大幅提升。同時(shí)，SE51/52/53系列還具備很強(qiáng)的數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、物理隔離方式等功能。

同時(shí)，為了更高效、更節(jié)能、更省成本地創(chuàng)造出滿足使用者的云邊智能服務(wù)，華存電子還提供幾個(gè)存儲(chǔ)解決方案的演進(jìn)路線，包括了支持分區(qū)命名空間，支持存算一體，加入感測與主動(dòng)等。

華存電子將以主控芯片為主，針對(duì)不同的融合架構(gòu)，結(jié)合技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，推出整合芯片上與盤上部件的存儲(chǔ)方案，打造智能存儲(chǔ)的新起點(diǎn)。

昕原：新型ReRAM存儲(chǔ)將迎來全新爆發(fā)

在此次論壇上，昕原半導(dǎo)體CMO孟凡生就《新型存儲(chǔ)技術(shù)的時(shí)代機(jī)遇》進(jìn)行了分享。

孟凡生從存儲(chǔ)發(fā)展歷史解讀說，不同的存儲(chǔ)介質(zhì)代表不同時(shí)代的需求，隨著高性能計(jì)算時(shí)代的到來，新型的存儲(chǔ)技術(shù)有機(jī)會(huì)解決新型需求所面臨的挑戰(zhàn)。

孟凡生認(rèn)為，大型成熟的公司具有完整的體系，比較善于做延續(xù)性創(chuàng)新，而初創(chuàng)公司則擅長于顛覆性或破壞性創(chuàng)新，通過這一創(chuàng)新讓產(chǎn)品和技術(shù)在一些較窄的細(xì)分市場得到應(yīng)用，立足之后得以快速發(fā)展。而存儲(chǔ)從磁帶、機(jī)械硬盤發(fā)展到固態(tài)硬盤，已經(jīng)呈現(xiàn)了這一趨勢(shì)，新型存儲(chǔ)介質(zhì)有機(jī)會(huì)在一個(gè)相對(duì)較窄的領(lǐng)域應(yīng)用，再通過不斷迭代來成為主流。

計(jì)算和存儲(chǔ)之間存在一個(gè)巨大的落差。孟凡生分析，在智能終端時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)的需求在于成本和存儲(chǔ)密度，到了目前的高算力時(shí)代，對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的需求則著重于系統(tǒng)能耗，比成本和耐久性更為重要。因而，與CMOS兼容、可實(shí)現(xiàn)綜合性系統(tǒng)能效提升的新型存儲(chǔ)技術(shù)將迎來全新機(jī)遇。

在新型存儲(chǔ)領(lǐng)域，ReRAM由于密度成長空間大、生產(chǎn)工藝與CMOS完全兼容以及成本優(yōu)勢(shì)等優(yōu)勢(shì)吸引了業(yè)界關(guān)注。孟凡生最后表示，昕原在ReRAM器件研發(fā)、建模以及基于ReRAM的存算一體和存收一體基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域做了很多沉淀，28nm制程ReRAM產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和高端消費(fèi)類領(lǐng)域，未來昕原將在工藝、材料、設(shè)計(jì)等層面逐步夯實(shí)，進(jìn)一步拓寬其應(yīng)用，以ReRAM技術(shù)的差異化來占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

天數(shù)智芯：創(chuàng)新通用GPU啟動(dòng)后摩爾時(shí)代 AI-圖形融合

天數(shù)智芯首席技術(shù)官呂堅(jiān)平博士以“創(chuàng)新通用GPU啟動(dòng)后摩爾時(shí)代 AI-圖形 融合”為主題，深刻解讀了通用GPU如何賦能AI計(jì)算，實(shí)現(xiàn)AI與圖形在云端系統(tǒng)的融合創(chuàng)新。 

GPU能夠完美匹配各種通用并行計(jì)算，尤其是包括AI訓(xùn)練推理、圖形渲染以及科學(xué)通用計(jì)算皆以大量可并行處理的乘加 （MAC, Multiply-Accumulation) 計(jì)算為主的新興應(yīng)用的計(jì)算需求，并已經(jīng)成為當(dāng)下計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的贏家。

天數(shù)智芯旗下的天垓通用GPU，各取圖形與通用計(jì)算所長，充分整合了GPU的圖形、AI與通用計(jì)算“三重人格”。天垓通用GPU遵循圖形走向通用計(jì)算的潮流趨勢(shì)，以成功量產(chǎn)的天垓100通用GPU為堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并開發(fā)了‘云原生’內(nèi)容生成與圖形渲染，能夠達(dá)到元宇宙/數(shù)字孿生所需的AI與圖形融合，完美的契合AI圖像融合計(jì)算的各類應(yīng)用場景。

作為國內(nèi)GPU領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，天數(shù)智芯已于2020年12月便成功點(diǎn)亮國內(nèi)第一款7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品——天垓100，并于2021年3月正式對(duì)外發(fā)布，截止至2022年3月底，天垓100產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷售訂單近2億元，協(xié)助客戶落地達(dá)兩百多應(yīng)用場景。2022年5月，第二款產(chǎn)品——7nm云邊推理芯片“智鎧100”成功點(diǎn)亮，產(chǎn)品迭代開發(fā)和商業(yè)廣泛應(yīng)用遙遙領(lǐng)先國內(nèi)同行，成為國內(nèi)少有的GPU領(lǐng)域國產(chǎn)替代的優(yōu)秀企業(yè)。未來，天數(shù)智芯還將繼續(xù)專注GPU領(lǐng)域，持續(xù)通過AI與圖像融合計(jì)算賦能百行百業(yè)。

黑芝麻智能：高性能車規(guī)SoC賦能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

黑芝麻智能CMO楊宇欣以“高性能車規(guī)SOC賦能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，分享對(duì)于汽車的高性能SoC的理解和汽車大變局下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

楊宇欣指出，未來汽車的智能化、電動(dòng)化為芯片創(chuàng)造了很多機(jī)會(huì)，同時(shí)智能電動(dòng)汽車的未來發(fā)展也給汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了更多機(jī)會(huì)，過去百年來以海外汽車品牌統(tǒng)治的行業(yè)格局正在發(fā)生變化，中國車企開始崛起。

智能電動(dòng)汽車的發(fā)展正進(jìn)入快車道，這將給行業(yè)上下游帶來巨大機(jī)會(huì)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2025年L2-L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的滲透率將達(dá)到65.5%，2025年中國智能駕駛芯片市場需求共計(jì)1383萬片。楊宇欣表示，黑芝麻智能一直致力于通過高性能大算力芯片給汽車賦予一個(gè)大腦，讓車變得越來越聰明。而整個(gè)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展，對(duì)汽車技術(shù)升級(jí)是非常重要的推動(dòng)力。

楊宇欣認(rèn)為，隨著電子電氣架構(gòu)變革，芯片會(huì)出現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域，會(huì)有新的功能、性能的芯片出現(xiàn)，這是很多芯片廠商的機(jī)會(huì)，因?yàn)檫@些新的功能芯片的出現(xiàn)會(huì)催生大量新型的芯片企業(yè)。而隨著汽車行業(yè)的這一場大變革，新的技術(shù)大量的應(yīng)用，汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系也發(fā)生了巨大變化，車企越來越需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游跟車企共創(chuàng)、推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，包括他們未來新的芯片功能也需要一起來定義。楊宇欣同時(shí)強(qiáng)調(diào)，未來汽車架構(gòu)向多域融合再到中央計(jì)算，包括自動(dòng)駕駛芯片在內(nèi)，整個(gè)車規(guī)芯片的架構(gòu)會(huì)變得越來越復(fù)雜，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出非常高的要求。

對(duì)于在這場汽車大變革中的中國產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，楊宇欣認(rèn)為，整個(gè)體系都會(huì)有非常多的國產(chǎn)化機(jī)會(huì)和需求。但他指出，未來國產(chǎn)替代的意義，保供只是一方面。長期來講，由于中國智能汽車發(fā)展的速度已經(jīng)領(lǐng)先全球，需要更加適合中國車企的需求和技術(shù)迭代需求的企業(yè)，這需要本土的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起來構(gòu)建起一個(gè)完整的體系。

此芯科技：智能芯片進(jìn)入2.0時(shí)代

此芯科技CEO孫文劍認(rèn)為，智能芯片2.0時(shí)代有幾個(gè)最突出的特征，SoC本身需要多核異構(gòu)，里面包含了CPU、NPU、DSP、GPU，通過每一個(gè)核心算力提供出它優(yōu)秀的能耗比，從而讓整個(gè)SoC，甚至系統(tǒng)發(fā)揮出它強(qiáng)有力的性能和功耗，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的優(yōu)化，需要將來的混合運(yùn)算平臺(tái)能夠在端邊云實(shí)現(xiàn)智能算力分配，實(shí)現(xiàn)無縫切換。

作為一家專注于研發(fā)通用智能計(jì)算芯片、擁有業(yè)界資深的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累，致力于開發(fā)兼容Arm指令集的高能效計(jì)算解決方案商，此芯科技推出基于ARM內(nèi)核的第一款芯片，它比x86有更好的能效比，在SoC方面，將GPU、NPU、DSP一些異構(gòu)的單元放進(jìn)去，實(shí)現(xiàn)在SoC的異構(gòu)基礎(chǔ)，適用的場景包含了PC、高端的PAD、智能座艙SR、邊緣服務(wù)器。

做一個(gè)大的芯片繞不開的點(diǎn)就是生態(tài)，未來，此芯科技會(huì)跟Windows、Android、Linux操作系統(tǒng)三個(gè)大的生態(tài)緊密結(jié)合，完成芯片、系統(tǒng)和軟件的優(yōu)化，同時(shí)也會(huì)和云廠商進(jìn)行緊密的結(jié)合，完成云程序在此芯科技的CPU上面進(jìn)行無縫的鏈接和調(diào)度。

鴻智電通：新型電源電池管理SoC芯片平臺(tái)

目前，全球BMS芯片市場規(guī)模正快速增長，雖然整體市場空間非常廣闊，但由于技術(shù)門檻很高，研發(fā)周期相對(duì)漫長，國內(nèi)仍舊非常依賴進(jìn)口。對(duì)此，鴻智電通董事長兼創(chuàng)始人李仕勝認(rèn)為業(yè)界需憑借創(chuàng)新能力突圍，進(jìn)而推進(jìn)國產(chǎn)替代。

在智能化大趨勢(shì)之下，各類硬件對(duì)電的需求急速上升，大功率、快充成為行業(yè)的一項(xiàng)主要的功能，所以BMS也變成必不可少的部分。為了更好地滿足市場需求，鴻智電通推出了電源電池管理SoC芯片平臺(tái)，是一顆采用高壓CMOS工藝，數(shù)模一體的BMS集成芯片。

目前，鴻智電通推出的第一代國內(nèi)首創(chuàng)的35V CMOS產(chǎn)品已推向市場，應(yīng)用的產(chǎn)品包括充電頭、移動(dòng)電源、筆電、手機(jī)等，并收獲很好的市場反響。為了滿足未來的汽車自動(dòng)駕駛、新能源汽車的要求，鴻智電通將這項(xiàng)技術(shù)推向全球車規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)上。借助全球首創(chuàng)高壓CMOS技術(shù)，相繼推出工業(yè)級(jí)AIoT BMS +、智能AFE SoC和高性能AIoT處理器。

車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)的電池非常復(fù)雜，芯片的研發(fā)和技術(shù)的積累都是非常漫長的。李仕勝表示，鴻智電通的車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品使用的是同一個(gè)技術(shù)平臺(tái)，不過，車規(guī)級(jí)強(qiáng)化了可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)增加了AI處理器，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)電芯數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)檢測。

新一代高性能云邊端的發(fā)展趨勢(shì)

圍繞云邊端的各種應(yīng)用落地與融合將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生什么影響，每個(gè)人心中都有不同的答案。在本次高端通用芯片論壇上，多位重量嘉賓圍繞“新一代高性能云邊端的發(fā)展趨勢(shì)”分享了自己的觀點(diǎn)。

在談及對(duì)未來技術(shù)的預(yù)測時(shí)，孫文劍表示，整個(gè)系統(tǒng)會(huì)向云邊端協(xié)同、混合、智能運(yùn)算這個(gè)方向發(fā)展，將在端側(cè)和云側(cè)實(shí)現(xiàn)多形態(tài)的異構(gòu)融合。

天數(shù)智芯CTO呂堅(jiān)平則認(rèn)為如果技術(shù)發(fā)展很快，元宇宙、數(shù)字孿生這些概念都將消失，“會(huì)徹底融入我們平常的生活中?！?/p>

華存科技副總莊建民看好智能存儲(chǔ)的發(fā)展?jié)摿?，認(rèn)為隨著存儲(chǔ)增加計(jì)算功能，融合CPU算法，將在云邊端的基礎(chǔ)上構(gòu)建更大的應(yīng)用場景。

中興通訊硬件專家賀小龍認(rèn)為云邊端將是共生共融的關(guān)系，整個(gè)生態(tài)當(dāng)中很多廠家將不斷增強(qiáng)端側(cè)的能力，也有可能逐步云化，使生態(tài)發(fā)展步入良性循環(huán)。

昆侖數(shù)據(jù)創(chuàng)始人陸薇表示，工業(yè)大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)相互融合，將會(huì)在未來有更廣泛的應(yīng)用，帶動(dòng)芯片、算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的技術(shù)協(xié)同發(fā)展?！罢雇旰?，在工業(yè)4.0場景下，云邊協(xié)同將必然發(fā)生?！?/p>

既然明確了技術(shù)發(fā)展路徑，就要進(jìn)行相應(yīng)的布局。陸薇強(qiáng)調(diào)，云邊協(xié)同背后有多方面的驅(qū)動(dòng)力，工業(yè)應(yīng)中對(duì)不同數(shù)據(jù)的處理要求，使得云邊端協(xié)同成為必然，所以將會(huì)積極發(fā)展云加邊的架構(gòu)。

賀小龍則指出公司的服務(wù)器和存儲(chǔ)類的業(yè)務(wù)正在快速地增長，因此將加大對(duì)這些產(chǎn)品的關(guān)注。

莊健民表示，公司將會(huì)繼續(xù)跟隨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的節(jié)奏，不斷更新架構(gòu)，優(yōu)化功耗水平，并在軟件定義芯片方面繼續(xù)努力。

呂堅(jiān)平認(rèn)為要做算力基建，就要在計(jì)算、通訊和儲(chǔ)存三方面同時(shí)提升。天數(shù)智芯主要關(guān)注于計(jì)算，將會(huì)以現(xiàn)有芯片為基礎(chǔ)上，不斷迭代，為國家的算力基建貢獻(xiàn)力量。

孫文劍看好ARM在端、邊、云底層算力統(tǒng)一架構(gòu)上的未來，“因此會(huì)從端側(cè)CPU設(shè)計(jì)入手，通過混合架構(gòu)設(shè)計(jì)方法學(xué)，推出異構(gòu)計(jì)算的第一代SoC芯片。”

最后，各位嘉賓都表達(dá)了對(duì)未來的信心，表示將克服短期面對(duì)的困難，努力打造出最優(yōu)秀的產(chǎn)品。