5月27日，IC載板大廠南電召開股東會(huì)，其資深副總呂連瑞表示，ABF供不應(yīng)求，到目前還沒有看到取代ABF的產(chǎn)品，至少到2023年大方向沒有改變，需求還是很強(qiáng)勁。

對(duì)于產(chǎn)品應(yīng)用情況，呂連瑞指出，目前網(wǎng)通比重高，包括5G/6G、Wi-Fi 6、低軌道衛(wèi)星等無線通訊應(yīng)用持續(xù)看好，至于一般筆記本電腦和智能手機(jī)需求有趨緩跡象，不過南電相關(guān)比重低，影響有限；南電在高階電腦和高階筆電應(yīng)用持穩(wěn)，下半年仍需觀察消費(fèi)電子市況，至于俄羅斯與烏克蘭戰(zhàn)事地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)南電影響小。

南電近期也積極布局車用芯片載板，預(yù)估今年車用電子營收比重可從7-8%、提升至10%，高效能運(yùn)算（HPC）載板出貨和比重也可增加。

產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)劃，呂連瑞表示，南電錦興廠和南亞廠用地持續(xù)開出ABF載板產(chǎn)能，樹林廠一期ABF載板產(chǎn)能加速機(jī)臺(tái)和產(chǎn)品認(rèn)證流程，預(yù)估最快第3季至第4季進(jìn)入初期量產(chǎn)，明年首季可放量；昆山二期新ABF產(chǎn)能最快第3季至第4季初期量產(chǎn)，也是預(yù)期明年首季放量。

呂連瑞預(yù)計(jì)，今年昆山廠包括BT載板和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）新產(chǎn)能可增加20%、樹林廠和昆山廠ABF載板新產(chǎn)能可增加20%，明年上半年再增加10%；今年整體集團(tuán)新產(chǎn)能擴(kuò)充幅度約15%至18%左右，主要是數(shù)據(jù)中心和高階2.5D/3D芯片封裝載板帶動(dòng)。

呂連瑞稱，隨著新產(chǎn)能在第3季起逐步投產(chǎn)爬升，今年南電在ABF業(yè)績可望逐季成長，在ABF新產(chǎn)能加入后，預(yù)估今年IC載板業(yè)績占比將從85%提升至逼近9成，印刷電路板（PCB）占比將從15%降到1成左右。

談到中國COVID-19疫情封控對(duì)昆山廠影響進(jìn)展，呂連瑞表示，昆山廠3月底至4月初采取閉環(huán)生產(chǎn)，初期還有75%的員工可進(jìn)行生產(chǎn)，不過，中后期由于供應(yīng)鏈物流受阻，出現(xiàn)長材料短缺的情況，影響昆山廠4月業(yè)績，目前則已恢復(fù)生產(chǎn)。

展望后市，呂連瑞表示，隨著工廠復(fù)工，南電5、6月業(yè)績可望補(bǔ)上先前缺口，第二季及下半年?duì)I收盡管有匯率和季節(jié)性變量，仍會(huì)力拼逐季成長，努力朝四率逐季提升的目標(biāo)邁進(jìn)。（校對(duì)/Lee）