近日，領(lǐng)先的高性能混合信號(hào)芯片提供商聚芯微電子（Silicon Integrated）在第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) (CIOE)上正式推出新一代高性能iToF圖像傳感器 -- SIF2610。該產(chǎn)品擁有VGA級(jí)分辨率及聚芯自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第二代5um, 背照式BSI（Backside-illumination）像素結(jié)構(gòu)，能廣泛適用于3D人臉識(shí)別、3D建模、AR/VR、安防等應(yīng)用場(chǎng)景。

SIF2610 照片

該產(chǎn)品延續(xù)了聚芯微電子在ToF技術(shù)上的深厚積累，相較于其第一代iToF產(chǎn)品，SIF2610在分辨率、測(cè)量精度、抗環(huán)境光干擾、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)上有了顯著提升。同時(shí)，借助SIF2610豐富的功能，其可以靈活的應(yīng)用于智能手機(jī)、IoT、機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。

n 5um像素尺寸，帶來(lái)更精細(xì)的細(xì)節(jié)表現(xiàn)

SIF2610集成了一個(gè)像素尺寸5um，分辨率VGA （640x480）級(jí)別的感光陣列，同時(shí)，借助于和全球頂級(jí)晶圓廠(chǎng)的深度合作，聚芯微電子進(jìn)一步提高了像素的QE（量子效率），相較于傳統(tǒng)的iToF傳感器，SIF2610在940nm波段的QE提升了3.5倍，這將為iToF傳感器帶來(lái)更高的靈敏度，從而進(jìn)一步提升測(cè)量精度并降低系統(tǒng)功耗。

SIF2610 QE(量子效率)與傳統(tǒng)iToF對(duì)比

通過(guò)對(duì)像素結(jié)構(gòu)及制造工藝的不斷優(yōu)化，SIF2610的噪聲也得到了進(jìn)一步的降低。在典型的人臉識(shí)別場(chǎng)景中，經(jīng)過(guò)SIF2610測(cè)量得到的全局點(diǎn)云圖精度誤差（Precision error）< 0.5%, 準(zhǔn)度（Accuracy) < 1% (皆為Raw data）, 且不易受環(huán)境光干擾，表現(xiàn)出良好的測(cè)量特性。

人臉識(shí)別場(chǎng)景下SIF2610測(cè)量得到的灰度圖、點(diǎn)云及深度圖（環(huán)境光干擾關(guān)/開(kāi)）

· 優(yōu)異的抗環(huán)境光干擾特性

SIF2610采用了聚芯微電子專(zhuān)利的抗環(huán)境光干擾技術(shù)，從而克服了傳統(tǒng)iToF傳感器在戶(hù)外強(qiáng)陽(yáng)光下測(cè)量精度不佳的問(wèn)題。實(shí)測(cè)中，即便在100klux的太陽(yáng)光下，SIF2610在各個(gè)測(cè)量距離下仍然保持了良好一致性。

100klux太陽(yáng)光下，SIF2610戶(hù)外實(shí)拍場(chǎng)景

聚芯微電子也展示了SIF2610在戶(hù)外強(qiáng)陽(yáng)光下的表現(xiàn)。

· 完備的量產(chǎn)與解決方案

依托于在ToF技術(shù)上的多年技術(shù)積累，聚芯微電子可以向行業(yè)提供從芯片到模組的一站式3D視覺(jué)解決方案。SIF2610的系統(tǒng)解決方案及專(zhuān)業(yè)的支持團(tuán)隊(duì)將協(xié)助客戶(hù)快速進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)。

兩種不同規(guī)格的SIF2610模組

SIF2610 Evaluation Kit

作為聚芯微電子推出的又一款重磅產(chǎn)品，SIF2610將iToF的應(yīng)用拓展到了更多領(lǐng)域，未來(lái)，聚芯將進(jìn)一步拓展產(chǎn)品組合，通過(guò)在3D視覺(jué)、智能音頻及觸覺(jué)感知上的多年積累，推動(dòng)多感知融合技術(shù)的發(fā)展。

“隨著VGA級(jí)分辨率的ToF產(chǎn)品逐步成為刷臉支付的安全標(biāo)準(zhǔn)，聚芯為行業(yè)帶來(lái)了SIF2610這一性能優(yōu)異的iToF產(chǎn)品，其將為諸如3D人臉識(shí)別、智能門(mén)鎖、交互感知、VSLAM等應(yīng)用帶來(lái)了更好的用戶(hù)體驗(yàn)。” 聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉表示，“我們也將在年內(nèi)推出基于3D堆疊工藝的高分辨率dToF產(chǎn)品，助力3D傳感在AR/VR和車(chē)載激光雷達(dá)等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。”

2021年9月16日-18日第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) (CIOE)期間，聚芯微電子將公開(kāi)展出SIF2610 芯片及Demo，展位號(hào)—1號(hào)館1A051.

SIF2610目前可以提供樣品及SDK，請(qǐng)聯(lián)系聚芯微電子銷(xiāo)售人員或當(dāng)?shù)亟?jīng)銷(xiāo)商。