2024年11月22日，創(chuàng)新引領(lǐng) · “芯”啟未來——2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在光谷盛大開幕。本次大會(huì)聚焦芯片關(guān)鍵共性技術(shù)，通過先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)交流、熱點(diǎn)話題研討、創(chuàng)新成果展示、典型案例分享等，進(jìn)一步推動(dòng)湖北省芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展，為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供有力支撐。
本次大會(huì)由湖北省科學(xué)技術(shù)廳、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)指導(dǎo)，武漢大學(xué)、武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院主辦，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、武漢飛恩微電子有限公司承辦。
湖北省民政廳黨組成員、副廳長(zhǎng)程濤，湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳二級(jí)巡視員王成祥，東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)黨工委委員、管委會(huì)副主任李世庭以及省市有關(guān)部門的代表、高校及科研院所的負(fù)責(zé)人及學(xué)科帶頭人、產(chǎn)業(yè)界專家精英、金融界及新聞界等近500人出席本次大會(huì)，共謀產(chǎn)業(yè)賦能之道，共襄創(chuàng)新發(fā)展盛舉。
李錫玲致辭
大會(huì)伊始，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院院長(zhǎng)、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟名譽(yù)副理事長(zhǎng)李錫玲代表主辦方為大會(huì)致開幕歡迎詞。她在致辭中表示，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心在創(chuàng)新，基礎(chǔ)在人才，關(guān)鍵在生態(tài)。高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，就是要貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記考察湖北的指示精神，集聚政產(chǎn)學(xué)研金服用各方資源，深入推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的融合發(fā)展，共同打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)共同體。
李世庭致辭
東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)黨工委委員、管委會(huì)副主任李世庭為大會(huì)致辭。他強(qiáng)調(diào):“東湖高新區(qū)是湖北省武漢市的科技力量、創(chuàng)新力量、人才力量、核心需求聚集地。東湖高新區(qū)也是國家集成電路的四大產(chǎn)業(yè)基地之一，是國家的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)基地?！彼硎?，此次大會(huì)的召開正當(dāng)其時(shí)，武漢東湖高新區(qū)將在集成電路產(chǎn)業(yè)方面加快布局，要積極應(yīng)對(duì)國際產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)和人工智能產(chǎn)業(yè)革命帶來的沖擊，持續(xù)打造集成電路的產(chǎn)業(yè)高地，加快化合物半導(dǎo)體第二曲線，加快發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)播放了中國科學(xué)院院士、中國工程院院士、國家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲得者李德仁，英國皇家工程院院士、加拿大工程院院士Arokia Nathan，瑞士工程院院士、上海夢(mèng)特寶國際貿(mào)易有限公司總裁、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司獨(dú)立董事任占并，中國工程院院士、中芯國際集成電路制造有限公司技術(shù)研發(fā)副總裁吳漢明，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事、CEO鄭力的寄語視頻。
高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟成立
在全場(chǎng)嘉賓的共同見證下，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式成立，聯(lián)盟以湖北為中心輻射全國，致力于搭建聚焦于芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)政產(chǎn)學(xué)研金服用多方主體交流合作平臺(tái)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，解決卡脖子問題，助力芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
劉勝院士代表第一屆理事會(huì)發(fā)言
中國科學(xué)院院士、高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟理事長(zhǎng)劉勝代表聯(lián)盟第一屆理事會(huì)發(fā)言。他表示，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟就是搭建信任、促進(jìn)合作的平臺(tái)。要實(shí)現(xiàn)高端芯片產(chǎn)業(yè)的突破，就需要積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，圍繞高端芯片中的關(guān)鍵工具、裝備和材料核心技術(shù)，加快產(chǎn)業(yè)鏈和配套能力提升，從而形成一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的工藝、裝備、材料和標(biāo)準(zhǔn)體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展。
高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)共建合作簽約
鑒于高端芯片產(chǎn)業(yè)在國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的戰(zhàn)略性地位，以及當(dāng)前面臨的復(fù)雜環(huán)境和挑戰(zhàn)，來自芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的“政產(chǎn)學(xué)研金服用”多家單位，共同進(jìn)行高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)共建合作簽約，代表產(chǎn)業(yè)鏈多方通過深化合作，推動(dòng)技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、信息、人才、資金等要素匯聚，加快形成上下游協(xié)同、產(chǎn)供銷貫通、國內(nèi)外交融、全價(jià)值鏈耦合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。
隨后的主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，多位院士專家圍繞芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)開展精彩演講。
羅毅作主旨報(bào)告
“以人工智能為核心的數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。”中國工程院院士、清華大學(xué)科協(xié)主席、清華大學(xué)電子系教授羅毅認(rèn)為，目前芯片仍是我國算力建設(shè)的短板，面臨算力增長(zhǎng)與大數(shù)據(jù)計(jì)算模型需求嚴(yán)重不匹配的問題。
居龍作主旨報(bào)告
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍帶來題為《全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)機(jī)遇及變局》的主旨報(bào)告，他向與會(huì)者介紹了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整個(gè)發(fā)展軌跡。他表示，中國大陸地區(qū)是銷售額增長(zhǎng)數(shù)量最多的地區(qū)，在產(chǎn)業(yè)鏈中處于一個(gè)蓬勃發(fā)展的狀態(tài)，逆勢(shì)增長(zhǎng)體現(xiàn)出中國大陸地區(qū)對(duì)技術(shù)的需求以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與韌性。
丁琪超作主旨報(bào)告
湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室主任丁琪超帶來題為《硅基光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析》的主旨報(bào)告。他在報(bào)告中指出，全球的產(chǎn)業(yè)鏈已具備從設(shè)計(jì)制造到整個(gè)模塊應(yīng)用到最終系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的整個(gè)發(fā)展和持續(xù)。他表示，硅光子目前引領(lǐng)了光電行業(yè)進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)細(xì)分，它和集成電路之間進(jìn)行了一次融合，讓更大的產(chǎn)業(yè)支撐光電發(fā)展。
單記章作主旨報(bào)告
黑芝麻智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO單記章帶來題為《車規(guī)級(jí)智能汽車高性能計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展及實(shí)踐》的主旨報(bào)告。他表示，中國智能駕駛汽車實(shí)際上已經(jīng)換道超車，在全世界的前列。這十年的智能汽車技術(shù)變遷離不開芯片的支持。隨著車的部署越來越大，各種車規(guī)傳感器數(shù)量越來越多，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，也體現(xiàn)出自動(dòng)駕駛的突飛猛進(jìn)離不開算法。
高端對(duì)話
在大會(huì)技術(shù)論壇上，中國科學(xué)院院士劉勝，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司首席技術(shù)官霍宗亮，武漢大學(xué)教授、博導(dǎo)張召富，湖北長(zhǎng)江萬潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭繼志，武漢高德紅外股份有限公司副總工程師高健飛，武漢華工激光工程有限責(zé)任公司CTO程偉圍繞“一體集成、無限可能：半導(dǎo)體芯片業(yè)的困境與突圍之路”展開高端對(duì)話。
中國船舶集團(tuán)有限公司第七〇九研究所主任、國家集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試中心常務(wù)副主任王珩，華中科技大學(xué)教授、華中科技大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院院長(zhǎng)，中歐清潔與可再生能源學(xué)院中方院長(zhǎng)羅小兵，武漢大學(xué)教授、武漢敏聲新技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)孫成亮，武漢帝爾激光科技股份有限公司副總裁李彥斌，武漢量子技術(shù)研究院合作研究員、武漢大學(xué)教授袁聲軍，武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司高級(jí)副總裁李志東，武漢飛恩微電子有限公司副總經(jīng)理曹萬，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司副總經(jīng)理王詩兆發(fā)表演講。以上專家學(xué)者、業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)大拿、高校代表們分別從前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新等角度，圍繞芯片技術(shù)應(yīng)用分享經(jīng)驗(yàn)、建言獻(xiàn)策，為加快促進(jìn)芯片共性技術(shù)提升貢獻(xiàn)智慧。
本次大會(huì)特別鳴謝：深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司、招商銀行股份有限公司武漢分行、湖北鼎龍控股股份有限公司、武漢帝爾激光科技股份有限公司、國家集成電路處理器產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試中心（武漢）、武漢量子技術(shù)研究院、湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室、武漢敏聲新技術(shù)有限公司、湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司、武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司、湖北菲利華石英玻璃股份有限公司、武漢普迪真空科技有限公司、湖北鑫合欣科技有限公司、浙江億值旺新材料科技有限公司、5.5科創(chuàng)服務(wù)集團(tuán)、極客保、武漢光谷新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司、《半導(dǎo)體芯科技》雜志。
