2月8日，廣州開發(fā)區(qū)舉辦第一季度重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約動工活動?，F(xiàn)場49個項目簽約，48個產(chǎn)業(yè)項目集中動工，12個電力設(shè)施項目動工。109個項目涵蓋了新一代信息技術(shù)、智能裝備、生物醫(yī)藥、新能源新材料、人工智能與數(shù)字經(jīng)濟、現(xiàn)代服務業(yè)、電力配套等多個領(lǐng)域。

圖片來源：廣州黃埔發(fā)布

視源電子

視源電子總部及智能制造基地項目總投資33億元，預計達產(chǎn)產(chǎn)值100億元，將主要用于工業(yè)4.0智能主控板卡生產(chǎn)、智能交互整機生產(chǎn)、顯控產(chǎn)品中試研究、電子新技術(shù)及軟件信息研發(fā)、機器視覺和深度學習算法業(yè)務等。

京信5G高端智造示范產(chǎn)業(yè)園

位于廣州開發(fā)區(qū)穗港智造合作區(qū)的京信5G高端智造示范產(chǎn)業(yè)園項目動工建設(shè)，總投資4億元，達產(chǎn)產(chǎn)值約30億元，項目將建設(shè)智能制造車間，承載5G基站天線產(chǎn)品、射頻腔體器件、移動機器人、智能視覺、智慧園區(qū)等產(chǎn)品生產(chǎn)制造。

此外，9個新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶廣州開發(fā)區(qū)，總投資約149億元，預計達產(chǎn)產(chǎn)值（營收）231億元。其中包括興森科技與艾佛光通項目。

興森科技

興森科技FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地落戶知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園，總投資約60億元，計劃建設(shè)年產(chǎn)能達2.3億顆FCBGA封裝基板的智能化工廠。

艾佛光通

落戶知識城新一代信息技術(shù)創(chuàng)新園的艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地，總投資30億元，將建設(shè)濾波器生產(chǎn)線。

本次簽約動工的項目中，科學家領(lǐng)銜的項目占據(jù)很大比重。

由國家重點基礎(chǔ)研究“973”計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士領(lǐng)銜的安牧泉高端芯片封測項目，將在大灣區(qū)設(shè)立封裝及測試總部；

第三代半導體材料碳化硅設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化項目、概倫電子國產(chǎn)EDA創(chuàng)新平臺，以及主要從事芯片設(shè)計服務和集成電路人才培養(yǎng)業(yè)務的叩持電子信息技術(shù)等項目也在今天簽約落戶。（校對/七七）